新的功率集成模塊將在Electronica展展出，配以最新的智能功率模塊、MOSFET、IGBT和集成的電機(jī)驅(qū)動器，用于電源轉(zhuǎn)換和電機(jī)控制。

2018年11月8日 —推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號：ON），推出了新的電源模塊，在高度集成和緊湊的封裝中提供極佳能效、可靠性和性能，增添至公司已然強(qiáng)固的電源半導(dǎo)體器件陣容。

太陽能逆變器、不間斷電源（UPS）逆變級和工業(yè)變頻驅(qū)動器（VFD）等應(yīng)用中的功率級通常由分立的IGBT/MOSFET集成專用的驅(qū)動器和額外的分立器件構(gòu)成。安森美半導(dǎo)體新的NXH160T120L2Q1SG和NXH160T120L2Q2F2SG功率集成模塊（PIM） 提供緊湊、高度集成的方案，采用易于貼裝的封裝，節(jié)省空間和降低成本，極大地減輕設(shè)計人員的挑戰(zhàn)。

這些器件采用Q1和Q2封裝，用于30 KW和50 KW逆變器，集成場截止溝槽IGBT和快速恢復(fù)二極管，提供更低的導(dǎo)通和開關(guān)損耗，并使設(shè)計人員能夠在低VCE（SAT）和低EON / EOFF損耗之間折衷，以充分優(yōu)化電路性能。直接鍵合銅（DBC）基底支持大電流，最大限度地降低寄生電感的影響，令設(shè)計人員實現(xiàn)高的開關(guān)速度，以及以12.7 mm的爬電距離提供3000 Vrms的隔離電壓。

此外，安森美半導(dǎo)體還推出了新的、充分優(yōu)化的、超緊湊的智能功率級（SPS）多芯片模塊FDMF3170，用于服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、人工智能加速器和電信設(shè)備中的DC-DC 降壓轉(zhuǎn)換器。它集成兩個基于安森美半導(dǎo)體PowerTrench?技術(shù)的高性能功率MOSFET，和一個具有高精度電流傳感器的智能驅(qū)動器以實現(xiàn)最佳的處理器性能。

在Electronica展會的電源轉(zhuǎn)換和電機(jī)控制技術(shù)演示

這兩個新的電源模塊將在Electronica展會期間在安森美半導(dǎo)體展臺演示，突顯基于半導(dǎo)體的高能效方案對于開發(fā)成功的電源轉(zhuǎn)換和電機(jī)控制（PCMC）設(shè)計至關(guān)重要。展臺演示將重點展現(xiàn)安森美半導(dǎo)體的方案在工業(yè)電源、太陽能和電機(jī)驅(qū)動器開創(chuàng)了領(lǐng)先地位，并將包括一個機(jī)器人展示以及太陽能和電池儲能裝置。

安森美半導(dǎo)體提供最廣泛的電源半導(dǎo)體器件陣容，采用創(chuàng)新的封裝格式，支持全球邁向更清潔、高可靠性和具性價比的能源設(shè)計。該陣容包括基于先進(jìn)寬禁帶（WBG）材料的器件、用于所有電機(jī)類型的MOSFET、IGBT、PIM和IPM以及全集成的驅(qū)動器。這些器件一起顯著提高現(xiàn)代應(yīng)用所需的高能效、可靠、緊湊和低成本的電源方案，持續(xù)推動能源革命。

關(guān)于安森美半導(dǎo)體

安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號：ON）致力于推動高能效電子的創(chuàng)新，使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導(dǎo)體領(lǐng)先于供應(yīng)基于半導(dǎo)體的方案，提供全面的高能效電源管理、模擬、傳感器、邏輯、時序、互通互聯(lián)、分立、系統(tǒng)單芯片（SoC）及定制器件陣容。公司的產(chǎn)品幫助工程師解決他們在汽車、通信、計算機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)、醫(yī)療、航空及國防應(yīng)用的獨(dú)特設(shè)計挑戰(zhàn)。公司運(yùn)營敏銳、可靠、世界一流的供應(yīng)鏈及品質(zhì)項目，一套強(qiáng)有力的守法和道德規(guī)范計劃，及在北美、歐洲和亞太地區(qū)之關(guān)鍵市場運(yùn)營包括制造廠、銷售辦事處及設(shè)計中心在內(nèi)的業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)。