在中美貿(mào)易摩擦的影響下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了前所未有的過(guò)山車(chē)，在四月初時(shí)，伴隨中美貿(mào)易摩擦的影響，晶圓市場(chǎng)，一路走高，以至于部分著名的晶圓制造廠商的訂單，恐怖的排期到2026年，隨著中美對(duì)抗的不斷持續(xù)惡化，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的很多環(huán)節(jié)，逐漸被中國(guó)大陸，中國(guó)***，日本和韓國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所分化，。據(jù)互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，北美半導(dǎo)體制造商月出貨金額持續(xù)回落，十月份跌至20.9億美元，為連續(xù)四個(gè)月以來(lái)的新低，并創(chuàng)造了三年以來(lái)，最大落差的負(fù)增長(zhǎng)，據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)估計(jì)，十一月北美半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)協(xié)的預(yù)估，將收于20.7億美元，較去年將有接近9.5%的回落

盡管10月中旬臺(tái)積電相關(guān)人員在營(yíng)運(yùn)展望優(yōu)于市場(chǎng)原先預(yù)期，但在記憶體價(jià)格全面轉(zhuǎn)跌，加上8吋晶圓代工市場(chǎng)的緊俏局面因重復(fù)下單而出現(xiàn)松動(dòng)，以及中低階智慧型手機(jī)疲弱、大環(huán)境不確定性提高等利空因素影響下，2018年第四季國(guó)內(nèi)IC制造業(yè)景氣相較于第三季恐呈現(xiàn)減緩的態(tài)勢(shì)值得一提的是，先前因供給端產(chǎn)能有限，加上需求端如智慧手機(jī)及智慧監(jiān)控大量導(dǎo)入指紋辨識(shí)晶片，加上中國(guó)等地積極發(fā)展電動(dòng)車(chē)，帶動(dòng)MOSFET和電源管理晶片需求大增，使得8吋廠產(chǎn)能備受電源管理晶片、面板驅(qū)動(dòng)晶片、微控制器、指紋辨識(shí)晶片、MOSFET等產(chǎn)品的青睞；然而2018年第四季8吋廠代工卻出現(xiàn)需求轉(zhuǎn)弱的現(xiàn)象，除先前客戶(hù)重復(fù)下單之外，主要與智慧手機(jī)銷(xiāo)售疲弱、高解析電視熱潮轉(zhuǎn)弱，使得智慧手機(jī)的指紋辨識(shí)、面板驅(qū)動(dòng)IC和部分電腦管理晶片訂單轉(zhuǎn)弱有關(guān)，此部分也連帶影響聯(lián)電、世界先進(jìn)2018年第四季的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)

在DRAM市況方面，由于2018年上半年各廠投片持平，顯然供給面仍相對(duì)不足，另外MWC后各大手機(jī)品牌推出旗艦新機(jī)種，增強(qiáng)人工智慧及照相功能，Androiad旗艦機(jī)種主推6GB，帶動(dòng)整體需求穩(wěn)健向上，加上大型數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)強(qiáng)勁、Intel的Purley帶動(dòng)換機(jī)及搭載量，后續(xù)人工智慧、大數(shù)據(jù)及邊緣運(yùn)算將持續(xù)挹注成長(zhǎng)動(dòng)能，更何況電競(jìng)機(jī)種需求穩(wěn)健成長(zhǎng)，PC消費(fèi)機(jī)種在北美市場(chǎng)呈現(xiàn)回溫趨勢(shì)，甚至消費(fèi)型電子終端產(chǎn)品的DRAM搭載量亦呈增溫，因此2018年上半年DRAM價(jià)格仍維持漲勢(shì)。

但2018年第三季DRAM市況則呈現(xiàn)減緩態(tài)勢(shì)，第四季跌價(jià)壓力呈現(xiàn)加重，且市場(chǎng)瀰漫觀望氣氛，主要系因智慧型手機(jī)硬體規(guī)格已難以吸引換機(jī)需求，導(dǎo)致來(lái)自于此部分的DRAM需求未如預(yù)期，加上伺服器市場(chǎng)出貨動(dòng)能出現(xiàn)雜音，以及PC/NB市場(chǎng)因Intel平臺(tái)供貨不足而受到衝擊，況且1X/1Y制程的比重持續(xù)增加以及良率穩(wěn)定提升，使得2018年第三季、第四季的DRAM位元產(chǎn)出持續(xù)增加，甚至DRAM次級(jí)品也開(kāi)始影響現(xiàn)貨市場(chǎng)價(jià)格，導(dǎo)致短期內(nèi)市場(chǎng)價(jià)格備受跌價(jià)壓力。

整體來(lái)說(shuō)，相較于2018年前三季因來(lái)自于晶圓代工龍頭廠商的先進(jìn)制程需求帶動(dòng)、8吋晶圓代工價(jià)格調(diào)漲、上半年DRAM市況表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，而使國(guó)內(nèi)IC制造業(yè)景氣表現(xiàn)呈現(xiàn)顯著滋長(zhǎng)，預(yù)計(jì)第四季臺(tái)積電的一枝獨(dú)秀將無(wú)法彌補(bǔ)其他廠商業(yè)績(jī)轉(zhuǎn)淡的局面，故國(guó)內(nèi)IC制造業(yè)景氣在本季將為減緩之姿。

盡管北美半導(dǎo)體體市場(chǎng)遇冷，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游是支撐產(chǎn)業(yè)鏈，包括了半導(dǎo)體原材料生產(chǎn)、加工設(shè)備制造及廠房的修建等;中游是核心加工環(huán)節(jié)，分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓加工、封裝測(cè)試;下游是半導(dǎo)體產(chǎn)品在各行各業(yè)的應(yīng)用。

其中上游及中游的晶圓加工是技術(shù)密集型和資本密集型產(chǎn)業(yè)，集中度也最高。

以晶圓上游硅晶圓為例，全球92%產(chǎn)能在日本信越、勝高、德國(guó)Silitronic、***環(huán)球晶圓、南韓LG五大企業(yè)手中，且五大巨頭無(wú)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

以設(shè)備供應(yīng)商為例，美國(guó)Applie Materials、Lam Research、荷蘭ASML、日本Tokyo Electron 、DNS等前十大半導(dǎo)體廠商市占率在90%以上，在細(xì)分品種上都有著壟斷性?xún)?yōu)勢(shì)。

我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求占據(jù)全球約3成比例，但2017年產(chǎn)業(yè)自給率僅有39%，嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口，集成電路貿(mào)易逆差達(dá)2109億美元。這些都不是輕易能夠逾越過(guò)去的鴻溝，正因如此國(guó)產(chǎn)替代顯得尤為緊迫。

在這方面，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)一期1387億元投資布局在上下游細(xì)分領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，正是為了完成產(chǎn)業(yè)布局，尋求“超車(chē)”機(jī)會(huì)。多省市也陸續(xù)成立或籌建集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。

大陸半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈逐步規(guī)?；?/p>

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分為核心產(chǎn)業(yè)鏈、支撐產(chǎn)業(yè)鏈。核心產(chǎn)業(yè)鏈包括半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造及封裝測(cè)試。支撐產(chǎn)業(yè)鏈則包括為設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)服務(wù)的EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)工具及IP核供應(yīng)商、為制造封測(cè)環(huán)節(jié)服務(wù)的原材料及設(shè)備供應(yīng)商。

半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)鏈由歐美日本壟斷，大陸廠商與國(guó)際龍頭技術(shù)及規(guī)模差距甚大。EDA工具環(huán)節(jié)由美國(guó)絕對(duì)主導(dǎo)，IP核由英美兩國(guó)主導(dǎo)，大陸企業(yè)在此領(lǐng)域涉足甚少。原材料由日本主導(dǎo)，大陸企業(yè)在靶材、拋光液個(gè)別領(lǐng)域已達(dá)國(guó)際水平，但在硅片、光罩、光刻膠等核心領(lǐng)域仍有較大差距。設(shè)備環(huán)節(jié)仍主要由歐美、日本壟斷，大陸企業(yè)在MOCVD等個(gè)別細(xì)分領(lǐng)域有所突破。大陸半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)正逐步規(guī)模化，陸續(xù)誕生躋身全球前十的龍頭廠商。

大陸芯片設(shè)計(jì)業(yè)：全球市占率已達(dá)22%，龍頭企業(yè)為華為海思、紫光。盡管全球IC設(shè)計(jì)業(yè)已漸趨放緩，但大陸IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)成長(zhǎng)迅速，未來(lái)三年復(fù)合增長(zhǎng)預(yù)計(jì)提速至30%。然而大多數(shù)企業(yè)仍在盈利線上掙扎，成長(zhǎng)質(zhì)量亟待提升。絕大部分企業(yè)聚焦中低端市場(chǎng)，在CPU、存儲(chǔ)器等高端通用領(lǐng)域與國(guó)際先進(jìn)水平差距較大。

大陸晶圓代工業(yè)：全球市占率為10%，相對(duì)薄弱，龍頭企業(yè)為中芯國(guó)際、華虹。下游IC設(shè)計(jì)業(yè)快速成長(zhǎng)帶來(lái)晶圓代工剛需，疊加政策資金重點(diǎn)扶持，預(yù)計(jì)未來(lái)三年復(fù)合增速在15%以上。大陸代工廠仍未完全掌握28nm及以下先進(jìn)工藝，較國(guó)際龍頭仍有兩代技術(shù)差距，產(chǎn)品利潤(rùn)率不甚理想。

3、大陸芯片封測(cè)業(yè)：全球市占率已達(dá)17%，龍頭企業(yè)為長(zhǎng)電、華天、通富微電。在上游晶圓代工業(yè)帶動(dòng)下，未來(lái)三年復(fù)合增速預(yù)計(jì)維持在10-15%。大陸企業(yè)技術(shù)逐漸向一線靠齊，預(yù)計(jì)未來(lái)三年利潤(rùn)率逐年改善。

在中美貿(mào)易摩擦的的背景下，不斷的提高國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自給率，提高行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力是，關(guān)乎民生的重要方向，

茂捷半導(dǎo)體

導(dǎo)體是一家專(zhuān)業(yè)從事純模擬電路和數(shù)?；旌霞呻娐吩O(shè)計(jì)的IC設(shè)計(jì)國(guó)產(chǎn)電源ic芯片公司。公司資深研發(fā)團(tuán)隊(duì)將業(yè)界先進(jìn)的設(shè)計(jì)技術(shù)與亞太地區(qū)的本土優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)鏈相結(jié)合，服務(wù)全球市場(chǎng)，為客戶(hù)提供高效率、低功耗、低風(fēng)險(xiǎn)、低成本、綠色化的產(chǎn)品方案和服務(wù)。助力于充電器、適配器、照明、鋰電充電、傳感器、音頻功放，小功率電器，等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

茂捷半導(dǎo)體主營(yíng)：國(guó)產(chǎn)AC/DC系列電源芯片、LED芯片、鋰電充電IC芯片、傳感器應(yīng)用ic芯片、音頻功放IC等IC芯片，其產(chǎn)品具備性能優(yōu)良、性?xún)r(jià)比高、兼容性好等優(yōu)勢(shì)，可優(yōu)勢(shì)兼容例如昂寶、晶豐明源、士蘭微、啟達(dá)、矽力杰、硅動(dòng)力、賽威、微盟等品牌驅(qū)動(dòng)IC芯片，且腳位PIN對(duì)PIN，大多數(shù)品牌驅(qū)動(dòng)IC兼容替換之后PCB板不需做任何的改動(dòng)，并且測(cè)試參數(shù)比較其他品牌均有優(yōu)勢(shì)，已有多數(shù)廠商批量生產(chǎn)。