CPCA SHOW| 2026

2026年3月24日-26日，國(guó)際電子電路（上海）展覽會(huì)在國(guó)家會(huì)展中心（上海）隆重舉行。在這場(chǎng)匯聚全球電子電路產(chǎn)業(yè)前沿力量的專業(yè)盛會(huì)上，華正新材以“材料驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新，AI智聯(lián)世界”為主題，攜全系列高端電子材料與創(chuàng)新解決方案精彩亮相7D67展位，全面展示在AI算力、高速通信、半導(dǎo)體封裝、汽車電子等領(lǐng)域的最新成果，彰顯以材料創(chuàng)新賦能智能時(shí)代的硬核實(shí)力。

材料創(chuàng)新筑基，共啟AI算力產(chǎn)業(yè)

開(kāi)展3天，憑借多元產(chǎn)品矩陣和創(chuàng)新解決方案，華正新材展位持續(xù)吸引了眾多行業(yè)伙伴高度關(guān)注。展位現(xiàn)場(chǎng)大咖聚首、高朋滿座，華正新材的高管、業(yè)務(wù)骨干、技術(shù)精英、供應(yīng)鏈團(tuán)隊(duì)與新老客戶充分互動(dòng)，深入了解客戶在研發(fā)、生產(chǎn)與應(yīng)用等環(huán)節(jié)面臨的系列難題，將前沿技術(shù)趨勢(shì)與實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景緊密結(jié)合，展開(kāi)深度研討，依托對(duì)行業(yè)的精準(zhǔn)洞察，華正新材通過(guò)持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，深化高端材料的產(chǎn)品布局和解決方案拓展，同時(shí)聚焦AI算力等高端應(yīng)用場(chǎng)景，為全球客戶的發(fā)展注入新動(dòng)能，與產(chǎn)業(yè)上下游共探行業(yè)發(fā)展新路徑。

AI驅(qū)動(dòng)算力躍升，高速材料全線領(lǐng)跑

隨著人工智能大模型加速落地，AI算力需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，對(duì)電子材料的高速、低損耗、高可靠性提出更高要求。

本屆展會(huì)上，華正新材重點(diǎn)展示了面向AI智算、數(shù)據(jù)中心及先進(jìn)通信領(lǐng)域的高速覆銅板核心技術(shù)突破與明星產(chǎn)品矩陣。全系列高速覆銅板解決方案通過(guò)優(yōu)化樹(shù)脂體系與銅箔表面處理工藝，實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸速率與可靠性的雙重突破，覆蓋Very low loss至Extreme low loss等級(jí)，可滿足112Gbps交換機(jī)、800G光模塊及高階AI服務(wù)器對(duì)信號(hào)完整性的嚴(yán)苛要求，為AI智算基礎(chǔ)設(shè)施構(gòu)筑堅(jiān)實(shí)底座。

多元化技術(shù)布局，全場(chǎng)景賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)

華正新材以多元化技術(shù)布局夯實(shí)競(jìng)爭(zhēng)壁壘，核心材料覆蓋通信、半導(dǎo)體封裝、汽車電子三大領(lǐng)域（更多視頻詳見(jiàn)“華正新材視頻號(hào)”）：

展望未來(lái)：以材料創(chuàng)新，賦能智能時(shí)代新躍升

隨著2026 CPCA SHOW圓滿落幕，人工智能算力革命正深刻重塑產(chǎn)業(yè)格局，智能駕駛、機(jī)器人技術(shù)與工業(yè)數(shù)字化深度融合，為電子材料產(chǎn)業(yè)帶來(lái)前所未有的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。未來(lái)，華正新材將繼續(xù)秉持“創(chuàng)新與專業(yè)雙輪驅(qū)動(dòng)”的戰(zhàn)略，依托國(guó)家企業(yè)技術(shù)中心、CNAS認(rèn)可實(shí)驗(yàn)室等國(guó)家級(jí)研發(fā)平臺(tái)，以及杭州青山湖“未來(lái)工廠”、珠海智能制造基地，持續(xù)突破高端電子材料核心技術(shù)，為全球客戶提供更高性能、更高可靠性的材料解決方案。

我們深刻認(rèn)識(shí)到，在AI從“性能驅(qū)動(dòng)”走向“系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)”的時(shí)代，材料將扮演越來(lái)越重要的角色。華正新材將繼續(xù)以創(chuàng)新為引擎，圍繞高端產(chǎn)品研發(fā)與推廣、關(guān)鍵技術(shù)攻堅(jiān)突破及國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)差異化需求，進(jìn)行系統(tǒng)性、戰(zhàn)略性布局，以更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、更可靠的技術(shù)，推動(dòng)行業(yè)向高附加值環(huán)節(jié)攀升，為電子信息新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)能，攜手全球伙伴共同探索新技術(shù)、新應(yīng)用、新模式，共創(chuàng)智能時(shí)代新篇章。