從電子行業(yè)的供給端而言，近兩年本土LCD、LED、被動元件等上游廠商產(chǎn)業(yè)地位的崛起以及5G的逐步推廣將為物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、AR/VR等創(chuàng)新應用提供快速興起的土壤;半導體設(shè)備、激光設(shè)備、機器視覺等領(lǐng)域本土競爭力的顯露為鞏固制造業(yè)強勢地位創(chuàng)造支撐。從行業(yè)的需求端而言，在3C產(chǎn)品伴隨下成長的80后、90后逐漸成為主力消費群體，對3C的消費意愿、對創(chuàng)新產(chǎn)品的嘗鮮意愿日益增強，因此我們對電子行業(yè)2019-20年的技術(shù)升級、產(chǎn)品創(chuàng)新、市場開拓潛力維持樂觀，看好2019年在5G、物聯(lián)網(wǎng)、上游材料設(shè)備國產(chǎn)替代、智能制造等方向上的投資機會。

靜待5G加速換機，看好上游元器件、PCB國產(chǎn)替代加速分析機構(gòu)認為，智能手機同質(zhì)化競爭日趨激烈，消費者的嘗鮮意愿下降，在2020年5G手機推廣之前難現(xiàn)大幅反彈，參照4G發(fā)展歷程，分析機構(gòu)對未來5G手機的滲透速度展望積極?；仡櫲毡倦娮赢a(chǎn)業(yè)發(fā)展史，在2000年后日本國內(nèi)TV、PC消費增速趨緩、競爭加劇，但是上游元器件和設(shè)備的產(chǎn)值下滑較少。我們認為，在國產(chǎn)終端品牌跟隨iPhone創(chuàng)新的歷程中，上游供應鏈，尤其是被動元件、LED芯片、LCD面板、PCB等標準品的生產(chǎn)技術(shù)水平也逐步完成了從二、三線向一線供應商升級的積累過程，看好其中具備領(lǐng)先技術(shù)實力的本土供應商重演下游終端品牌崛起歷程，加速實現(xiàn)國產(chǎn)替代。

5G漸行漸近，相關(guān)電子產(chǎn)業(yè)鏈厲兵秣馬，物聯(lián)網(wǎng)是主要應用市場工信部預計2020年5G將實現(xiàn)全面商用，相關(guān)電子產(chǎn)業(yè)鏈均已進入技術(shù)、產(chǎn)品儲備階段。我們認為：

首先，5G基站建設(shè)將使部分基站天線的附加值向 PCB 和CCL轉(zhuǎn)移，利好以通信業(yè)務為主要市場的PCB大廠。

其次，5G終端的升級有望使MIMO天線成為主流，FPC、LDS天線單機價值借此得以顯著提升;同時，終端射頻前端集成化也有望使得小尺寸被動元件、SLP類載板加速滲透。

從應用層面而言，5G有望加速物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，看好智能家居、汽車電子、車聯(lián)網(wǎng)、顯示類的物聯(lián)網(wǎng)入口等創(chuàng)新方向。