從今年的中興事件，一直到中美貿易持續(xù)升溫，我國芯片行業(yè)受制于人的問題已經被大多數(shù)人悉知。因此一波造芯熱潮來了，但造芯片并不是那么容易的事情，而且對于中國來說，除了手機用的SoC和PC使用的CPU之外，還有很多芯片制造能力技不如人。比如存儲顆粒也是其中之一，還需需要長時間的艱苦奮斗才能追趕上。

在芯片領域除了剛才說的這些之外，其實還有一個新名詞，叫做物聯(lián)網芯片，這個名詞之前并不存在，直到近些年Internet of things(IoT物聯(lián)網)火爆之后才有這這種說法。

什么是物聯(lián)網芯片?

芯片我們知道有很多種，那么什么是物聯(lián)網芯片呢?首先得知道什么是物聯(lián)網，簡單點說就是物物相連的互聯(lián)網，他的核心依然是互聯(lián)網，但在基礎上衍生和拓展，不僅僅是基于人而是打通了物和物之間的連接通道。物聯(lián)網也被普遍認為是信息產業(yè)發(fā)展的第三次浪潮，將帶動整個世界的變化。

物聯(lián)網芯片其實最終還是芯片，只不過作用更加細分化，與傳統(tǒng)芯片相比有一定區(qū)別，尤其是在商業(yè)化方面。因為傳統(tǒng)的芯片智能用在特定的需要有計算處理的地方，而物聯(lián)網芯片更加靈活，主要是基于日常生活的，比如門窗、家電、甚至衣服鞋帽等等，對技術的要求更高，也更注重應用場景的針對性。

當然了，本質上它還是集成電路，只不過更有指向性，需要應用到特定的環(huán)境當中，對于企業(yè)來說，也提出了更高的需求，因為物聯(lián)網芯片的用戶需要的更多是一套解決方案，往往不僅僅是單一的芯片產品。

物聯(lián)網芯片面臨的兩大難題

根據智研咨詢的數(shù)據顯示，2015年全球物聯(lián)網連接大約60億個左右，預計2020年將增長到270億個，這還是比較保守的預計數(shù)字。而根據工信部發(fā)布的數(shù)據顯示2017年物聯(lián)網產業(yè)規(guī)模已經突破萬億，到2020年，僅僅中國的物聯(lián)網整體規(guī)模就會達到1.8萬億，而其中最重要的物聯(lián)網芯片，將會在2025年之前一致保持高增長和高產業(yè)價值。

但是要想站穩(wěn)物聯(lián)網芯片的腳跟可不容易，面臨這兩個非常嚴重的問題。

1、針對性

無論是PC處理器還是手機SoC，對于大公司來說，一款產品或者一系列產品一旦打造完成，通?？梢源罅砍鲐洝１热?a href="http://m.makelele.cn/tags/高通/" target="_blank">高通公司的驍龍660處理器出貨量是幾千萬片或者上億片。華為麒麟處理器雖然只供給自己家的產品，但手機銷量也是以百萬臺計數(shù)的，這就意味著這些SoC的出貨量都是百萬級起步。而物聯(lián)網是萬物互聯(lián)，意味著要面臨各種各樣的產品提出很多種解決方案。這就面臨這嚴重的細分化問題，雖然有些芯片的需求量很大，但總體來說種類散亂，雖然整體規(guī)模很大，但攤下來單一產品或者系列產品的需求量可能并不大。

一次就要求企業(yè)需要能夠控制成本，及時的推出更有針對性的芯片來解決問題，否則通用型芯片雖然也可以解決問題，但功耗、性能等等很難匹配，并不是長久之計。當企業(yè)需求芯片只是幾萬、幾十萬片的時候，廠商如何滿足他們，并保證自己盈利?現(xiàn)在看的確是個難題。

2、安全

物聯(lián)網時代面臨的最大問題首先就是安全，安全其實不僅僅是物聯(lián)網芯片造成的，而是整個物聯(lián)網時代是萬物互聯(lián)網，終端越多、鏈接通路越多，就越容易遭到攻擊，尤其是廉價的設備接入其中，很難保證物聯(lián)網是安全的。

因此物聯(lián)網芯片就有了更多要求，至少要保證安全。今年年初的熔斷和幽靈兩大漏洞讓英特爾、AMD在內的半導體公司殫精竭慮，至今輿論和恐慌還沒有完全消退。物聯(lián)網芯片將會擁有更廣闊的市場，一旦出現(xiàn)問題，影響會更加嚴重。尤其是剛才提到的，針對用戶推出的產品種類更多、但單一產品總出貨量降低，這就意味著產品后續(xù)可能得不到廠商有效的技術支持和維護，給了惡意者可乘之機。如何解決這一問題，也是當前必須解決的。

5G發(fā)展帶來更多機會

現(xiàn)如今4G網絡已經帶來了幾十兆甚至上百找兆的貸款速度，高清晰視頻在移動過程中都可以完美體驗。也正是因為4G網絡的普及，才開啟了物聯(lián)網時代。

到了5G時代，速度從量變的積累最終會讓我們的生活產生質的變化。原本4G時代，主要是人到終端、互聯(lián)網到人的通路，而5G網絡面對這些游刃有余，還可以物物互聯(lián)，這就給了物聯(lián)網以更大的施展空間，物聯(lián)網芯片也是如此，需要更小的功耗、適應更高速度，保證對應的處理能力。

因此5G的發(fā)展將會極大刺激物聯(lián)網芯片的發(fā)展速度，甚至直接影響出貨量，預計2020年全球開始逐步向5G網絡 過渡，而這一時間段也是芯片企業(yè)需要關注的關鍵節(jié)點。

雖然國內物聯(lián)網芯片的發(fā)展速度很快，在汽車、手機、智能硬件、家居家電等領域已經有了一些進展，但主要供應商和技術還是靠國外公司，而到2020年時間已經不多了