芯片在智能手機行業(yè)中擁有重要地位，發(fā)展已經勢不可擋。2018年下半年，將有3款7nm手機芯片發(fā)布。

華為麒麟980

7nm芯片首發(fā)，塵埃落定

8月31日，華為消費者BG CEO余承東在2018德國IFA上揭幕了“史上最強芯片”麒麟980，搶下7nm芯片的首發(fā)權。性能方面，麒麟980在CPU上實現了基于Cortex-A76的商用，采用2+2+4規(guī)格的處理器核心。它的GeekBench的單核跑分是3360，多核跑分暫無確切數值。首款搭載產品mate20將于10月10日發(fā)布。

蘋果A12

最強7nm芯片

9月14日，蘋果A12處理器亮相蘋果秋季新品發(fā)布會。CPU單核跑分在4800分，相較于上一代A11，單核性能上有15%的提升。而多核跑分成績?yōu)?1130，相較于上一代也有10%的性能提升。A12的GPU成績，達到了22245的超高得分，相較于上一代有著50%的提升！

A12對比麒麟980，純性能CPU方面，目前數據是A12略勝一籌；GPU方面，A12預計還會領先麒麟980；連接性方面，麒麟980保有一些優(yōu)勢，尤其是基帶。

高通驍龍855

最受期待的7nm芯片

高通中國官微發(fā)布了下一代旗艦處理器驍龍855即將到來的消息，該處理器采用7nm工藝制程，搭配驍龍X50 5G調制解調器，將成為首款支持5G功能的移動平臺。從網曝跑分成績來看，這部搭載驍龍855的產品獲得了單核3697分，多核10469分的成績。單核性能較驍龍845提升50％左右，多核性能也提升20％。

驍龍855發(fā)布時間預計在今年四季度?，F在國產手機使用的處理器基本分為兩種，一是華為自家的麒麟處理器，二是采用國外高通驍龍?zhí)幚砥鳌８咄旪?55處理器，將是絕大多數手機廠商進入7nm芯片時代的唯一選擇，受到大眾的廣泛關注與期待。