近日，硅晶圓廠環(huán)球晶圓公布了2018年第三季合并財報，營收151.61億元（新臺幣，下同），季增5.52％、年增26.6％。毛利率39％，高于第二季度及去年同期。歸屬業(yè)主稅后凈利36.3億元，季增3.8％、年增近1.2倍，每股盈余8.31元，創(chuàng)下歷史新高。

另外，合計環(huán)球晶圓前三季合并營收434.4億元，年增28.7％。毛利率37.5％，高于去年同期23％、14.5％。歸屬業(yè)主稅后凈利99.1億元，年增達2倍，每股盈余達22.66元，再創(chuàng)新高。

值得注意的是，除了今年營運再創(chuàng)新高，環(huán)球晶圓在財報會上透露，為了滿足客戶端12英寸晶圓先進制程的新產能需求，環(huán)球晶圓計劃在韓國天安市的現(xiàn)有晶圓廠MEMC Korea Co.擴增一條月產能目標為15萬片的晶圓產線，預計投資金額達4.38億美元。據了解，產能擴增的資本支出來自客戶的預付款。這條新增晶圓產線預計2020年實現(xiàn)量產。量產后超過5年產能將全數(shù)提供給已經與環(huán)球晶圓簽訂LTA的客戶。

客戶方面，據環(huán)球晶圓透露，大多數(shù)客戶目前的晶圓庫存量仍然較低，有多數(shù)客戶持續(xù)簽署新LTA、或與環(huán)球晶圓延續(xù)已簽訂的LTA。

據國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）早前發(fā)布的報告，全球硅晶圓出貨量自2008年的78.82億平方英寸增加至去年的116.17億平方英寸，預期2021年將增至1137.78億平方英寸。其中AI、通信、存儲器、車用電子等產品應用需求將持續(xù)增大。

環(huán)球晶圓也表示將繼續(xù)致力于入硅晶圓的先進制程研發(fā)，并與客戶共同推動半導體終端市場多領域新產品的創(chuàng)新發(fā)展。