驍龍835移動平臺，是全球首款集成千兆級LTE的芯片，支持到LTE Cat.16，它搭載的是驍龍X16千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器，也就是我們所說的X16基帶。其在當前千兆級網(wǎng)絡(luò)4G+環(huán)境下，數(shù)據(jù)傳輸速率可達1Gbps;其WIFI集成引入了支持千兆比特的802.11ad，WIFI條件下最大速率可達7Gbps。也就是說其網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸能力空間充足。

驍龍845平臺（芯片）集成最新的驍龍X20基帶，采用三星10nm LPE工藝制造，下載支持到LTE Cat.18，最大理論下載速度高達1.2Gbps，相比X16提升了20%。舉個例子，在相同中國移動網(wǎng)絡(luò)下，驍龍845比835下載一部電影更快。驍龍下一代X50支持5G芯片基帶

X50作為全球首款5G基帶正在按部就班地推進。就在去年高通宣布基于其驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組，成功實現(xiàn)了全球首個5G數(shù)據(jù)實現(xiàn)連接。而高通公司計劃，在2019年上半年正式推出支持5G的芯片。其芯片將采用韓國三星公司7nm工藝，由三星代工。

今年早些時候，部分廠商已經(jīng)收到了X20基帶芯片的樣品。高通正和十多個手機廠商以及全球十八個運營商達成合作關(guān)系，宣布在2019年才開始向全球引進驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器。廠商包括華碩，HTC，LG，OPPO，小米等等。運營商目前主是歐美東南亞。高通預(yù)計2019年5G將正式投入商用，到2020年的時候會大量普及。