堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)打造世界上最高容量的FPGA
堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)(Stacked Silicon Interconnect Technology)，為 FPGA 帶來全新密度、帶寬和節(jié)能優(yōu)勢。相對(duì)于單片器件，單位功率的芯片間帶寬提升了 100 倍，容量提升 2-3 倍。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
FPGA
+關(guān)注
關(guān)注
1660文章
22408瀏覽量
636240 -
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54007瀏覽量
465949 -
賽靈思
+關(guān)注
關(guān)注
33文章
1798瀏覽量
133425
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
無線生活，“藍(lán)牙”相連——探索藍(lán)牙技術(shù)的智能連接世界
設(shè)備互聯(lián)，實(shí)現(xiàn)跨平臺(tái)、跨品牌的無縫協(xié)作。5. 全球通用，無界連接基于開放的全球規(guī)范，藍(lán)牙設(shè)備可在不同國家與地區(qū)自由使用，打破通信界限。三、關(guān)鍵技術(shù)詞解說l 藍(lán)牙低功耗（BLE）： 專為物聯(lián)網(wǎng)和穿戴設(shè)備
發(fā)表于 01-14 09:23
【轉(zhuǎn)】永銘高容量密度固態(tài)電容解決方案：以四大核心優(yōu)勢，破解智能數(shù)碼電源設(shè)計(jì)困境
系列高容量密度固態(tài)電容為例，結(jié)合詳實(shí)測試數(shù)據(jù)與典型案例，進(jìn)行一次深度技術(shù)剖析，看它如何系統(tǒng)性解決這些設(shè)計(jì)痛點(diǎn)。 超低ESR： 根治“發(fā)熱元兇”，從數(shù)據(jù)看溫升優(yōu)化 痛點(diǎn)根源： 以65W GaN PD 快充適配器為例，若使用ESR 40mΩ的普通固態(tài)電容承載2A紋波電流，單
永銘高容量密度固態(tài)電容解決方案：以四大核心優(yōu)勢，破解智能數(shù)碼電源設(shè)計(jì)困境
高容量密度固態(tài)電容為例，結(jié)合詳實(shí)測試數(shù)據(jù)與典型案例，進(jìn)行一次深度技術(shù)剖析，看它如何系統(tǒng)性解決這些設(shè)計(jì)痛點(diǎn)。超低ESR根治“發(fā)熱元兇”，從數(shù)據(jù)看溫升優(yōu)化痛點(diǎn)根源：以
永銘高容量密度固態(tài)電容解決方案：以四大核心優(yōu)勢，破解智能數(shù)碼電源設(shè)計(jì)困境
系列高容量密度固態(tài)電容為例，結(jié)合詳實(shí)測試數(shù)據(jù)與典型案例，進(jìn)行一次深度技術(shù)剖析，看它如何系統(tǒng)性解決這些設(shè)計(jì)痛點(diǎn)。 超低ESR：根治“發(fā)熱元兇”，從數(shù)據(jù)看溫升優(yōu)化 痛點(diǎn)根源： 以65W GaN PD 快充適配器為例，若使用ESR 40mΩ的普通固態(tài)電容承載2A紋波電流，單
松下PhotoMOS HF SSOP 1 Form A高容量產(chǎn)品深度解析
松下PhotoMOS HF SSOP 1 Form A高容量產(chǎn)品深度解析 在電子設(shè)備的設(shè)計(jì)領(lǐng)域，繼電器是不可或缺的基礎(chǔ)元件。而松下推出的PhotoMOS HF SSOP 1 Form A高容量
網(wǎng)絡(luò)接口：數(shù)字世界的“門鈴”，你了解多少？
。要把計(jì)算機(jī)接入互聯(lián)網(wǎng)，需要配置四個(gè)關(guān)鍵要素：IP地址、子網(wǎng)掩碼、網(wǎng)關(guān)地址和DNS服務(wù)器地址。
IP地址就像是網(wǎng)絡(luò)世界的“家庭地址”，能唯一標(biāo)識(shí)網(wǎng)絡(luò)中的每臺(tái)計(jì)算機(jī)；網(wǎng)關(guān)則是子網(wǎng)與外界通信的“關(guān)口”；而
發(fā)表于 11-26 18:53
IBM亮相2025世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)前沿人工智能模型論壇
11月 6日至 9日，2025年世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)烏鎮(zhèn)峰會(huì)在中國浙江烏鎮(zhèn)成功舉辦。歷經(jīng)十一年發(fā)展，烏鎮(zhèn)峰會(huì)已成為在中國舉辦的規(guī)模最大、層次最高的互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)，為構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)空間命運(yùn)共同體持續(xù)貢獻(xiàn)
中科曙光亮相2025世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)烏鎮(zhèn)峰會(huì)
11月6日，2025世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)烏鎮(zhèn)峰會(huì)期間，中科曙光正式發(fā)布全球首個(gè)單機(jī)柜級(jí)640卡超節(jié)點(diǎn)scaleX640，它基于全球領(lǐng)先的開放系統(tǒng)硬件架構(gòu)打造，并首次在烏鎮(zhèn)互聯(lián)網(wǎng)之光博覽會(huì)重磅
車規(guī)級(jí)高容量鋁電解電容 新能源汽車電池輔助供電用
新能源汽車的快速發(fā)展對(duì)電子元器件提出了更高要求，車規(guī)級(jí)高容量鋁電解電容作為電池輔助供電系統(tǒng)的關(guān)鍵元件，正迎來技術(shù)升級(jí)與市場擴(kuò)張的雙重機(jī)遇。在800V高壓平臺(tái)成為行業(yè)趨勢的背景下，這類電容器的性能
東芝硬盤率先完成 12 盤片堆疊技術(shù)驗(yàn)證
–預(yù)計(jì)在 2027 年推出新一代 40TB硬盤 – [日本川崎2025年10月14日]—— 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（簡稱“東芝”）成為首位[1] 成功驗(yàn)證高容量硬盤12盤片堆疊技術(shù)的硬盤廠商
東芝硬盤率先完成12盤片堆疊技術(shù)驗(yàn)證 預(yù)計(jì)在2027年推出新一代40TB硬盤
高容量硬盤12盤片堆疊技術(shù)的硬盤廠商。通過將這一成果與微波輔助磁記錄 (MAMR) ?技術(shù)相結(jié)合，東芝計(jì)劃于 2027 年向市場推出容量高達(dá)
世界上最小的傳感器有多小 頭發(fā)絲的十萬分之一到百萬分之一
世界上最小的傳感器有多??？?世界上最小的傳感器可以達(dá)到人類頭發(fā)絲的十萬分之一到百萬分之一。據(jù)央視報(bào)道，在2025年9月，我國科研團(tuán)隊(duì)開發(fā)的量子傳感器尺寸僅0.5納米，相當(dāng)于人類頭發(fā)絲的百萬分之一，可測量細(xì)胞、分子級(jí)微觀信號(hào)及超弱磁場。?
Intel-Altera FPGA：通信行業(yè)的加速引擎，開啟高速互聯(lián)新時(shí)代
與戰(zhàn)略調(diào)整收購背景：2015年，英特爾斥資167億美元收購Altera，意圖通過FPGA技術(shù)強(qiáng)化AI、邊緣計(jì)算等新興領(lǐng)域布局，但收購后未能實(shí)現(xiàn)預(yù)期協(xié)同效應(yīng)。戰(zhàn)略調(diào)整：2025年，英特爾宣布以87.5億
發(fā)表于 04-25 10:19
一文詳解多芯片堆疊技術(shù)
多芯片堆疊技術(shù)的出現(xiàn)，順應(yīng)了器件朝著小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢。該技術(shù)與先進(jìn)封裝領(lǐng)域中的系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）存在一定差異。
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論