作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最為重要的一環(huán)，IC設(shè)計(jì)市場規(guī)模在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)幾近三分之一的位置。從全球來看，前十強(qiáng)企業(yè)中美國遙遙領(lǐng)先，例如高通、博通、英偉達(dá)這樣的巨頭長期占據(jù)金字塔的頂端。不過令人驚喜的是，憑借強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和重組并購，華人IC企業(yè)這兩年有望逐步改變這一局勢。

根據(jù)知名IC芯片企業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights在2017年公布的全球10大IC設(shè)計(jì)公司營收排名，其中有三家總部位于大中華區(qū)的IC設(shè)計(jì)公司躋身前十，分別是聯(lián)發(fā)科技、海思半導(dǎo)體與紫光，其中聯(lián)發(fā)科以去年?duì)I收約78.75億美元的成績排名第四，而海思半導(dǎo)體的營收約為47.15元排名第七，至于紫光則綜合了包括展訊和銳迪科在內(nèi)的業(yè)績躋身前十，所以實(shí)際上海思和聯(lián)發(fā)科這兩家企業(yè)成為了在美系芯片巨頭環(huán)伺市場格局下的兩股清流。

說到這兩家企業(yè)，很多網(wǎng)友都不會(huì)陌生。尤其是在智能手機(jī)領(lǐng)域，不少用戶對他們兩家企業(yè)的產(chǎn)品更是如數(shù)家珍。

比如說華為近期發(fā)布的Mate 20系列手機(jī)，搭載了最新麒麟980處理器，這也是Android平臺首款采用7納米制程工藝的芯片，從發(fā)布后的麒麟980性能和功耗測試成績來看，輕松超過了采用高通驍龍845芯片的產(chǎn)品，一時(shí)間華為Mate20成為安卓高端旗艦機(jī)型中的佼佼者，引起了消費(fèi)者的高度關(guān)注，而麒麟980的研發(fā)單位就是華為旗下全資子公司海思半導(dǎo)體。

另外值得一提的是，根據(jù)IDC二季度統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，蘋果在智能手機(jī)上的銷量已經(jīng)落后于中國品牌華為，其在2018年第二季度全球智能手機(jī)市場整體下滑1.8%，并且相比去年同期進(jìn)一步降低，目前排在第三。而小米和OPPO則分別占據(jù)第四和第五位，進(jìn)一步突顯了中國智能手機(jī)品牌已經(jīng)持續(xù)給國外品牌帶來巨大的壓力。

從最新的數(shù)據(jù)我們可以看到，全球智能手機(jī)前三的位置基本上已經(jīng)被三星、蘋果、華為吞噬，而他們?nèi)叨加幸粋€(gè)共通的地方，那就是各自都擁有自研芯片的能力。雖然說現(xiàn)在手機(jī)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)十分成熟，要做一部像樣的手機(jī)出來實(shí)際并不是難事，但是要做得好，同時(shí)要在這個(gè)同質(zhì)化的市場做出差異性，IC設(shè)計(jì)便是其中一個(gè)重要的標(biāo)識，同時(shí)也是企業(yè)研發(fā)技術(shù)實(shí)力的象征，甚至是市場營銷的重要籌碼。

毋庸置疑，海思已經(jīng)在國產(chǎn)IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域站穩(wěn)了腳跟，憑借自家華為手機(jī)每年1億多臺的銷量，海思成為了手機(jī)芯片領(lǐng)域“去高通化”的代表，但遺憾的是目前海思僅供華為手機(jī)自家使用，并不對外開放，市場前景略微偏窄。另外目前國內(nèi)移動(dòng)終端銷量逐漸觸頂，海思業(yè)務(wù)面極度依賴華為手機(jī)，在今后萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)新時(shí)代能否找到一條多元化發(fā)展的道路，目前各方也都仍在持續(xù)關(guān)注中。

華為最新的旗艦機(jī)型Mate20，搭載7納米麒麟980處理器。（圖/網(wǎng)絡(luò)）

而在全球IC十強(qiáng)企業(yè)中，除了海思外的另一位則是聯(lián)發(fā)科技。對于聯(lián)發(fā)科網(wǎng)友已經(jīng)非常熟悉，這家半導(dǎo)體企業(yè)的歷史比海思更早，自1997年創(chuàng)立至今，聯(lián)發(fā)科已走過二十幾年的光景，并且重心也持續(xù)放在大中華區(qū)的移動(dòng)終端業(yè)務(wù)。

憑借獨(dú)創(chuàng)的交鑰匙解決方案（Turnkey Solution），聯(lián)發(fā)科將手機(jī)芯片和手機(jī)軟件平臺預(yù)先整合到一起，不僅讓手機(jī)廠商可以有效優(yōu)化成本，而且還加速了產(chǎn)品上市周期。安卓智能終端剛開始在國內(nèi)市場普及時(shí)，聯(lián)發(fā)科借此推進(jìn)了許多手機(jī)品牌的快速成長，很大程度上促進(jìn)了國內(nèi)安卓生態(tài)圈的繁榮，這一點(diǎn)可以說是居功至偉。

聯(lián)發(fā)科和海思有什么不同呢？其實(shí)二者的思路有很大的差異。聯(lián)發(fā)科傾向于推出優(yōu)秀的中端SoC來面向市場空間更廣闊的中間用戶群，特別是在這一兩年境內(nèi)移動(dòng)終端銷量逐漸觸頂，以及整體經(jīng)濟(jì)下行的大環(huán)境下，聯(lián)發(fā)科獨(dú)到地看到AI技術(shù)對智能手機(jī)的發(fā)展，積極推出定位中高端的Helio P系列來幫助手機(jī)廠商優(yōu)化用戶體驗(yàn)，不僅誕生了Helio P10、P20、P60等經(jīng)典產(chǎn)品，更順利幫助國產(chǎn)品牌出海進(jìn)行更廣闊的市場布局，例如小米、OPPO、vivo等品牌在海外就大多都采用聯(lián)發(fā)科解決方案。

目前聯(lián)發(fā)科在東南亞、印度等新興市場優(yōu)勢明顯，憑借Helio P系列強(qiáng)勁的性能、主流的技術(shù)特性，再加上交鑰匙的整體方案，受到了國產(chǎn)品牌的青睞，目前國產(chǎn)品牌已經(jīng)占據(jù)了印度智能手機(jī)市場超過50%的份額，以至于蘋果這樣的巨頭在印度當(dāng)?shù)囟己茈y立足，著實(shí)讓中國廠商硬氣了一把。

相比于海思目前專注在手機(jī)芯片領(lǐng)域，而聯(lián)發(fā)科則很早就將觸角伸向了IoT、智能連接領(lǐng)域，例如以時(shí)下熱門的物聯(lián)網(wǎng)來說，聯(lián)發(fā)科早在2015年就成立了物聯(lián)網(wǎng)部門，目前已推出十多款物聯(lián)網(wǎng)解決方案，涉及到的領(lǐng)域包括智能穿戴、智能出行、健康監(jiān)測、家居控制等等。其中聯(lián)發(fā)科在智能穿戴方面的解決方案，尤其是具有追蹤和定位功能的兒童智能手表手環(huán)，在國內(nèi)市場獲得華為榮耀、小米、步步高、360、搜狗、出門問問等一眾主流廠商采用，國際市場更獲得Garmin、fitbit等品牌的青睞。

使用聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)解決方案的Amazon Echo智能音箱。（圖/網(wǎng)絡(luò)）

此外聯(lián)發(fā)科在智能音箱方面更是收獲累累，目前包括亞馬遜Echo、天貓精靈等主流品牌的智能音箱就采用聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)解決方案，而據(jù)悉聯(lián)發(fā)科的物聯(lián)網(wǎng)芯片方案已經(jīng)占據(jù)了智能音箱垂直市場份額的60%-70%的，大幅領(lǐng)先競爭對手，實(shí)現(xiàn)了手機(jī)市場外的領(lǐng)先。

所以無論是智能手表手環(huán)、智能音箱還是其他智能連接設(shè)備，都可以發(fā)現(xiàn)目前聯(lián)發(fā)科在三個(gè)關(guān)鍵技術(shù)上是有優(yōu)勢的，即通訊、運(yùn)算處理以及傳感。

例如在通訊方面，由于聯(lián)發(fā)科此前已經(jīng)有豐富的通訊芯片設(shè)計(jì)底蘊(yùn)，所以無論是短距離的紅外、藍(lán)牙、Wi-Fi，還是遠(yuǎn)距離的GPS、Modem、2G/3G/4G，甚至目前比較熱的NB-IoT（窄帶蜂窩物聯(lián)網(wǎng)），以及即將到來的5G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科都有相對應(yīng)的解決方案，憑借十幾年的技術(shù)積累，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成為通訊公開市場上最具競爭力的品牌。

在運(yùn)算處理方面，聯(lián)發(fā)科目前的做法主要是優(yōu)化處理器架構(gòu)，提高應(yīng)用速度預(yù)計(jì)算能力，構(gòu)建能夠支持多媒體應(yīng)用的強(qiáng)算法平臺。另外聯(lián)發(fā)科目前的系列處理器都專注在實(shí)現(xiàn)低功耗方面，特別是穿戴設(shè)備尤為明顯。另外聯(lián)發(fā)科自研的NeuroPilot AI平臺首先完整支援安卓神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)API，未來聯(lián)發(fā)科方案的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都可以接入，通過廣大的安卓生態(tài)鏈加速了AI應(yīng)用的普及。

目前聯(lián)發(fā)科在傳感領(lǐng)域其實(shí)公開的信息不多，但根據(jù)資料顯示，聯(lián)發(fā)科正在持續(xù)強(qiáng)化傳感器和主芯片的互動(dòng)和整合，未來交鑰匙方案將擁有更高的集成度。此外聯(lián)發(fā)科還在持續(xù)投入生物傳感技術(shù)，利用可穿戴設(shè)備更好地收集用戶的健康信息，使得醫(yī)療產(chǎn)業(yè)能夠更快速的融入到數(shù)字化平臺中。

總體來說，無論是聯(lián)發(fā)科技還是海思半導(dǎo)體公司，作為華人企業(yè)中最大的兩家IC芯片企業(yè)，二者都有著強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力。面對高通這樣的美系芯片巨頭，兩家企業(yè)也同時(shí)從手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、智能連接等多個(gè)方面展開了發(fā)展，不斷擠壓高通的市場占有率。雖然目前看來，海思和聯(lián)發(fā)科也同樣存在競爭關(guān)系，但面對美系的壓力，二者站在了一條線了。

從當(dāng)下的競爭來看，未來IC設(shè)計(jì)公司的競爭局面勢必會(huì)出現(xiàn)扭轉(zhuǎn)。而這場戰(zhàn)役中，目前來看美系芯片公司將面臨一些挑戰(zhàn)。