半導體分立器件器件國內主要公司有韋爾股份、揚杰科技、捷捷微電、蘇州固锝、華微電子、臺基股份、士蘭微等。

揚杰科技

公司主營產品為各類分立器件芯片、功率二極管、整流橋、大功率模塊、DFN/QFN產品等，產品廣泛應用于汽車電子、LED照明、太陽能光伏、通訊電源、智能電網、白色家電、逆變器等諸多領域。公司是國內少數(shù)集芯片設計制造、器件封裝測試、終端銷售與服務等縱向產業(yè)鏈為一體的規(guī)模企業(yè)（虛擬IDM），已在諸多新興細分市場具有領先的市場地位及較高的市場占有率，公司目前主要產品是在民用市場，在軍民融合的大趨勢下，公司有望突破軍用市場；2016年，公司通過并購MCC實現(xiàn)外延式發(fā)展，而且借助MCC 的渠道優(yōu)勢全面切入北美市場。

新品方面，成功研制出碳化硅肖特基二極管、氮化硅鈍化GPP芯片、光伏模塊等新產品；同時，公司正在積極推進第三代寬禁帶半導體項目的研發(fā)及產業(yè)化，該項目已被列為2015年江蘇省戰(zhàn)略性新興產業(yè)項目。1）汽車電子用雪崩二極管芯片等新品已在批量生產中；目前汽車電子芯片的銷售收入占比4%。2）推進第三代寬禁帶半導體項目的研發(fā)及產業(yè)化，已通過投資國宇電子與國內唯一實現(xiàn)SiC量產的55所深度合作。目前SiC肖特基二極管產品已送樣試用， SiC芯片處于流片階段，將為后續(xù)大功率模塊的研發(fā)墊定扎實的基礎。定增1.5億投入SiC 芯片、器件研發(fā)及產業(yè)化建設項目，預計17年將對公司業(yè)績產生一定貢獻。（SiC功率半導體目前主要應用于新能源汽車、充電樁等電源管理器中）

蘇州固锝

公司是國內半導體分立器件二極管行業(yè)最完善、最齊全的設計、制造、封裝、銷售的廠商，從前端芯片的自主開發(fā)到后端成品的各種封裝技術，形成了一個完整的產業(yè)鏈。主要產品包括最新封裝技術的無引腳集成電路產品和分立器件產品、汽車整流二極管、功率模塊、整流二極管芯片、硅整流二極管、開關二極管、穩(wěn)壓二極管、微型橋堆、軍用熔斷絲、光伏旁路模塊等共有50 多個系列、1500 多個品種。

公司是國內最大的二極管生產企業(yè)，目標世界第一；最具特色的SiP/QFN及MEMS封裝。在二極管制造能力方面公司具有世界水平，其芯片兩千多種規(guī)格的核心技術掌握在公司手中。抓住國家“02專項”基金項目的建設、投產、量產及新產品的利潤增長點，帶動公司從芯片設計、芯片制造到封裝的全力水平提升，推進智能產品和汽車產品市場占有率，成為半導體行業(yè)世界第一集團軍主力。

新品方面,公司已經完成新節(jié)能型表面貼裝項目，利用公司自有的節(jié)能型芯片和高密度引線框綠色封裝專利技術，結合自動化封裝工藝制作低功耗、低成本，薄型、高效、高品質的二極管產品。目前，該項目已經有24條全自動線在量產，產品廣泛應用的智能手機、汽車、家電、儀器儀表、節(jié)能LED燈、平板電腦、及通訊等領域； 2016年完成新產品E91、E93、iSGA、eSGD、MSMC、MDF、SMBF、DFNA的開發(fā)，以滿足汽車電子、智能化TV、穿戴設備、寬帶終端以及云計算等市場的需求。

臺基股份

臺基股份主導產品為晶閘管、半導體模塊等功率半導體器件及組件，在電力電子行業(yè)--大功率半導體器件細分領域的綜合實力、器件產能和銷售規(guī)模位居國內同業(yè)前列。公司器件產能200萬只以上，是中國最具規(guī)模的功率半導體器件生產企業(yè)之一。產品廣泛應用于鋼鐵冶煉、電機驅動、大功率電源、輸變配電、軌道交通、電焊機、新能源等行業(yè)和領域。其中，鋼鐵冶金16年中期占比達57%。

公司在中頻感應加熱領域保持領先地位，在電機節(jié)能與控制領域占有一定份額。鋼鐵熔煉設備龍頭企業(yè)的大功率半導體器件訂單有所增多，高壓6500V晶閘管增量明顯，鞏固了公司在中頻感應加熱領域的主導地位。

韋爾股份

上海韋爾半導體股份有限公司主要從事設計、制造和銷售應用于便攜式電子產品、電視、電動車、電表、通信設備、網絡設備、信息終端等領域的高性能集成電路，主要產品包括開關器件、信號放大器件、系統(tǒng)電源及控制方案、系統(tǒng)保護方案、電磁干擾濾波方案、分立器件。2009 年開發(fā)TVS 瞬態(tài)電壓抑制器(ESD,ESDA)。

捷捷微電

晶閘管領域龍頭，國產化替代驅動業(yè)績高增長。公司的晶閘管系列產品約占國替代進口份額部分的40%，是國內晶閘管領域龍頭企業(yè)。定制化產品和個性服務化服務是公司產品替代進口的核心競爭力之一，相比國外品牌，公司產性價優(yōu)勢高，能滿足客戶需求并具備可持續(xù)性。

華微電子

公司為國內功率半導體行業(yè)的龍頭企業(yè)。公司主要從事功率半導體器件的設計、芯片加工、封裝及銷售業(yè)務，產品主要服務于家電、綠色照明、計算機及通訊、汽車電子四大領域。

公司連續(xù)五十余年致力于半導體分立器件行業(yè)，已建立從高端二極管、單雙向可控硅、VDMOS到第六代IGBT，國內最齊全、最具競爭力的功率半導體器件產品體系，正逐步由單一器件供應商向整體解決方案供應商轉變。擁有4英寸、5英寸與6英寸等多條功率半導體晶圓生產線，各尺寸晶圓生產能力400余萬片/年，封裝資源60億只/年，處于國內同行業(yè)的領先地位。

加大研發(fā)投入，深度研發(fā)TRENCH工藝平臺為基礎的IGBT、SBD、VDMOS高端功率分立器件產品，實現(xiàn)主要產品的系列化：1）IGBT產品團隊重點推進第六代IGBT以及MOS產品的系列化工作；2）高端二極管團隊重點推進TRENCH SBD、FRD產品的系列化工作；3）雙極產品團隊重點推進中高端應用SCR、放電管產品的系列化工作；4）進一步推進模塊技術向高端應用領域拓展，重點突破中、大型模塊的應用，實現(xiàn)公司技術推廣由芯片向模塊延伸，由單一產品向解決方案延伸。

士蘭微

第一個方向為MEMS傳感器，公司項目得到國家02科技重大專項的支持，是國內唯一一家有能力為國內主要手機廠商提供除攝像頭和指紋傳感器外其他全部傳感器產品的企業(yè)。第二個方向是高壓集成電路，支撐了士蘭微的電源管理，包括高壓半橋產品的發(fā)展。第三個方向是半導體功率器件，公司目前的6英寸IGBT生產線月產可達12000-15000片。

公司具備國內超前的產能，為成為國內最好的IDM企業(yè)打下堅實基礎。公司具備芯片設計、制造、封裝等全產業(yè)鏈生產能力。芯片制造現(xiàn)有5英寸和6英寸產線各一條，產能約為21萬片/月。8英寸生產線方面，2017年8月份已經投產6500片左右，年底有望達到15000片，2018年有望擴產至3-4萬片。此外，2017年12月士蘭微與廈門半導體投資集團有限公司擬共同投資170億元，在廈門建設兩條12寸90~65nm的特色工藝芯片生產線，產品定位為MEMS、功率半導體器件及相關產品。第一條12寸特色工藝生產線，規(guī)劃產能8萬片/月，采取分階段實施，初期規(guī)劃產能4萬片/月。

被動元件（電容、電阻、電感）國內主要公司有：潮州三環(huán)、順絡電子、風華高科等。

風華高科：國內MLCC龍頭

公司現(xiàn)為我國最大的新型元器件、電子元器件設備及電子基礎材料的科研、生產和出口基地，主要產品包括MLCC、片式電阻、片式電感、FPC等。

前期募集資金5556萬元投入MLCC技改項目，完成后將新增0201MLCC產能14億只/月，項目有望在2018年下半年完成。

公司2015年收購奈電科技以強化智能手機產業(yè)鏈，2016年收購光頡科技以拓展汽車、工控等高階應用市場，有望為公司未來發(fā)展增添動力。

公司新任領導團隊加快了國企改革進程，通過剝離虧損子公司，改善了整體經營效 率，有望進一步釋放公司業(yè)績。

三環(huán)集團

MLCC：公司從2001年開始引入MLCC生產線，積累了豐厚的MLCC生產經驗。目前公司專注于大尺寸、中高壓、特殊品MLCC的研發(fā)和改進，產品被廣泛應用于通訊、計算機、消費電子、汽車電子等領域。受益于MLCC產品價格的上升，公司的MLCC業(yè)務有望貢獻較大的業(yè)績彈性。

光纖插芯：主動降價后市場份額增長明顯，目前價格已企穩(wěn)，隨著2018年5G基建加速，市場需求預計會出現(xiàn)快速增長，進入收獲期。

PKG陶瓷封裝基座：國內唯一量產的企業(yè)，競爭對手NKT逐漸退出中國市場，下游需求旺盛，公司產能正在大幅擴充，客戶進展順利，整裝待發(fā)。

陶瓷后蓋：小米品牌+銷量助力，“火鳳凰”陶瓷各項指標獲業(yè)界認可，產品直通率提升，多家廠商興趣濃厚，有望快速增長。

順絡電子：電感業(yè)務增強

公司的核心競爭力是技術積累、精密制造與客戶資源：在技術方面，公司每年將收入的5%用于研發(fā)，已量產的01005電感達到國際領先水平；在制造方面，公司是國內唯一大規(guī)模采用精密干法成型制造疊層電感的企業(yè)，工藝精細度領先同業(yè)；在客戶方面，公司與眾多國際芯片廠商和終端廠商建立良好的合作關系。

電感產能利用率提升，盈利能力增強：公司電感今年新進入OPPO、vivo，產能利用率得到提升，降低了單位成本，盈利能力增強。

無線充電、電子變壓器、陶瓷外觀件等迎來收獲期：無線充電線圈領域具有技術優(yōu)勢，并與華為、小米、貝爾金等建立了合作關系，今年有望大規(guī)模出貨；電子變壓器已完成兩次擴產，成功進入博世、法雷奧等廠商供應鏈；收購的信柏陶瓷是先進陶瓷的佼佼者，已完成手機后蓋、穿戴設備外殼的開發(fā)，并已實現(xiàn)向客戶供貨。