深入解析 NVMFD6H846NL 雙 N 溝道功率 MOSFET
在電子工程師的日常設(shè)計(jì)工作中,功率 MOSFET 是不可或缺的關(guān)鍵元件。今天,我們就來深入剖析一款性能出色的雙 N 溝道功率 MOSFET——NVMFD6H846NL,看看它在設(shè)計(jì)中能為我們帶來哪些優(yōu)勢(shì)。
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產(chǎn)品特點(diǎn)
緊湊設(shè)計(jì)
NVMFD6H846NL 采用了 5x6 mm 的小尺寸封裝,這對(duì)于追求緊湊設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品來說是非常有利的。在如今對(duì)產(chǎn)品體積要求越來越高的市場(chǎng)環(huán)境下,這種小尺寸封裝能夠幫助工程師在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多的功能。
低損耗特性
- 低導(dǎo)通電阻(RDS(on)):低 RDS(on) 能夠有效降低導(dǎo)通損耗,提高功率轉(zhuǎn)換效率。這意味著在相同的工作條件下,使用該 MOSFET 可以減少能量的損耗,降低發(fā)熱,從而提高整個(gè)系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。
- 低柵極電荷(QG)和電容:低 QG 和電容可以減少驅(qū)動(dòng)損耗,降低對(duì)驅(qū)動(dòng)電路的要求。這使得在設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)電路時(shí)更加輕松,同時(shí)也能提高開關(guān)速度,減少開關(guān)損耗。
可焊性與質(zhì)量保證
- 可焊?jìng)?cè)翼選項(xiàng):NVMFD6H846NLWF 提供了可焊?jìng)?cè)翼選項(xiàng),這有助于增強(qiáng)光學(xué)檢測(cè)的效果,提高焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
- 汽車級(jí)認(rèn)證:該器件通過了 AEC - Q101 認(rèn)證,并且具備 PPAP 能力,這意味著它可以滿足汽車電子等對(duì)可靠性要求極高的應(yīng)用場(chǎng)景。
- 環(huán)保合規(guī):NVMFD6H846NL 是無鉛產(chǎn)品,符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),滿足環(huán)保要求。
最大額定值
電壓與電流
- 漏源電壓(VDSS):最大可達(dá) 80 V,能夠滿足大多數(shù)中高壓應(yīng)用的需求。
- 柵源電壓(VGS):范圍為 ±20 V,為柵極驅(qū)動(dòng)提供了一定的安全余量。
- 連續(xù)漏極電流(ID):在不同的溫度條件下有不同的額定值。例如,在 TC = 25 °C 時(shí),ID 可達(dá) 31 A;在 TC = 100 °C 時(shí),ID 為 22 A。這表明在高溫環(huán)境下,器件的電流承載能力會(huì)有所下降,設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮降額使用。
- 脈沖漏極電流(IDM):在 TA = 25 °C,tp = 10 s 時(shí),IDM 可達(dá) 114 A,能夠應(yīng)對(duì)短時(shí)間的大電流沖擊。
功率與溫度
- 功率耗散(PD):在不同的溫度條件下也有不同的額定值。例如,在 TC = 25 °C 時(shí),PD 為 34 W;在 TC = 100 °C 時(shí),PD 為 17 W。同樣,高溫會(huì)降低器件的功率耗散能力。
- 工作結(jié)溫和存儲(chǔ)溫度范圍:TJ 和 Tstg 的范圍為 -55 至 +175 °C,這使得該器件能夠在較寬的溫度環(huán)境下正常工作。
其他參數(shù)
- 源極電流(IS):最大為 28 A,這是體二極管的電流承載能力。
- 單脈沖漏源雪崩能量(EAS):在 TJ = 25 °C,IL(pk) = 1.1 A 時(shí),EAS 為 201 mJ,這表明該器件具有一定的抗雪崩能力。
- 焊接溫度(TL):在 1/8″ 距離外殼處,10 s 內(nèi)的焊接溫度可達(dá) 260 °C,這對(duì)焊接工藝提出了一定的要求。
需要注意的是,超過最大額定值可能會(huì)損壞器件,影響其功能和可靠性。
熱阻參數(shù)
熱阻是衡量器件散熱能力的重要參數(shù)。NVMFD6H846NL 的結(jié)到外殼熱阻(RJC)在穩(wěn)態(tài)下為 4.4 °C/W,結(jié)到環(huán)境熱阻(RJA)在穩(wěn)態(tài)下為 47 °C/W。不過,熱阻會(huì)受到整個(gè)應(yīng)用環(huán)境的影響,并非恒定值,且僅在特定條件下有效。例如,這里的 RJA 是在表面貼裝于 FR4 板,使用 650 mm2、2 oz. Cu 焊盤的條件下測(cè)得的。
電氣特性
關(guān)斷特性
- 漏源擊穿電壓(V(BR)DSS):在 VGS = 0 V,ID = 250 μA 時(shí),V(BR)DSS 為 80 V,并且具有 47.1 mV/°C 的溫度系數(shù)。
- 零柵壓漏極電流(IDSS):在 VGS = 0 V,VDS = 80 V 時(shí),TJ = 25 °C 時(shí) IDSS 為 10 μA,TJ = 125 °C 時(shí) IDSS 為 100 μA。
- 柵源泄漏電流(IGSS):在 VDS = 0 V,VGS = 20 V 時(shí),IGSS 為 100 nA。
導(dǎo)通特性
- 柵極閾值電壓(VGS(TH)):在 VGS = VDS,ID = 21 A 時(shí),VGS(TH) 的范圍為 1.2 至 2.0 V,并且具有 -5.5 mV/°C 的溫度系數(shù)。
- 漏源導(dǎo)通電阻(RDS(on)):在 VGS = 10 V,ID = 5 A 時(shí),RDS(on) 為 12.2 至 15 mΩ;在 VGS = 4.5 V,ID = 5 A 時(shí),RDS(on) 為 15.1 至 19 mΩ。
- 正向跨導(dǎo)(gFS):在 VDS = 8 V,ID = 15 A 時(shí),gFS 為 50 S。
電荷、電容與柵極電阻
- 輸入電容(CISS):在 VGS = 0 V,f = 1 MHz,VDS = 40 V 時(shí),CISS 為 900 pF。
- 輸出電容(COSS):為 120 pF。
- 反向傳輸電容(CRSS):為 7 pF。
- 總柵極電荷(QG(TOT)):在 VGS = 10 V,VDS = 40 V,ID = 15 A 時(shí),QG(TOT) 為 17 nC;在 VGS = 4.5 V,VDS = 40 V,ID = 15 A 時(shí),QG(TOT) 為 8 nC。
- 閾值柵極電荷(QG(TH)):為 2 nC。
- 柵源電荷(QGS):為 3 nC。
- 柵漏電荷(QGD):為 3 nC。
- 平臺(tái)電壓(VGP):為 3.2 V。
開關(guān)特性
在 VGS = 4.5 V,VDS = 64 V,ID = 15 A,RG = 2.5 Ω 的條件下,開通延遲時(shí)間(td(ON))為 10 ns,上升時(shí)間(tr)為 40 ns,關(guān)斷延遲時(shí)間(td(OFF))為 20 ns,下降時(shí)間(tf)為 7 ns。需要注意的是,開關(guān)特性與工作結(jié)溫?zé)o關(guān)。
漏源二極管特性
- 正向二極管電壓(VSD):在 TJ = 25 °C,VGS = 0 V,IS = 5 A 時(shí),VSD 為 0.79 至 1.2 V;在 TJ = 125 °C 時(shí),VSD 為 0.64 V。
- 反向恢復(fù)時(shí)間(tRR):為 32 ns,其中充電時(shí)間(ta)為 20 ns,放電時(shí)間(tb)為 12 ns。
- 反向恢復(fù)電荷(QRR):為 25 nC。
典型特性
文檔中給出了多個(gè)典型特性曲線,這些曲線能夠幫助工程師更好地了解器件在不同條件下的性能。例如,通過“導(dǎo)通區(qū)域特性曲線”可以直觀地看到不同柵源電壓下漏極電流與漏源電壓的關(guān)系;“轉(zhuǎn)移特性曲線”展示了不同結(jié)溫下漏極電流與柵源電壓的關(guān)系;“導(dǎo)通電阻與柵源電壓曲線”和“導(dǎo)通電阻與漏極電流和柵極電壓曲線”則反映了導(dǎo)通電阻隨柵源電壓和漏極電流的變化情況。
訂購信息
NVMFD6H846NL 有兩種不同的型號(hào)可供選擇,分別是 NVMFD6H846NLT1G 和 NVMFD6H846NLWFT1G,它們都采用 DFN8 封裝,以 1500 個(gè)/卷帶的形式包裝。其中,NVMFD6H846NLWFT1G 具有可焊?jìng)?cè)翼選項(xiàng)。
機(jī)械尺寸與焊接信息
文檔提供了詳細(xì)的機(jī)械尺寸圖和焊接 footprint 信息,這對(duì)于 PCB 設(shè)計(jì)非常重要。在進(jìn)行 PCB 布局時(shí),工程師需要嚴(yán)格按照這些尺寸要求進(jìn)行設(shè)計(jì),以確保器件的正確安裝和焊接。同時(shí),對(duì)于焊接工藝,建議參考 onsemi 的 Soldering and Mounting Techniques Reference Manual(SOLDERRM/D)。
總結(jié)
NVMFD6H846NL 是一款性能出色的雙 N 溝道功率 MOSFET,具有緊湊設(shè)計(jì)、低損耗、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)。在設(shè)計(jì)電子電路時(shí),工程師可以根據(jù)具體的應(yīng)用需求,結(jié)合其最大額定值、電氣特性和典型特性等參數(shù),合理選擇和使用該器件。不過,在實(shí)際應(yīng)用中,還需要注意器件的降額使用、散熱設(shè)計(jì)等問題,以確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。大家在使用這款 MOSFET 時(shí),有沒有遇到過什么特別的問題呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享交流。
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