根據(jù)國外科技網(wǎng)站《macrumors》的報(bào)導(dǎo)，消息人士透露，蘋果將于 2020 年推出其首款支援 5G 的 iPhone 手機(jī)。而且，該款 5G 的 iPhone 手機(jī)將使用處理器大廠英特爾（Intel）旗下以 10 奈米制程所打造的型號為 8161 的基頻芯片，而英特爾也將成為蘋果裝置 5G 基頻芯片的唯一供應(yīng)商。

報(bào)導(dǎo)指出，相對于競爭對手三星可能將在 2019 年發(fā)表的 Galaxy S10 智能型手機(jī)將支援 5G 網(wǎng)絡(luò)，以及中國品牌手機(jī)廠商也可能在 2019 年推出支援 5G 網(wǎng)絡(luò)的手機(jī)，蘋果要到 2020 年才推出首款支援 5G 的 iPhone 手機(jī)，在速度上是落后的。而且，據(jù)稱目前英特爾正在測試 8161 的前身 8060 基頻芯片，而 8060 將用于 5G iPhone 原型測試機(jī)上。報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步指出，由雖然蘋果與英特爾加緊在 5G 基頻芯片上合作。但是，對于英特爾尚未能解決 8060 基頻芯片的散熱問題，蘋果最近對英特爾「不太滿意」。因?yàn)?，許多電信營運(yùn)商，包括美國的 Verizon 和 AT&T 最初將依靠毫米波（頻譜介于 30Ghz 和 300GHz 之間）來連接首批的 5G 手機(jī)。但是，毫米波信號需要手機(jī)基頻芯片之間進(jìn)行繁重的運(yùn)算工作，這導(dǎo)致手機(jī)內(nèi)部發(fā)熱量很大。

不過，盡管對英特爾表示不滿，蘋果還是不考慮與行動處理器大廠高通（Qualcomm）重啟給未來 iPhone 提供 5G 基頻芯片的談判。只是，英特爾本身也有危機(jī)。因?yàn)閾?jù)說之前的消息，蘋果在跟*** IC 設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科（MediaTek）聯(lián)系，也是討論有關(guān)合作基頻芯片的事，這恐將對英特爾帶來壓力。事實(shí)上，隨著蘋果與高通的法律糾紛不斷加劇，蘋果已經(jīng)將英特爾視為獨(dú)家通訊芯片供應(yīng)商。在 2018 年新推出的 3 款 iPhone，包括 XS、XS Max 和 XR 上都采用了英特爾生產(chǎn)的基頻芯片。

目前，根據(jù)高通的消息，首批使用高通 5G 基頻芯片的非頻陣營手機(jī)將在 2019 年發(fā)表發(fā)表。就高通所開發(fā)的 5G 芯片技術(shù)來說，預(yù)計(jì)將提供比普通 4G 網(wǎng)絡(luò)快 10 到 100 倍的速度，同時(shí)具備降低延遲和其他好處。在這樣的刺激下，5G 的興起將刺激用戶換機(jī)，在 4G 時(shí)代排名基本已定的情況下，所有的手機(jī)廠商都磨拳擦掌，將此視為一次難得的超車機(jī)會。