預制模塊化解決方案可集成電力系統(tǒng)、計算

和冷卻功能，縮短多達30%部署時間

資訊摘要

· 模塊化解決方案將Flex的先進規(guī)?；圃炷芰拖到y(tǒng)集成專長與英偉達的AI基礎設施相結合

· 配備800 VDC電源機架、高密度IT機架、先進液冷技術和關鍵電力基礎設施

· 依托Flex廣泛的全球布局，包含在美洲35+個生產(chǎn)基地超過1800萬平方英尺的廠房規(guī)模，以滿足美國日益增長的AI基礎設施需求

Advancing AI factories

Flex（納斯達克股票代碼：FLEX）今日宣布推出適用于英偉達Omniverse DSX Blueprint的全新參考設計，以加速千兆級AI工廠的部署。這些預制模塊化設計基于Flex的AI基礎設施平臺構建，將電力系統(tǒng)、高密度IT機架和冷卻系統(tǒng)整合為工廠級一體化系統(tǒng)，以實現(xiàn)快速部署、可擴展性和系統(tǒng)級性能。

“部署速度和制造規(guī)模如今已成為AI基礎設施領域競爭優(yōu)勢的關鍵，”Flex總裁兼首席商務官Michael Hartung表示?！斑@些參考設計融合了Flex的先進制造能力和集成化專長，以及英偉達在AI驅動平臺方面的領先技術。通過將整個基礎設施堆棧設計成一個統(tǒng)一的系統(tǒng)，我們幫助客戶克服AI時代在功耗、散熱和規(guī)模方面的挑戰(zhàn)，并更快地實現(xiàn)產(chǎn)能上線?！?/p>

這些參考設計采用混合架構，支持從傳統(tǒng)交流環(huán)境分階段過渡到800 VDC電源架構。預先工程化和工廠預制的模塊化系統(tǒng)可降低現(xiàn)場部署的復雜性，與傳統(tǒng)施工方法相比，部署速度最多可提高30%。

這些參考設計的核心是以下幾項創(chuàng)新技術：

· 800 VDC電源機架 — 該800 VDC電源機架由Flex與英偉達合作開發(fā)，采用解耦式架構，并配備Flex專為英偉達Vera Rubin平臺設計的電源架。通過將電源組件移至IT機架外部，該設計最大限度地利用了計算空間，實現(xiàn)更高GPU密度、更優(yōu)通信并提升單機架性能。

· 先進液冷系統(tǒng) — 二級流體網(wǎng)絡與集中式冷卻分配單元（CDU, cooling distribution units）可實現(xiàn)高效散熱，以支持高功耗AI工作負載。

· 集成式IT機架 — 高密度液冷機架，用于承載AI服務器并集成網(wǎng)絡和高速互連，以支持低延遲、高帶寬的通信。

· 關鍵電力基礎設施 — 專用大容量電源饋線、帶機架級分接的冗余母線槽系統(tǒng)以及集成式配電柜和配電單元，可在整個部署過程中提供可擴展、可靠的電力輸送。

Flex目前正積極為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心客戶打造預制模塊化解決方案，包括其位于達拉斯、占地40萬平方英尺且專為數(shù)據(jù)中心基礎設施而設的生產(chǎn)基地。Flex在美洲擁有超過35個生產(chǎn)基地，包括德州的奧斯汀和墨西哥瓜達拉哈拉等地在內，總廠房規(guī)模超過1800萬平方英尺。Flex的規(guī)?；a(chǎn)和區(qū)域布局能夠顯著縮短美國數(shù)據(jù)中心運營商的交付周期。