11月13日，英特爾宣布推出XMM 8160 5G多?；鶐酒?，可用于手機(jī)、PC和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等。按照Intel的說法，這款基帶的推出時(shí)間比原計(jì)劃提前了半年多。

英特爾表示，XMM 8160基帶芯片將在2019年下半年出貨，首批商用設(shè)備(手機(jī)、PC等)則最早在2020年上半年上市。XMM 8160的峰值速度為6Gbps，是目前用于iPhone XS系列手機(jī)的XMM 7560 LTE基帶的6倍。

5G時(shí)代的逼近，使得5G芯片成了各芯片設(shè)計(jì)公司追逐的香餑餑。與4G時(shí)代“高通獨(dú)大”的現(xiàn)象不同，5G時(shí)代的手機(jī)基帶芯片廠商還需經(jīng)過數(shù)番競爭才能決出高低。除今天發(fā)布了XMM 8160 5G多?；鶐酒挠⑻貭柾?，高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳都在陸續(xù)推出5G芯片爭奪市場份額。

高通一馬當(dāng)先

高通的驍龍X50 5G基帶芯片早于2017年10月就發(fā)布。高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實(shí)現(xiàn)了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接，其理論最高下載速率達(dá)到5Gbps，采用了多陣元天線陣列，并不是傳統(tǒng)的幾根天線設(shè)計(jì)。

通俗來講，就是驍龍5G Modem，可以讓毫米波波束從障礙物反彈到通信的5G小基站上，即便是超過5G小基站覆蓋范圍，也還可以實(shí)現(xiàn)和4G LTE協(xié)同共存覆蓋，如果沒有5G覆蓋則由4G擔(dān)任。

高通驍龍X50 5G Modem芯片組推動(dòng)全新一代蜂窩技術(shù)向前發(fā)展，同時(shí)加快為消費(fèi)者提供支持5G新空口的移動(dòng)終端。還延續(xù)了X20 LTE Modem特性，支持雙SIM卡雙VoLTE功能的LTE Modem，峰值速度高達(dá)1.23Gbps。

今年10月，高通在4G/5G峰會(huì)上公布了2019年使用驍龍X50 5G NG 基帶的OEM廠商名單，包括華碩、富士通、HMD、HTC、inseego、LG、Motorola（摩托羅拉）、NetComm、NETGEAR、一加、OPPO、SHARP、Sierra、SONY、Telit、啟碁科技（WNC）、WINGTEC（聞泰）、小米等；其中，5G領(lǐng)航計(jì)劃的伙伴則包括聯(lián)想、OPPO、vivo、中興通訊、小米、聞泰等。

華為乘勢而上

繼今年發(fā)布麒麟980旗艦芯片組之后，11月12日有消息稱華為正與臺(tái)積電合作開發(fā)下一代麒麟990芯片組，預(yù)計(jì)于2019年首季度發(fā)布。

這款芯片將會(huì)采用第二代7nm級工藝并配置Balong 5000 基帶。在制程上，雖然麒麟990和980一樣是7nm工藝，但是基于臺(tái)積電第二代7nm工藝的麒麟990在功耗上還會(huì)有進(jìn)一步的優(yōu)化。

眾所周知，5G制式預(yù)計(jì)將從2020年開始商用，而麒麟990正好處在了第一批5G手機(jī)上市的時(shí)間點(diǎn)上。因此，華為將會(huì)在麒麟990中集成5G基帶，屆時(shí)使用麒麟990的手機(jī)將會(huì)是華為第一款真正意義上的5G手機(jī)。

此外，在今年巴塞羅納舉行的MWC展會(huì)上，華為正式發(fā)布了旗下首款5G商用芯片——Balong 5G01和5G商用終端——華為5G CPE。

三星蓄勢已久

在5G芯片方面，三星也早已開始布局，并在持續(xù)推進(jìn)當(dāng)中。2016年三星加入中國移動(dòng)5G聯(lián)合創(chuàng)新中心，同年8月雙方共同完成了5G毫米波的關(guān)鍵技術(shù)測試。

2018年11月5日，在上海進(jìn)博會(huì)上，三星首次在華展出了今年8月最新推出的5G通信芯片Exynos調(diào)制解調(diào)器5100。該產(chǎn)品采用10nmLPP工藝打造，可完全兼容3GPPRelease15規(guī)范，也就是最新5GNR新空口協(xié)議的基帶產(chǎn)品，支持設(shè)備使用單個(gè)芯片連接2G、3G、4G和5G網(wǎng)絡(luò)。

韓國業(yè)界表示，三星希望能與高通、英特爾站在相同起跑點(diǎn)，因此在CES 2018發(fā)表智能型手機(jī)5G數(shù)據(jù)芯片解決方案。外界預(yù)測，三星電子在2019年推出的商用Galaxy系列智能型手機(jī)就會(huì)搭載Exynos 5G通訊芯片。

聯(lián)發(fā)科整裝待發(fā)

11月5日消息，據(jù)外媒報(bào)道芯片制造廠商聯(lián)發(fā)科加入到5G領(lǐng)域的競爭當(dāng)中，首款5G基帶芯片MTK Helio M70將于2019年上半年上市。

聯(lián)發(fā)科Helio M70是一個(gè)獨(dú)立的5G基帶芯片，基于臺(tái)積電7納米工藝打造，在發(fā)熱控制方面有進(jìn)一步提升。聯(lián)發(fā)科不僅致力于為安卓手機(jī)提供5G芯片，同時(shí)也希望獲得iPhone的訂單。

聯(lián)發(fā)科的CEO蔡立興表示，該公司正在開發(fā)自己的5G芯片上系統(tǒng)（SoC），預(yù)計(jì)將在今年年底上市，這表明聯(lián)發(fā)科5G SoC可能會(huì)在2020年的某個(gè)時(shí)候被手機(jī)廠商采用。

展銳進(jìn)展神速

標(biāo)準(zhǔn)是所有5G工作的基礎(chǔ)，現(xiàn)在5G的NSA(非獨(dú)立組網(wǎng))和SA（獨(dú)立組網(wǎng)）標(biāo)準(zhǔn)都正式凍結(jié)。而基于5G NR標(biāo)準(zhǔn)的凍結(jié)，紫光展銳在通過互聯(lián)互通測試后正快速展開5G芯片商業(yè)化進(jìn)程，以確保明年9月份能支持第一波5G手機(jī)上市。

2019年2月的巴塞羅那展，中國移動(dòng)要求各個(gè)設(shè)備商能夠拿出5G樣機(jī)來。紫光展銳首席運(yùn)營官王靖明表示，對于展銳來說，時(shí)間要求非常高。在去巴塞羅那展的前五個(gè)月，也就是必須要在今年第四季度開始5G芯片流片，紫光展銳也正按照這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)往前走。

紫光集團(tuán)全球執(zhí)行副總裁兼紫光展銳CEO曾學(xué)忠稱，紫光展銳2019年可實(shí)現(xiàn)5G芯片的商用，同年年底可推出8核5G芯片手機(jī)。

5G芯片誰能問鼎？

蘋果5G基帶芯片訂單花落誰家，牽動(dòng)著高通、英特爾的“芯”。有消息傳出，蘋果正在考慮從聯(lián)發(fā)科處購買基帶，以減少對高通的依賴，但這件事能否成行目前還有待觀察。

5G芯片的技術(shù)門檻高、研發(fā)周期長、資金投入大、競爭激烈，很多廠商相繼放棄基帶業(yè)務(wù)，飛思卡爾、德州儀器、博通、英偉達(dá)都相繼放棄了基帶市場。國內(nèi)紫光展銳勢頭猛烈，加入國家隊(duì)后資金扶持必將大幅提升；華為海思自給自足，實(shí)力不容忽視。

近日，有消息稱我國5G牌照最快將于今年年底發(fā)放。從這點(diǎn)來看，5G商用的進(jìn)程將加快，留給5G芯片廠商的時(shí)間亦不多了。因此，現(xiàn)在正是六家5G芯片廠商相互角力的關(guān)鍵時(shí)期，2019年的第一波5G智能手機(jī)潮已慢慢涌來，5G芯片誰能問鼎？我們靜候以待！