3月26日消息，德勤《2026全球半導體行業(yè)趨勢報告》顯示，受AI基礎設施建設驅動，2026年全球半導體銷售額預計達9750億美元，同比增長約26%，創(chuàng)歷史新高。2025年行業(yè)增長率達22%，2026年加速至26%，即便增速放緩，到2036年銷售額也有望突破2萬億美元。

但繁榮背后暗藏隱憂。德勤最新報告指出，行業(yè)對AI的布局已高度集中。行業(yè)對AI布局高度集中，雖短期合理，但需評估需求放緩風險。高價值AI芯片貢獻約一半總收入，銷量占比卻不到0.2%；AI芯片蓬勃發(fā)展時，汽車、計算機等芯片增長放緩。

AI需求還引發(fā)供應鏈重構。2026年存儲器收入預計達2000億美元，占行業(yè)總收入25%。AI對特定內存需求增長，導致消費級內存供應緊張、價格上漲，2025年9 - 11月漲約4倍，2026年上半年或再漲50%。

應對AI需求，Chiplet與HBM集成加速落地，共封裝光器件（CPO）等方案可降低功耗30%-50%，AI網(wǎng)絡架構支出未來五年年增38%。行業(yè)正迎來新變革與新挑戰(zhàn)。

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