晶圓代工大廠聯(lián)電昨（24）日公布第3季財報，受到業(yè)外虧損擴大以及所得稅費用大舉提升沖擊，單季稅后凈利為17.2億元（新臺幣，下同），季減52%，每股稅后純益0.14元，表現(xiàn)不如預期，不過毛利率達到17.6%，優(yōu)于前季17.2%的水平。另外，聯(lián)電也透露將放緩先進制程的產(chǎn)能擴張。

聯(lián)電預期，第4季產(chǎn)能利用率將跌破9成，晶圓出貨量將季減4%~5%。

聯(lián)電第3季營收達393.9億元破單季新高，季增1.4%，年增4.5%，其中14納米 FinFET占營收5%，毛利率為17.6%，歸屬母公司凈利為17.2億元，每股純益0.14元，累計前3季1157.35億元，年增2.7%，毛利率則從去年同期18.4%下滑至15.8%，歸屬母公司稅后凈利為87.8億元，年增1.7%，每股純益0.73元。

聯(lián)電第14納米制程比重持續(xù)攀升，第3季比重已達5%，高于前一季的3%，28納米制程比重則從前季的15%滑落至13%，40納米制程比重從26%降至22%。

聯(lián)電總經(jīng)理王石表示，在第3季，晶圓專工營收達到393.3億元，較上季成長1.4%，營業(yè)凈利率為6.4%。整體的產(chǎn)能利用率來到94%，出貨量為180萬片約當8英寸晶圓，在8英寸與12英寸成熟制程的產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載運作下，也幫助當季度創(chuàng)造出101.6億元的現(xiàn)金流。

此外，王石表示，看到計算機相關應用的需求增加，抵消了部分通訊市場的衰退；長期來看，工業(yè)應用市場和汽車領域的需求仍將持續(xù)不斷增長。

美商朗格公司是一家提供高性能電源和感應器解決方案的領導企業(yè)，該公司剛與聯(lián)電簽訂了一份長期合作協(xié)議，以確保該公司不斷增加的晶圓需求能獲得長期產(chǎn)能的支持。從長遠的角度來看，相信各式各樣的關鍵半導體元件，將繼續(xù)在特殊制程的晶圓專工業(yè)務中扮演更愈來愈重要的角色。

展望第4季，王石表示，因為中低階的智能型手機銷售量持續(xù)走弱，預計晶圓需求將會趨緩。近期國際貿(mào)易緊張局勢升級、全球原油價格上漲及新興市場貨幣持續(xù)貶值，在未來可能進一步加劇宏觀環(huán)境的不確定性。

與此同時，聯(lián)電將繼續(xù)執(zhí)行既定的策略，以提升投資報酬為目標，同時將先進技術的擴張放緩。聯(lián)電強調(diào)，相信透過分散地理風險的全球擴展布局，將能增加客戶的競爭優(yōu)勢，并同時提升股東價值，以維護股東的最大利益。

另外，聯(lián)電維持今年的資本支出金額為11億美元，其中33%將用于8英寸晶圓，67%用于12英寸晶圓。

至于法人關心和鑒控股在中國上海A股掛牌的計劃，王石表示，一切都按照進度進行，至于廈門聯(lián)芯廠的投片進度也沒有變化，預計今年年底可達到月產(chǎn)能2.5萬片的第1階段目標。

近來臺系半導體大廠資本支出不同調(diào)，存儲器廠南亞科率先宣布調(diào)降今年資支出，為因應市況變化，將下修今年資本支出約12.5%，從240億元降至210億元，且第4季立即進行調(diào)整，減少新設備的采購。

另外，三五族半導體大廠穩(wěn)懋飽受庫存之苦，加上蘋果今年的訂單量未能帶來顯著的效益，也決定放緩擴產(chǎn)的腳步，今年資本支出將從原訂的70億元下修至至50~60億元左右。

反觀，旺宏提前宣布新的資本支出計劃，超過140億元之多，創(chuàng)下近年來新高，公司將全力沖刺高階制程以及積極導入19納米NAND Flash與3D NAND Flash的量產(chǎn)。

晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電則未修正今年的資本支出，臺積電表示，未來幾年都將維持100~120億美元的規(guī)模，聯(lián)電今年維持11億美元的資本支出。