全新亮點

· 新平臺集成了安全子系統(tǒng)和軟件生態(tài)系統(tǒng)，利用安全執(zhí)行環(huán)境（SEE），為開發(fā)人員提供前所未有的安全功能。

· LPC5500單核和雙核100MHz Cortex?-M33微控制器（MCU），采用40nm閃存技術(shù)，面向大量不同的工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)邊緣應(yīng)用。

· i.MX RT600跨界處理器，搭載最高300/600MHz的Cortex-M33/數(shù)字信號處理器（DSP）內(nèi)核，采用28nm FD-SOI技術(shù)，可在超低功耗的邊緣處理應(yīng)用中提供高性能語音和音頻。

加利福尼亞州圣何塞（ArmTechCon2018），2018年10月10日訊 –為了實現(xiàn)保護物聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備和云至邊緣連接安全的愿景，恩智浦半導(dǎo)體（納斯達(dá)克代碼：NXPI）將強化的安全子系統(tǒng)和軟件集成到安全執(zhí)行環(huán)境（SEE）中，以提升信任、隱私和保密方面的性能標(biāo)準(zhǔn)。在公司新推出的基于Cortex-M33的解決方案LPC5500微控制器和i.MX RT600跨界處理器中，新安全功能成為主要亮點。

保護嵌入式系統(tǒng)安全的多層方法

恩智浦依靠自身的安全技術(shù)專業(yè)知識，構(gòu)建出通過硬件實現(xiàn)的多層保護機制，這在當(dāng)今業(yè)界是獨一無二的。這種分層安全方法對于物理保護和運行時保護至關(guān)重要，可通過以下方式來保護嵌入式系統(tǒng)：

· 基于硬件的不可變“信任根”的安全引導(dǎo)

· 基于證書的安全調(diào)試身份驗證

· 加密的片上固件存儲，提供實時的無延遲解密

這些功能與Armv8-M TrustZone?和內(nèi)存保護單元（MPU）的Arm? Cortex-M33增強功能相結(jié)合，利用基于硬件的存儲器映射隔離來實現(xiàn)基于特權(quán)的資源和數(shù)據(jù)訪問，從而實現(xiàn)物理保護和運行時保護。

恩智浦資深副總裁兼微控制器業(yè)務(wù)總經(jīng)理Geoff Lees表示：“通過物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)的互聯(lián)世界具有廣闊的遠(yuǎn)景。利用恩智浦在安全和處理方面的深入專業(yè)知識，以及軟件生態(tài)系統(tǒng)和廣泛產(chǎn)品組合，我們占據(jù)了得天獨厚的優(yōu)勢，可幫助所有開發(fā)人員實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)安全領(lǐng)域的創(chuàng)新進步?！?/p>

獨特的安全增強功能

恩智浦基于ROM的安全引導(dǎo)過程奠定了設(shè)備可信任度的基石，它利用設(shè)備唯一密鑰，創(chuàng)建不可變的硬件“信任根”。這些密鑰現(xiàn)在能夠由基于SRAM的物理防克隆技術(shù)（PUF）在本地按需生成，該技術(shù)利用SRAM位單元固有的自然變異特性。這樣就可實現(xiàn)最終用戶與原始設(shè)備制造商（OEM）之間的封閉式事務(wù)處理，從而杜絕在可能不安全的環(huán)境中進行第三方密鑰處理。另外，密鑰也可通過基于Fuse的傳統(tǒng)方法來注入。

此外，恩智浦的SEE通過對SRAM PUF的創(chuàng)新利用，生成設(shè)備唯一的密鑰，從而改進了邊緣至邊緣、云至邊緣通信的對稱和非對稱加密。通過可信計算組織（TCG）制定的設(shè)備識別構(gòu)成引擎（DICE）安全標(biāo)準(zhǔn)，公鑰基礎(chǔ)設(shè)施（PKI）或非對稱加密的安全性得以增強。SRAM PUF根據(jù)DICE的要求，確保唯一設(shè)備密鑰（UDS）的保密性。新推出的解決方案支持非對稱加密加速（RSA中密鑰長度為1024至4096位，ECC），還支持最多256位的對稱加密和哈希（AES-256和SHA2-256），提供針對mbedTLS優(yōu)化的庫。

Arm副總裁兼嵌入式和汽車電子業(yè)務(wù)總經(jīng)理John Ronco表示：“要保持互聯(lián)設(shè)備的迅猛增長，就必須增加用戶對這些設(shè)備的信任。恩智浦致力于保護互聯(lián)設(shè)備的安全，這一點在基于Cortex-M33的新款產(chǎn)品中體現(xiàn)得非常明顯，這些產(chǎn)品基于TrustZone技術(shù)經(jīng)過驗證的安全基礎(chǔ)構(gòu)建，同時又融入了Arm的平臺安全架構(gòu)（PSA）的設(shè)計原則，推動提升Cortex-M性能效率的極限?！?/p>

提升機器學(xué)習(xí)速度和DSP計算性能

恩智浦具有戰(zhàn)略性地選擇了Cortex-M33，充分利用Armv8-M架構(gòu)的首次全面功能實施方案，與現(xiàn)有的Cortex-M3/M0 MCU相比，具有顯著的性能和安全平臺優(yōu)勢（分別實現(xiàn)了超過15%至65%的改進）。Cortex-M33的主要特性之一是專用協(xié)處理器接口，它實現(xiàn)了緊耦合協(xié)處理器的高效集成，從而擴展了CPU的處理能力，同時還保持完全的生態(tài)系統(tǒng)和工具鏈兼容性。恩智浦利用這種功能來實現(xiàn)協(xié)處理器，用于加快關(guān)鍵的機器學(xué)習(xí)和DSP功能的執(zhí)行速度，例如卷積、關(guān)聯(lián)、矩陣運算、傳遞函數(shù)和濾波；與在Cortex-M33上執(zhí)行相比，性能提升達(dá)10倍。協(xié)處理器還進一步利用常見CMSIS-DSP庫調(diào)用（API）來簡化客戶代碼移植。

LPC5500 平臺 – 面向工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的多核Cortex-M33 MCU

單核或雙核Cortex-M33集成DC-DC轉(zhuǎn)換器，可提供業(yè)界領(lǐng)先的性能，而功率預(yù)算低于同類產(chǎn)品，最高達(dá)到90 CoreMarks?/mA。高密度片上存儲器，提供最多640KB閃存和320KB SRAM，可高效執(zhí)行復(fù)雜的邊緣應(yīng)用。此外，恩智浦的自動可編程邏輯單元用于分擔(dān)并執(zhí)行用戶定義任務(wù)，從而增強實時并行性能。

i.MX RT600跨界平臺 – 面向?qū)崟r機器學(xué)習(xí)（ML）/人工智能（AI）應(yīng)用的能效優(yōu)化Cortex-M33/DSP MCU

具有較寬的電壓和性能范圍，采用最高300MHz的Cortex-M33和600MHz的Cadence? Tensilica? HiFi 4 DSP，提供最多4.5MB的共享片上SRAM ，可實現(xiàn)高效本地音頻預(yù)處理、沉浸式3D音頻播放和支持語音的體驗。為DSP提供4個32位MAC、矢量浮點功能單元、256位寬訪問數(shù)據(jù)總線，以及特殊激活函數(shù)（例如Sigmoid等傳遞函數(shù)）的DSP擴展，進一步增強機器學(xué)習(xí)性能。

Dover CoreGuard – 利用基于硬件的防御措施保護安全

恩智浦已與Dover Microsystems攜手合作，在未來的平臺中引入Dover的 CoreGuard?技術(shù)。CoreGuard是基于硬件的主動式防御安全I(xiàn)P技術(shù)，可即時攔截違背預(yù)先建立的安全規(guī)則的指令，從而讓嵌入式處理器自身能夠防御軟件漏洞和基于網(wǎng)絡(luò)的攻擊。