來自外媒消息稱，英特爾的5G芯片預(yù)計(jì)明年用于iPhone測(cè)試，如果順利將在2020年裝配到iPhone產(chǎn)品上。

英特爾對(duì)部分外媒發(fā)布了一份新聞稿，詳細(xì)說明該公司的首個(gè)5G調(diào)制解調(diào)器XMM 8160將比最初預(yù)期的生產(chǎn)時(shí)間更快到來。在未來6個(gè)多月之內(nèi)，蘋果和其他智能手機(jī)制造商，將可以為自己在2020年推出的正式產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試。

英特爾將這款調(diào)制解調(diào)器的發(fā)布時(shí)間提前了半年多。XMM 8160 5G將支持高達(dá)6gb每秒的峰值速度，比目前最新LTE 4G快三到六倍，將于2019年下半年投入使用。

不過英特爾也正在努力將此芯片的生產(chǎn)計(jì)劃提前，這對(duì)未來iPhone測(cè)試很重要。

除了蘋果們，幾乎所有手機(jī)廠商幾乎都在用高通的5G芯片。至少有18家主要公司——包括三星、諾基亞（HMD）、索尼、小米、oppo、vivo、HTC、LG、華碩、中興、夏普、富士通和一加——正在與高通及其Snapdragon X50 5G NR調(diào)制解調(diào)器合作。

另外，華為和三星也都在研發(fā)自己的5G調(diào)制解調(diào)器。

英特爾（Intel）指出，首款采用新型XMM 8160 5G調(diào)制解調(diào)器的智能手機(jī)將于2020年上半年問世，但蘋果公司可能要等下一個(gè)版本，即8161。這與2020下半年發(fā)布新iPhone的時(shí)間一致。

據(jù)稱，蘋果還在與聯(lián)發(fā)科技接觸，同樣也是5G芯片的合作。

此前我們?cè)?jīng)報(bào)道過，由于英特爾未能解決8060調(diào)制解調(diào)器芯片的散熱問題，蘋果對(duì)英特爾“不太滿意”。但即便如此，蘋果也并未考慮與高通重啟5G芯片談判。