臺(tái)積電擬在竹南科學(xué)園區(qū)周邊、面積14.3公頃的土地，作為臺(tái)積電的先進(jìn)封測(cè)廠建廠用地，目前已開始進(jìn)行建廠的環(huán)評(píng)作業(yè)，預(yù)估半年內(nèi)完成相關(guān)程序，并預(yù)計(jì)投資700億新臺(tái)幣，約合23億美元，在2020年完成投產(chǎn)，屆時(shí)將增加2500個(gè)以上的工作機(jī)會(huì)。

業(yè)界好奇臺(tái)積電怎么也要建先進(jìn)封測(cè)廠。

臺(tái)積電提早布局先進(jìn)封裝技術(shù)

早于2012年3月全球FPGA大廠，美商Altera公司與TSMC合作開發(fā)，采用TSMC的 CoWoS生產(chǎn)技術(shù)共同開發(fā)全球首顆能夠整合多個(gè)芯片的三維集成電路（異質(zhì)集成Heterogeneous 3DIC）測(cè)試芯片，此項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)可將模擬、邏輯及內(nèi)存等各種不同芯片堆棧于單一芯片上，可協(xié)助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)超越摩爾定律的發(fā)展規(guī)范，而TSMC的CoWoS整合生產(chǎn)技術(shù)能夠提供開發(fā)3DIC技術(shù)的一套完整的解決方案，包括從前端晶圓制造一直到后端封裝測(cè)試的整合服務(wù)。

從CoWOS開始，到InFO，再到帶有具備倍縮光罩（reticle）兩倍尺寸的硅中介層選項(xiàng)的CoWOS，擁有與DRAM更匹配的背向RDL間距的InFO-oS技術(shù)，加上今年新問(wèn)世的WOW和規(guī)劃的SoICs技術(shù)，臺(tái)積電正在憑借其封裝技術(shù)，吸引更多的客戶。而它們也加緊在封測(cè)方面進(jìn)行擴(kuò)張。

臺(tái)積電開發(fā)封裝技術(shù)，不是單打獨(dú)斗，而是積極的擴(kuò)大合作，如它與另一家EDA公司，Mentor Graphics 于2017年4月宣布，TSMC 擴(kuò)展與 Mentor Graphics 的合作，將 Xpedition？ Enterprise 平臺(tái)與 Calibre？ 平臺(tái)相結(jié)合，在多種芯片和邏輯與DRAM的 集成應(yīng)用中為 TSMC 的 InFO（集成扇出）封裝技術(shù)提供設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。Mentor 專門開發(fā)了全新的 Xpedition 功能為 InFO 提供支持，確保 IC 封裝設(shè)計(jì)人員按照 TSMC 規(guī)格完成設(shè)計(jì)任務(wù)。

在超越摩爾定律方面臺(tái)積電勇往直前

球代工的態(tài)勢(shì)己不如從前，原因是占客戶70%的fabless增長(zhǎng)趨緩，一個(gè)大的趨勢(shì)是頂級(jí)大客戶如蘋果、華為、臉書、等紛紛自己開發(fā)芯片設(shè)計(jì)，另一個(gè)因素是智能手機(jī)增長(zhǎng)緩慢，而新的市場(chǎng)訂單，包括如自動(dòng)駕駛，物聯(lián)網(wǎng)，AI等尚在培育之中，短期內(nèi)不太可能會(huì)呈爆炸式的增長(zhǎng)，而且它們的訂單并非釆用最先進(jìn)工藝制程，而且分散。因此預(yù)測(cè)全球代工銷售額的增長(zhǎng)可能在高個(gè)位數(shù)。

然而臺(tái)積電是兩手抓，一個(gè)方面在最先進(jìn)工藝制程方面，努力爭(zhēng)先，大肆擴(kuò)張投資，如它的全球第一家5納米生產(chǎn)線計(jì)劃在南科園區(qū)共分為3期，第1期廠房預(yù)計(jì)2019年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2020年正式量產(chǎn)。第2期廠房則將于將于2018年第3季動(dòng)工，也將于2020年量產(chǎn)。它的第3期廠房的正式量產(chǎn)日期將落在2021年。

臺(tái)積電估計(jì)，5納米的3期廠房完成后，2022年時(shí)晶園18廠在滿載的情況下，年產(chǎn)能可超過(guò)12英寸晶園100萬(wàn)片 ，總投資金額將達(dá)新臺(tái)幣7000億元，約230億美元。

臺(tái)積電的7納米制程已于2018年第二季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)、第四季度火力全開。據(jù)臺(tái)積電的最新消息，高通今、明兩年的7納米LTE芯片代工訂單已由臺(tái)積電拿下，明年下半年試產(chǎn)的5G芯片則選擇三星7納米的極紫外光（EUV）制程生產(chǎn)。更關(guān)鍵的是，臺(tái)積電已經(jīng)壟斷了7納米的全球代工市場(chǎng)，收獲了近100%的訂單，包括如高通驍龍855、蘋果A12，華為麒麟980等重磅大單，徹底擊敗了三星。

而另一方面，臺(tái)積電也積極在超越摩爾定律方面提早于2012年開始布局，如它的CoWoS，Info等，在異質(zhì)集成方面能力突出，搶得蘋果A11及A12的訂單，讓三星試圖在擴(kuò)大代工方面的夢(mèng)想黯然失色。

為何臺(tái)積電總能在先進(jìn)制程上屢戰(zhàn)屢勝呢？首先也是最重要的一點(diǎn)，臺(tái)積電從來(lái)不會(huì)試圖跳躍式發(fā)展，一步一步來(lái)，慢不代表錯(cuò)，快不代表對(duì)。其次不像其他競(jìng)爭(zhēng)者，與臺(tái)積電無(wú)利益沖突的客戶群（蘋果、賽靈思、英偉達(dá)、博通/華高、瑞薩、谷歌、海思、聯(lián)發(fā)科、AMD等）數(shù)量龐大，不斷地追求先進(jìn)制程，投入研發(fā)，改善設(shè)計(jì)規(guī)則，與臺(tái)積電共同改善制程良率、降低成本，來(lái)加快量產(chǎn)速度。也就是說(shuō)，臺(tái)積電不是一個(gè)人在戰(zhàn)斗，臺(tái)積電背后有著全球所有最頂尖的IC設(shè)計(jì)公司在支持。而且臺(tái)積電有超過(guò)50%的產(chǎn)能，已經(jīng)完全折舊、做成熟制程；另外即便是采用新的機(jī)器設(shè)備，因設(shè)備的使用壽命約十五年以上，這樣可提供足夠的現(xiàn)金流，來(lái)大量投資初期獲利較差的最先進(jìn)工藝制程。

臺(tái)積電的強(qiáng)大讓它的對(duì)手們幾乎窒息。從目前的態(tài)勢(shì)觀察全球三足鼎立，英特爾、三星及臺(tái)積電已無(wú)異議，而且臺(tái)積電的上升態(tài)勢(shì)更為明顯。

臺(tái)積電始終強(qiáng)調(diào)，它作代工，不會(huì)與客戶爭(zhēng)搶訂單，所以它把代工的服務(wù)由芯片制造延伸至封裝是無(wú)可非議，是價(jià)值鏈的提升，由此表明中國(guó)***地區(qū)在全球封裝的頭號(hào)地位會(huì)更加穩(wěn)固。