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64GB 288 - Pin DDR4 RDIMM詳細(xì)介紹

chencui ? 2026-04-08 15:30 ? 次閱讀
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64GB 288 - Pin DDR4 RDIMM詳細(xì)介紹

在當(dāng)今高速發(fā)展的電子科技領(lǐng)域,內(nèi)存模塊的性能和容量對系統(tǒng)的運行起著至關(guān)重要的作用。今天,我們就來深入探討一下Micron的64GB (x72, ECC, DR) 288 - Pin DDR4 RDIMM。

文件下載:MTA36ASF8G72PZ-3G2E1.pdf

一、產(chǎn)品概述

這款64GB的288 - Pin DDR4 RDIMM是對Micron DDR4 RDIMM核心數(shù)據(jù)表的補(bǔ)充和升級。它具備DDR4的各項功能和操作特性,遵循組件數(shù)據(jù)表中的定義,同時支持Micron DDR4 RDIMM核心數(shù)據(jù)表中的特性和規(guī)格。

二、產(chǎn)品特性

1. 物理規(guī)格

  • 采用288 - pin的注冊雙列直插式內(nèi)存模塊(RDIMM)設(shè)計,這種設(shè)計在穩(wěn)定性和擴(kuò)展性方面表現(xiàn)出色。

    2. 數(shù)據(jù)傳輸速率

  • 支持快速的數(shù)據(jù)傳輸速率,包括PC4 - 3200和PC4 - 2933,能夠滿足不同應(yīng)用場景下對數(shù)據(jù)傳輸速度的要求。

    3. 容量與結(jié)構(gòu)

  • 總?cè)萘繛?4GB,具體為8 Gig x 72。采用雙列設(shè)計,內(nèi)部有16個存儲體,分為4組,每組4個存儲體。

三、產(chǎn)品選項

1. 工作溫度

  • 商業(yè)級工作溫度范圍為0°C ≤ TPER ≤ 95°C。

    2. 封裝

  • 采用288 - pin DIMM(無鹵)封裝,標(biāo)記為Z。

    3. 頻率與CAS延遲

  • 當(dāng)頻率為DDR4 - 3200(0.625ns @ CL = 22)時,標(biāo)記為 - 3G2;當(dāng)頻率為DDR4 - 2933(0.682ns @ CL = 21)時,標(biāo)記為 - 2G9。

四、尋址參數(shù)

Parameter 64GB
Row address 256K A[17:0]
Column address 1K A[9:0]
Device bank group address 4 BG[1:0]
Device bank address per group 4 BA[1:0]
Device configuration 16Gb (4 Gig x 4), 16 banks
Module rank address 2 CS_n[1:0]

這些尋址參數(shù)為內(nèi)存的高效訪問提供了基礎(chǔ),工程師在設(shè)計系統(tǒng)時需要根據(jù)這些參數(shù)來優(yōu)化內(nèi)存的使用。

五、部件編號與時序參數(shù)

部件編號 模塊密度配置 內(nèi)存時鐘/數(shù)據(jù)速率 帶寬 模塊時鐘周期 (CL - nRCD - nRP)
MTA36ASF8G72PZ - 3G2__ 64GB 8 Gig x 72 0.625ns/3200 MT/s 25.6 GB/s 22 - 22 - 22
MTA36ASF8G72PZ - 2G9__ 64GB 8 Gig x 72 0.682ns/2933 MT/s 23.47 GB/s 21 - 21 - 21

這里需要注意的是,所有部件編號末尾都有一個兩位代碼(未顯示),用于指定組件和PCB的版本,具體版本代碼需要咨詢廠家。

六、重要注意事項和警告

1. 產(chǎn)品變更

Micron保留對文檔中信息進(jìn)行更改的權(quán)利,包括規(guī)格和產(chǎn)品描述等。本文件取代之前提供的所有信息。

2. 汽車應(yīng)用

除非Micron在其數(shù)據(jù)表中明確指定為汽車級產(chǎn)品,否則該產(chǎn)品不適合用于汽車應(yīng)用。如果將非汽車級產(chǎn)品用于汽車應(yīng)用,經(jīng)銷商和客戶需承擔(dān)全部風(fēng)險和責(zé)任,并賠償Micron因此產(chǎn)生的所有索賠、成本、損失和費用。

3. 關(guān)鍵應(yīng)用

該產(chǎn)品不授權(quán)用于關(guān)鍵應(yīng)用,即Micron組件的故障可能直接或間接導(dǎo)致死亡、人身傷害、嚴(yán)重財產(chǎn)或環(huán)境損害的應(yīng)用。客戶需要在其應(yīng)用中加入安全設(shè)計措施,以防止此類損害的發(fā)生。

4. 客戶責(zé)任

客戶負(fù)責(zé)使用Micron產(chǎn)品的系統(tǒng)、應(yīng)用和產(chǎn)品的設(shè)計、制造和操作。所有半導(dǎo)體產(chǎn)品都有固有的故障率和有限的使用壽命,客戶有責(zé)任確定Micron產(chǎn)品是否適合其系統(tǒng)、應(yīng)用或產(chǎn)品,并確保應(yīng)用和產(chǎn)品中包含足夠的設(shè)計、制造和操作保障措施。

5. 有限保修

除非Micron正式授權(quán)代表簽署的書面協(xié)議中明確規(guī)定,否則Micron不對任何間接、偶然、懲罰性、特殊或后果性損害負(fù)責(zé)。

七、DQ映射

文檔中提供了詳細(xì)的組件到模塊的DQ映射表,包括正面(R/C - B3)和背面(R/C - B3)的映射關(guān)系。這些映射關(guān)系對于工程師在設(shè)計電路板時正確連接內(nèi)存模塊和其他組件至關(guān)重要。

八、功能框圖

功能框圖展示了該內(nèi)存模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和信號連接方式。從圖中可以看到,模塊分為Rank 0(U2 - U6, U8 - U20)和Rank 1(U21 - 38),包含了各種控制、命令、地址和時鐘線的連接,以及數(shù)據(jù)傳輸和校準(zhǔn)相關(guān)的信號。每個DDR4組件上的ZQ球連接到一個外部240Ω ±1%的接地電阻,用于組件的ODT和輸出驅(qū)動器的校準(zhǔn)。

在實際的電子設(shè)計中,我們需要根據(jù)這些信息來合理布局電路板,確保信號的穩(wěn)定傳輸和內(nèi)存模塊的正常工作。大家在使用這款內(nèi)存模塊時,是否遇到過一些特殊的問題或者有獨特的設(shè)計思路呢?歡迎在評論區(qū)分享交流。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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