在半導(dǎo)體領(lǐng)域，電源管理芯片老化測試是評(píng)估器件可靠性和篩選潛在缺陷的重要環(huán)節(jié)，通過模擬極端工況加速芯片老化以暴露材料、工藝或設(shè)計(jì)中的薄弱點(diǎn)。隨著電子設(shè)備的不斷小型化和高性能的追求，半導(dǎo)體芯片在各種應(yīng)用場景中扮演著越來越關(guān)鍵的角色。為了避免芯片在長期運(yùn)行過程中可能出現(xiàn)的性能下降、甚至失效等問題，進(jìn)行老化測試顯得尤為重要。
老化測試一般包括靜態(tài)測試及動(dòng)態(tài)測試，靜態(tài)老化指芯片處于非工作模式下，主要通過施加恒定的電壓和溫度來進(jìn)行測試。這種方法成本較低，但監(jiān)控的電路節(jié)點(diǎn)數(shù)量有限。動(dòng)態(tài)老化指芯片處于工作狀態(tài)下，向其提供輸入激勵(lì)信號(hào)，通過檢測相關(guān)信號(hào)來判定芯片在老化狀態(tài)下的工作情況。動(dòng)態(tài)老化更貼近實(shí)際應(yīng)用環(huán)境，能夠?qū)?nèi)部電路施加更多壓力，檢測出更多的故障。老化測試對測試設(shè)備的需求包括：
需要模擬器件在實(shí)際工作中的各種工況，如不同的電壓、電流和溫度條件，以評(píng)估其在長期運(yùn)行下的性能變化。
測試過程中需要對器件的多項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行精確測量以確保其符合設(shè)計(jì)要求和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
為了提高測試效率，多通道的集成方案有助于同時(shí)對多個(gè)器件進(jìn)行老化測試。
使用節(jié)能的方案以降低測試成本，節(jié)約能源消耗。
在老化測試中，由電源對待測物進(jìn)行供電，電子負(fù)載進(jìn)行拉載，雖然電源及負(fù)載可以選擇高效率產(chǎn)品以降低測試儀器自身的功耗，但這個(gè)節(jié)能的比例并不高。而回饋式電子負(fù)載可以將拉載的直流電轉(zhuǎn)化為合格的交流電送回本地電網(wǎng)再次使用，從測試原理上大幅降低測試成本，具有顯著的節(jié)能效果。
目前市面上的回饋式負(fù)載通常功率較大，用于500W以內(nèi)的產(chǎn)品老化測試并不合適。艾德克斯面向日益增長的高效節(jié)能測試需求，新品IT2700多通道源載模擬系統(tǒng)創(chuàng)新推出了"多通道+回饋式"的老化新方案，回饋效率高達(dá)90%，具有強(qiáng)大的系統(tǒng)集成及多通道控制能力。

ITECH電源及芯片老化方案原理圖
IT2700系列老化測試專門設(shè)計(jì)的負(fù)載方案包括1U的機(jī)架式主機(jī)框IT2704, 可容納多達(dá)8個(gè)200W模組或4個(gè)500W模組，每個(gè)模組均可獨(dú)立控制?？苫旌洗钆涔β?、電壓不同的模塊，相同模塊主從并聯(lián)可達(dá) 2kW 或 240A。

IT2700系列回饋式電子負(fù)載模組也具有豐富的負(fù)載功能：
支持 CC, CV, CP, CR, CC+CV, CR+CV, CP+CV, CC+CR, AUTO,BSIM（電池模擬）多種工作模式。
高達(dá) 50kHz 外部數(shù)據(jù)記錄功能，提高測試效率。多輸出/單輸出儀表顯示、示波器顯示、數(shù)據(jù)記錄顯示、支持 V/I的平均值，最小值和最大值，并計(jì)算所有輸出的 P，Ah 和 Wh 值。
list 功能、任意波形、掃描正弦波、任意波序列、恒定駐留任意波、負(fù)載瞬態(tài)、電池測試、OCP 和 OPP 測試。
輸出開啟/關(guān)閉序列化、Watchdog 功能、支持輸出耦合。
全面保護(hù)：OVP, UVP, OCP, OPP, OTP, UCP, Foldback 功能，支持保護(hù)耦合。
標(biāo)配 LAN、USB、CAN 通信接口、數(shù)字 I/O 接口，支持外接 U 盤，支持 SCPI協(xié)議。
艾德克斯IT2700多通道回饋式電子負(fù)載憑借其高精度、多通道、靈活配置和便捷操作等優(yōu)勢，成為半導(dǎo)體芯片及功率器件老化測試的理想選擇，為確保器件的長期穩(wěn)定性和可靠性提供了有力保障。

審核編輯 黃宇