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onsemi FDA38N30 N 溝道 MOSFET 深度解析

lhl545545 ? 2026-03-29 10:50 ? 次閱讀
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onsemi FDA38N30 N 溝道 MOSFET 深度解析

電子工程師的日常設(shè)計(jì)工作中,MOSFET 是不可或缺的重要元件。今天我們來(lái)深入探討 onsemi 公司的一款高性能 N 溝道 MOSFET——FDA38N30。

文件下載:FDA38N30-D.PDF

一、產(chǎn)品概述

FDA38N30 屬于 onsemi 的 UniFET MOSFET 家族,該家族基于平面條紋和 DMOS 技術(shù)打造,是高壓 MOSFET 系列。其設(shè)計(jì)目標(biāo)在于降低導(dǎo)通電阻,同時(shí)提供更出色的開(kāi)關(guān)性能和更高的雪崩能量強(qiáng)度。這使得它在眾多開(kāi)關(guān)電源轉(zhuǎn)換器應(yīng)用中表現(xiàn)出色,像功率因數(shù)校正(PFC)、平板顯示(FPD)電視電源、ATX 電源以及電子燈鎮(zhèn)流器等領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用。

二、產(chǎn)品特性

1. 低導(dǎo)通電阻

當(dāng) (V{GS}=10) V,(I{D}=19) A 時(shí),典型的 (R_{DS(on)}) 為 70 mΩ。低導(dǎo)通電阻能夠有效減少功率損耗,提高電源轉(zhuǎn)換效率,這在對(duì)功耗要求較高的應(yīng)用場(chǎng)景中至關(guān)重要。

2. 低柵極電荷

典型值為 60 nC。低柵極電荷意味著在開(kāi)關(guān)過(guò)程中,對(duì)柵極電容的充電和放電所需的能量較少,從而加快開(kāi)關(guān)速度,降低開(kāi)關(guān)損耗。

3. 低 (C_{rss})

典型值為 60 pF。(C{rss}) 即反向傳輸電容,較低的 (C{rss}) 可以減少米勒效應(yīng)的影響,進(jìn)一步提升開(kāi)關(guān)性能。

4. 100% 雪崩測(cè)試

經(jīng)過(guò) 100% 雪崩測(cè)試,表明該器件具有較高的雪崩能量強(qiáng)度,能夠在惡劣的工作條件下穩(wěn)定運(yùn)行,增強(qiáng)了產(chǎn)品的可靠性。

5. ESD 改進(jìn)能力

具備改進(jìn)的靜電放電(ESD)能力,可有效防止因靜電引起的器件損壞,提高了產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中的穩(wěn)定性。

6. RoHS 合規(guī)

符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),這意味著產(chǎn)品在環(huán)保方面符合相關(guān)要求,滿(mǎn)足了現(xiàn)代電子產(chǎn)品對(duì)環(huán)保的需求。

三、產(chǎn)品參數(shù)

1. 最大額定值

  • 漏源電壓 (V_{DSS}):300 V
  • 柵源電壓 (V_{GS}):±30 V
  • 連續(xù)漏極電流 (I_{D}):在 (T{C}=25^{circ}C) 時(shí)為 38 A,在 (T{C}=100^{circ}C) 時(shí)為 22 A
  • 脈沖漏極電流 (I_{DM}):150 A
  • 單脈沖雪崩能量 (E_{AS}):1200 mJ
  • 雪崩電流 (I_{AR}):38 A
  • 重復(fù)雪崩能量 (E_{AR}):31 mJ
  • 峰值二極管恢復(fù) (dv/dt):4.5 V/ns
  • 功率耗散 (P_{D}):在 (T_{C}=25^{circ}C) 時(shí)為 312 W,溫度每升高 1°C 降額 2.5 W/°C
  • 工作和存儲(chǔ)溫度范圍 (T{J}, T{STG}):-55 至 +150 °C
  • 焊接時(shí)引腳最大溫度 (T_{L}):在距離外殼 1/8” 處,5 秒內(nèi)可達(dá) 300 °C

2. 電氣特性

關(guān)斷特性

  • 漏源擊穿電壓 (B_{V D S S}):在 (I{D}=250) μA,(V{GS}=0) V,(T_{C}=25^{circ}C) 時(shí)為 300 V
  • 擊穿電壓溫度系數(shù):在 (I_{D}=250) μA 時(shí),參考 25°C 為 0.3 V/°C
  • 零柵壓漏極電流 (I_{D S S}):在 (V{D S}=300) V,(V{G S}=0) V 時(shí)為 1 μA;在 (V{D S}=240) V,(T{C}=125^{circ}C) 時(shí)為 10 μA
  • 柵體泄漏電流 (I_{G S S}):在 (V{G S}=±30) V,(V{D S}=0) V 時(shí)為 ±100 nA

導(dǎo)通特性

  • 柵極閾值電壓 (V_{GS(th)}):在 (V{D S}=V{G S}),(I_{D}=250) μA 時(shí)為 5.0 V
  • 靜態(tài)漏源導(dǎo)通電阻 (R_{DS(on)}):在 (V{G S}=10) V,(I{D}=19) A 時(shí),典型值為 0.070 Ω,最大值為 0.085 Ω
  • 正向跨導(dǎo) (g_{F S}):在 (V{D S}=20) V,(I{D}=19) A 時(shí)為 34 S

動(dòng)態(tài)特性

  • 輸入電容 (C_{iss}):在 (V{D S}=25) V,(V{G S}=0) V,(f = 1) MHz 時(shí),典型值為 2600 pF
  • 輸出電容 (C_{oss}):典型值為 500 pF
  • 反向傳輸電容 (C_{rss}):典型值為 60 pF
  • 10 V 時(shí)的總柵極電荷 (Q_{g(tot)}):在 (V{D S}=240) V,(I{D}=38) A,(V_{G S}=10) V 時(shí),典型值為 60 nC
  • 柵源柵極電荷 (Q_{gs}):典型值為 17 nC
  • 柵漏“米勒”電荷 (Q_{gd}):典型值為 28 nC

開(kāi)關(guān)特性

  • 導(dǎo)通延遲時(shí)間 (t_{d(on)}):在 (V{D D}=150) V,(I{D}=38) A,(V{G S}=10) V,(R{G}=25) Ω 時(shí),典型值為 69 ns
  • 導(dǎo)通上升時(shí)間 (t_{r}):典型值為 143 ns
  • 關(guān)斷延遲時(shí)間 (t_{d(off)}):典型值為 153 ns
  • 關(guān)斷下降時(shí)間 (t_{f}):典型值為 70 ns

漏源二極管特性

  • 最大連續(xù)漏源二極管正向電流 (I_{S}):38 A
  • 最大脈沖漏源二極管正向電流 (I_{S M}):150 A
  • 漏源二極管正向電壓 (V_{S D}):在 (V{G S}=0) V,(I{S D}=38) A 時(shí),典型值為 1.4 V
  • 反向恢復(fù)時(shí)間 (t_{r r}):在 (V{G S}=0) V,(I{S D}=38) A,(dI_{F} / dt = 100) A/μs 時(shí),典型值為 315 ns
  • 反向恢復(fù)電荷 (Q_{r r}):典型值為 4.0 μC

四、典型性能特性

1. 導(dǎo)通區(qū)域特性

通過(guò)圖 1 可以看到不同 (V{GS}) 下,漏極電流 (I{D}) 隨漏源電壓 (V_{DS}) 的變化情況。這有助于工程師了解器件在不同工作條件下的導(dǎo)通性能。

2. 傳輸特性

圖 2 展示了在不同溫度下,漏極電流 (I{D}) 與柵源電壓 (V{GS}) 的關(guān)系。溫度對(duì)傳輸特性有一定影響,工程師在設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮溫度因素。

3. 導(dǎo)通電阻變化特性

圖 3 呈現(xiàn)了導(dǎo)通電阻 (R{DS(on)}) 隨漏極電流 (I{D}) 和柵極電壓 (V_{GS}) 的變化。了解導(dǎo)通電阻的變化規(guī)律,對(duì)于優(yōu)化電路設(shè)計(jì)、降低功耗非常重要。

4. 體二極管正向電壓變化特性

圖 4 顯示了體二極管正向電壓隨源電流和溫度的變化。這對(duì)于評(píng)估二極管在不同工作條件下的性能至關(guān)重要。

5. 電容特性

圖 5 展示了輸入電容 (C{iss})、輸出電容 (C{oss}) 和反向傳輸電容 (C{rss}) 隨漏源電壓 (V{DS}) 的變化。電容特性對(duì)開(kāi)關(guān)速度和開(kāi)關(guān)損耗有重要影響。

6. 柵極電荷特性

圖 6 呈現(xiàn)了在不同漏源電壓 (V{DS}) 下,總柵極電荷 (Q{g}) 與柵源電壓 (V_{GS}) 的關(guān)系。這有助于工程師理解柵極充電過(guò)程,優(yōu)化開(kāi)關(guān)驅(qū)動(dòng)電路。

7. 擊穿電壓變化特性

圖 7 展示了漏源擊穿電壓隨結(jié)溫 (T_{J}) 的變化。了解擊穿電壓的溫度特性,對(duì)于保證器件在不同溫度環(huán)境下的可靠性至關(guān)重要。

8. 導(dǎo)通電阻變化特性(溫度相關(guān))

圖 8 顯示了導(dǎo)通電阻 (R{DS(on)}) 隨結(jié)溫 (T{J}) 的變化。溫度升高會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)通電阻增大,這在設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮。

9. 最大安全工作區(qū)

圖 9 給出了器件在不同脈沖寬度和漏源電壓下的最大安全工作范圍。工程師在設(shè)計(jì)時(shí)必須確保器件工作在安全區(qū)內(nèi),以避免器件損壞。

10. 最大漏極電流與殼溫關(guān)系

圖 10 展示了最大漏極電流隨殼溫 (T_{C}) 的變化。隨著殼溫升高,最大漏極電流會(huì)下降,這需要在散熱設(shè)計(jì)時(shí)加以考慮。

11. 瞬態(tài)熱響應(yīng)曲線

圖 11 呈現(xiàn)了器件的瞬態(tài)熱響應(yīng)曲線,有助于工程師了解器件在脈沖工作條件下的熱性能,合理設(shè)計(jì)散熱系統(tǒng)。

五、測(cè)試電路與波形

文檔中還給出了多種測(cè)試電路和波形圖,如柵極電荷測(cè)試電路與波形(圖 12)、電阻性開(kāi)關(guān)測(cè)試電路與波形(圖 13)、非鉗位電感開(kāi)關(guān)測(cè)試電路與波形(圖 14)以及峰值二極管恢復(fù) (dv/dt) 測(cè)試電路與波形(圖 15)。這些測(cè)試電路和波形對(duì)于工程師理解器件的工作原理和性能測(cè)試非常有幫助。

六、機(jī)械封裝

FDA38N30 采用 TO - 3P - 3LD / EIAJ SC - 65 封裝,為隔離封裝。文檔中詳細(xì)給出了封裝的尺寸信息,工程師在進(jìn)行 PCB 設(shè)計(jì)時(shí)需要參考這些尺寸,確保器件的正確安裝和布局。

七、總結(jié)

onsemi 的 FDA38N30 N 溝道 MOSFET 憑借其出色的性能特性,如低導(dǎo)通電阻、低柵極電荷、高雪崩能量強(qiáng)度等,在開(kāi)關(guān)電源轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用領(lǐng)域具有很大的優(yōu)勢(shì)。工程師在設(shè)計(jì)過(guò)程中,需要充分考慮器件的各項(xiàng)參數(shù)和性能特性,結(jié)合實(shí)際應(yīng)用需求,合理選擇和使用該器件。同時(shí),要注意文檔中給出的最大額定值和測(cè)試條件,確保器件工作在安全可靠的范圍內(nèi)。大家在實(shí)際應(yīng)用中是否遇到過(guò)類(lèi)似 MOSFET 的使用問(wèn)題呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享交流。

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