中國半導(dǎo)體業(yè)處在一個(gè)獨(dú)特的地位，由于多種原因所致，它的啟步從代工業(yè)，而非IDM模式。其實(shí)選擇代工道路是正確的，它與中國半導(dǎo)體的現(xiàn)狀相吻合，因?yàn)殡m然中國半導(dǎo)體業(yè)起步不晚，然而由于西方禁運(yùn)，基礎(chǔ)薄弱，以及體制等因素的束縛，即便到2000年時(shí)，張汝京在上海興建中芯國際8吋生產(chǎn)線時(shí)仍采用的是代工模式。

近期在大基金等推動(dòng)下中國半導(dǎo)體業(yè)取得前所未有的進(jìn)步，然而由于“兩頭在外”，加上美國繼續(xù)壓制中囯半導(dǎo)體業(yè)的進(jìn)步等因素，業(yè)界積極呼吁要迅速進(jìn)入IDM模式，做存儲(chǔ)器等產(chǎn)品，向半導(dǎo)體強(qiáng)國之路邁進(jìn)。

很久以來，邁向半導(dǎo)體強(qiáng)國是心中之夢(mèng)，然而現(xiàn)實(shí)是十分殘酷，估計(jì)用時(shí)可能會(huì)較長，必須要有決心與耐性，但相信中國通向半導(dǎo)體強(qiáng)國之夢(mèng)一定能夠?qū)崿F(xiàn)。

IDM模式現(xiàn)階段適合于中國？

中囯半導(dǎo)體業(yè)沒有理由不涉足IDM，僅是時(shí)間點(diǎn)方面需要決斷。因?yàn)镮DM與代工之間最大的不同，它要做出產(chǎn)品來滿足市場需求。由于市場是由客戶根據(jù)產(chǎn)品的性價(jià)比以及供貨能力等來決定，是競爭性的。因此首先必須把產(chǎn)品做好，才能把市場搶過來，是一場實(shí)力的較量，同樣它帶來的風(fēng)險(xiǎn)可能是生產(chǎn)的產(chǎn)品缺乏競爭力，而變成庫存，日積月累虧損會(huì)逐步擴(kuò)大，所以IDM模式存在較大的風(fēng)險(xiǎn)，同樣它會(huì)帶來較高的利潤。

現(xiàn)階段中國半導(dǎo)體業(yè)仍是一個(gè)“追隨者”角色，而許多量大面廣的產(chǎn)品都是全球壟斷性的，如英特爾的處理器、三星的DRAM與NAND以及TI的模擬IC等，所以要想“虎口奪食”，首先一定要技術(shù)上能夠突破，產(chǎn)品過硬，其次一定要在專利戰(zhàn)中能夠取勝，缺少這兩條，可能難以立足。

中國的優(yōu)勢(shì)在于有全球最大的IC市場，以及現(xiàn)階段主要依靠國有資金來推動(dòng)，加上這么些年來產(chǎn)業(yè)已初具規(guī)模，產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善，并培養(yǎng)了部分人才等。

所以中國加入存儲(chǔ)器制造行列，方向是正確的，關(guān)鍵在于要能堅(jiān)持下去，持續(xù)的投資，擴(kuò)大產(chǎn)能，不懼怕暫時(shí)的虧損?，F(xiàn)在各界關(guān)心的問題是用多長時(shí)間？一條生產(chǎn)線的產(chǎn)值能達(dá)到近10億美元， 或者實(shí)現(xiàn)財(cái)務(wù)平衡，從現(xiàn)實(shí)出發(fā)時(shí)間可能會(huì)較長。

擁抱IDM 現(xiàn)階段要做存儲(chǔ)器

除了通常能想到的難點(diǎn)，包括如技術(shù)、資金及人才之外，可能將面臨以下問題：

?品質(zhì)優(yōu)先非低價(jià)競爭

一個(gè)產(chǎn)品要立足一定是品質(zhì)優(yōu)先， 看似不該成問題的事，執(zhí)行起來可能會(huì)走樣，因?yàn)榈蛢r(jià)競爭太熟悉，而品質(zhì)優(yōu)先需要付出更大的努力。國際社會(huì)害怕中國半導(dǎo)體低價(jià)策略，有時(shí)連國內(nèi)同行之間也搞惡性競爭，導(dǎo)致可能把產(chǎn)品做到誰都不賺錢，既損人又不利己。

?重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)

再小的產(chǎn)品能做到全球笫一， 是德國人的風(fēng)格，中國在這方面需要學(xué)習(xí)，樹立把產(chǎn)品做到完美與極致， 不粗制濫造， 這可能與“急功近利”思維盛行有關(guān)。在貿(mào)易戰(zhàn)壓力下重提要加強(qiáng)研發(fā)，科技創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型等， 但是一切必須在加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的基礎(chǔ)上， 不反對(duì)模仿但要注明來源。重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，不但是尊重別人，也是保護(hù)自已。

?充滿信心迎接困難

之前中國半導(dǎo)體業(yè)也有IDM經(jīng)歷， 如杭州士蘭等， 但是現(xiàn)階段要做的是存儲(chǔ)器，包括DRAM與3D NAND等， 產(chǎn)品先進(jìn)、競爭性強(qiáng)， 而中國僅是“追隨者”的角色。

成為半導(dǎo)體強(qiáng)國之一，要有例證才能讓他人信服，至少在全球IDM及fabless中有大於10%的比重，及半導(dǎo)體設(shè)備與材料占5%以上等。因此首先要充滿信心，然而也不要想能一蹴而成， 前進(jìn)道路不會(huì)平坦。通常最不愿出現(xiàn)的局面一定會(huì)到來。 做IC產(chǎn)品的競爭會(huì)更加激烈，需要不斷的投資與產(chǎn)品升級(jí)換代。

對(duì)于中國半導(dǎo)體業(yè)而言， 沒有捷徑。唯有咬緊牙關(guān)，把壓力轉(zhuǎn)變?yōu)閯?dòng)力。堅(jiān)持， 再堅(jiān)持，才有可能爭得全球一席之地。從現(xiàn)在起少說要“趕英超美”，可以肯定要成為半導(dǎo)體強(qiáng)國之一，至少需要10年以上艱苦的努力，尤其是骨干企業(yè)要充滿信心去迎接困難。中國半導(dǎo)體業(yè)的成功命運(yùn)掌握在我們自己手中。