根據(jù)晶圓代工龍頭臺(tái)積電在日前公布的2018年9月份財(cái)報(bào)顯示，其營(yíng)收達(dá)到949.22億元（新臺(tái)幣，下同）的歷史次高水準(zhǔn)，不但將8月時(shí)因?yàn)樵獾讲《靖腥臼录斐蓪?duì)營(yíng)收的影響降到最低程度，還進(jìn)一步拉抬2018年第3季的營(yíng)收一舉達(dá)到2，603.48億元的優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期水準(zhǔn)。

而有這樣的成績(jī)，自然歸功于7納米制程為臺(tái)積電所帶來(lái)的營(yíng)收。如今，在臺(tái)積電積極發(fā)展第2代采用EUV技術(shù)的7納米制程后，也傳聞更新的5納米制程將在2019年的第2季試產(chǎn)。屆時(shí)，臺(tái)積電藉技術(shù)與龐大資本支出所筑起的門(mén)檻，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手將難以超越。

根據(jù)《EETimes》的報(bào)導(dǎo)指出，就在臺(tái)積電積極發(fā)展的第2代采用EUV技術(shù)的7納米制程開(kāi)始進(jìn)行投片的同時(shí)，更新一代全程采用EUV技術(shù)的5納米制程也將于2019年的第2季進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)的動(dòng)作。而且，臺(tái)積電也已經(jīng)與包括Cadence在內(nèi)的4家合作伙伴達(dá)成協(xié)議，共同支援后段芯片設(shè)計(jì)的線(xiàn)上服務(wù)工作，以藉由云端的服務(wù)的機(jī)制，縮短芯片設(shè)計(jì)時(shí)間，并且進(jìn)一步擴(kuò)大芯片設(shè)計(jì)工具的范圍。

報(bào)導(dǎo)指出，相較于新一代使用EUV技術(shù)的7納米制程可以處理4片光罩來(lái)說(shuō)，臺(tái)積電的5納米制程將可一次處理14片光罩，降低生產(chǎn)光罩的成本。另外，臺(tái)積電還以ARM的A72核心進(jìn)行生產(chǎn)測(cè)試，5納米制程所生產(chǎn)的芯片，將達(dá)到14.7%到17.7%的速度提升，以及減少1.8%到1.86%的芯片面積。不過(guò)，在這測(cè)試項(xiàng)目中，臺(tái)積電卻未提到新一代使用EUV技術(shù)的7納米制程所帶來(lái)的效能提升狀況。

另外，報(bào)導(dǎo)中還表示，臺(tái)積電指出，雖然制程技術(shù)節(jié)點(diǎn)的提升，能為芯片中增加更多的電晶體，但是卻也帶來(lái)生產(chǎn)成本的大幅提升。其中，5納米制程中包括人工與硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)的授權(quán)費(fèi)用，其加起來(lái)的總合成本將高達(dá)2-2.5億美元，比7納米制程的1.5億美元要大幅成長(zhǎng)，而這也會(huì)是未來(lái)發(fā)展半導(dǎo)體制程，門(mén)檻越來(lái)越高的原因。

根據(jù)市場(chǎng)人士指出，在聯(lián)電與格芯相繼擱置7納米及其以下先進(jìn)制程的研發(fā)之后，目前在先進(jìn)制程研發(fā)的路上僅剩下臺(tái)積電、三星、英特爾等少數(shù)公司。只是，英特爾在10納米制程節(jié)點(diǎn)上遭遇瓶頸，預(yù)計(jì)要到2019年底才會(huì)推出的情況下，在先進(jìn)制程的發(fā)展上臺(tái)積電就僅剩下三星一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

不過(guò)，日前有平面媒體報(bào)導(dǎo)從供應(yīng)鏈出來(lái)的消息指出，臺(tái)積電在已經(jīng)確定拿下蘋(píng)果2019年A13處理器的獨(dú)家訂單之后，加上AMD 7納米之后的產(chǎn)品都將交由臺(tái)積電來(lái)生產(chǎn)，其市占率恐將一舉突破60%大關(guān)，創(chuàng)下新高紀(jì)錄。而如此建構(gòu)出來(lái)的門(mén)檻，未來(lái)三星要超車(chē)的難度也更加的吃力。