中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行長（Co-CEO）梁孟松，是半導(dǎo)體界的傳奇人物。從臺積電出走投身三星，被視為三星14nm工藝提早量產(chǎn)的關(guān)鍵人物。后輾轉(zhuǎn)至中芯效力，與趙海軍擔(dān)任中芯國際聯(lián)席CEO。梁孟松走的每一步都備受業(yè)內(nèi)關(guān)注。

近日，又有媒體聲稱梁孟松打算自己另起爐灶，用自己的團隊建構(gòu)一家新的晶圓代工公司。

消息一出，引起輿論嘩然。10月24日，中芯國際官微就其傳聞發(fā)布發(fā)公告辟謠，否認(rèn)有高層人事變動，對造謠者保留訴諸法律的權(quán)利。

中芯國際澄清：消息絕非屬實

媒體報道稱，該晶圓代工公司投資額預(yù)計約490億人民幣，計劃將月產(chǎn)3萬片12吋12納米及1萬片12吋7納米邏輯芯片，專注于先進工藝研發(fā)及生產(chǎn)。雖然背后金主不明，但可能會是來自中國各級政府，其團隊據(jù)傳也同樣包含了夏勁秋等臺積電老部屬，目前還在籌資階段。

消息還稱梁孟松自立門戶的新公司背后金主不明，不排除是來自國內(nèi)各級政府，其團隊也同樣包括夏勁秋等臺積電舊部屬，目前還在籌資階段。

針對此消息，10月24日中芯國際官微發(fā)布公告澄清，表示消息絕非屬實，任何中芯國際最高管理層人事變動以公司公告為準(zhǔn)。

同時，中芯國際還表示，對于杜撰及傳播謠言的媒體及個人表示強烈譴責(zé)，將保留訴諸法律追責(zé)的權(quán)力。

梁孟松的半導(dǎo)體傳奇經(jīng)歷

回顧梁孟松的履歷，耕耘在半導(dǎo)體界三十多年的他，可謂是業(yè)內(nèi)的傳奇人物。

畢業(yè)于加州大學(xué)柏克萊分校電機博士的梁孟松，曾在美國處理器大廠AMD工作，1992年返回臺積電。在臺積電的十七年間，戰(zhàn)功彪炳，臺積電在130納米工藝擊敗IBM，梁孟松居功至偉。

2009年梁孟松離開臺積電后加入三星電子旗下的成均館大學(xué)任教。2011年中，梁正式加入三星集團，擔(dān)任研發(fā)部總經(jīng)理，也是三星晶圓代工的執(zhí)行副總。加入三星后，三星的工藝由32納米/28納米平面工藝直接跨入14納米FinFET工藝，并于2014年底開始量產(chǎn)。

2017年10月，梁孟松正式加入中芯國際，擔(dān)任聯(lián)合首席執(zhí)行長（Co-CEO），主掌中芯研發(fā)部門。當(dāng)時梁孟松表示，未來將會持續(xù)提升中芯國際在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的競爭力。

事實上，在這一年里，梁孟松帶領(lǐng)中芯在14納米FinFET 技術(shù)上獲得重大進展。目前，中芯國際的14納米專利申請數(shù)量位居世界第五。2018年第二季度，第一代14納米FinFET技術(shù)進入客戶導(dǎo)入階段，明年上半年將進入量產(chǎn)。

除了28nm PolySiON和HKC工藝之外，中芯國際的28nm HKC+技術(shù)開發(fā)也已完成，28nm HKC持續(xù)上量，良率達到業(yè)界水準(zhǔn)。

國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展任重道遠(yuǎn)

盡管梁孟松離職中芯國際的傳聞已得到辟謠，但中芯國際目前面臨的問題同樣是國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)不得不面對的現(xiàn)實——缺乏梁孟松這樣的核心人才。

據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2017-2018)》(以下簡稱人才白皮書)統(tǒng)計分析指出，截止到2017年年底，我國集成電路行業(yè)從業(yè)人員規(guī)模在40萬人左右；到2020年前后，我國集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬人左右，人才缺口將達到32萬人。

中芯國際董事長周子學(xué)也曾直言，“國內(nèi)第一類人才都想去做金融投資，第二類人才去互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，第三類人才去優(yōu)秀的科技企業(yè)如華為，第四、五類人才才到集成電路行業(yè)?！?/p>

隨著人才缺口的拉大，人才已成為制約國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，仍任重道遠(yuǎn)。