信號(hào)可分為模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)。 現(xiàn)實(shí)中一切的信號(hào)，包括光熱力聲電等都屬于模擬信號(hào)，例如麥克風(fēng)可以將聲音的大小轉(zhuǎn)換成電壓的大小，得到的是一個(gè)連續(xù)的電壓變化，這種連續(xù)的信號(hào)稱為模擬信號(hào)，而用來處理模擬信號(hào)的集成電路稱為模擬 IC。

經(jīng)由處理以后可以將連續(xù)的模擬信號(hào)變成 0 與 1 兩種不連續(xù)的信號(hào)，例如：電腦在運(yùn)算的時(shí)候只有低電壓(0V 代表 0)與高電壓(1V 代表 1)，信號(hào)可以由 0 直接跳到 1，也可以由 1 直接跳到 0，得到的是一個(gè)不連續(xù)的電壓變化，這種不連續(xù)的信號(hào)稱為數(shù)字信號(hào)，而用來處理數(shù)字信號(hào)的集成電路稱為數(shù)字 IC。

模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)

信號(hào)在電子系統(tǒng)中經(jīng)歷了從模擬到數(shù)字再到模擬的過程，對應(yīng)的是信號(hào)的輸入、處理和存儲(chǔ)、輸出三個(gè)環(huán)節(jié)。其中信號(hào)的輸入和輸出分別是由傳感器和執(zhí)行器設(shè)備完成，信號(hào)的處理和存儲(chǔ)分別有處理器和存儲(chǔ)器完成。而信號(hào)從輸入到處理再到輸出，從現(xiàn)實(shí)到虛擬再到現(xiàn)實(shí)的橋梁則是由模擬器件（包括數(shù)?；旌想娐罚┩瓿?。

從模擬世界到數(shù)字世界

結(jié)合電子產(chǎn)品的系統(tǒng)流程，根據(jù)功能的不同，我們可以把模擬器件分為信號(hào)鏈和電源鏈。信號(hào)鏈主要是指用于處理信號(hào)的電路，而電源鏈主要是指管理電池與電能的電路。 信號(hào)鏈主要包括比較器放大器、 ADDA、接口芯片等。電源鏈主要包括 PMIC、 ACDC、 DCDC、 PWM、 LDO 和驅(qū)動(dòng)器 IC 等。

電子產(chǎn)品系統(tǒng)示意圖

電子產(chǎn)品系統(tǒng)中電源系統(tǒng)示意圖

其實(shí)電源系統(tǒng)不只有功率 IC，還有很多元件以分立器件的形式存在，即功率分立器件（模塊）。電源電路的原理大同小異，而將功率分立器件（模塊）組成的器件集成化后則變成了功率 IC。 功率分立器件（模塊） +功率 IC=功率半導(dǎo)體。 類似于：分立器件+集成電路 IC=半導(dǎo)體。功率 IC 相當(dāng)于 SOC，功率分立器件（模塊） 相當(dāng)于 SIP。

通常來說，由于 IC 制造難度要比分立器件高一些，因此，產(chǎn)業(yè)界功率 IC 一般由模擬芯片公司生產(chǎn)制造，而功率分立器件（模塊）單獨(dú)成一塊?？紤]到功率 IC 與功率分立器件（模塊）在技術(shù)和行業(yè)上有多個(gè)相似點(diǎn)（第二章將作詳細(xì)研究），所以我們把模擬 IC 和功率分立器件（模塊）合到一起研究，并稱為“大模擬”行業(yè)。

大模擬行業(yè)分類和市場規(guī)模

根據(jù) WSTS 數(shù)據(jù)， 2017 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模超 4000 億美元，其中，模擬 IC 約占 12.9%， DS 分立器件約占 5.3%，則“大模擬”行業(yè)市場規(guī)模約占 18.2%。

大模擬行業(yè)主要龍頭公司

根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)， 在 2018 上半年年?duì)I收位居全球前 15 的半導(dǎo)體廠商中，有 4 家屬于“大模擬”行業(yè)，分別是德州儀器、英飛凌、恩智浦和意法半導(dǎo)體。 這些企業(yè)都以“大模擬”產(chǎn)業(yè)為支柱，相關(guān)產(chǎn)品的營收占比幾乎都達(dá)到了 60%以上。

德州儀器2017年的主要營收結(jié)構(gòu)

德州儀器（TI） 是全球模擬行業(yè)龍頭， 其產(chǎn)品線種類非常豐富，主要包括功率 IC、信號(hào)鏈 IC、分立器件、 MCU、處理器等。其中，模擬 IC 產(chǎn)品營收占其 2017 財(cái)年總營收的 66.17%。

英飛凌在2018年Q2的營收結(jié)構(gòu)

英飛凌（Infineon） 主營業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體，除此以外，傳感器與嵌入式控制器也是其重要產(chǎn)品線。根據(jù)英飛凌 2018 第二季度數(shù)據(jù)，功率半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)（包括汽車、功率管理和工業(yè)功率控制） 約占其總營收的 90%。

恩智浦2017年的營收結(jié)構(gòu)

恩智浦（NXP） 是模擬行業(yè)龍頭之一。在其將射頻 RF 部門出售并與飛思卡爾合并后， 專注于信號(hào)鏈產(chǎn)品線。根據(jù)其 2017 財(cái)年數(shù)據(jù)，信號(hào)鏈 IC 產(chǎn)品貢獻(xiàn)了 94.48%的營收。

意法半導(dǎo)體2017年的營收結(jié)構(gòu)

意法半導(dǎo)體（ST） 的產(chǎn)品線較為豐富，其中模擬器件為其營收支柱，其他產(chǎn)品還包括 MEMS、 MCU 和分立器件等。

2018H1 全球前 15 大半導(dǎo)體廠商（百萬美元）

這是一個(gè)什么樣的行業(yè)？

我們將半導(dǎo)體產(chǎn)品分成兩類：一類叫做陽片， 主要是指 CPU、 GPU、存儲(chǔ)器等數(shù)字電路，我們耳熟能詳?shù)哪柖伞?10nm、 7nm 高制程主要描述的就是此類產(chǎn)品，數(shù)字電路產(chǎn)業(yè)沿著摩爾定律快速迭代，成就了一批半導(dǎo)體行業(yè)巨頭，如：英特爾、三星、英偉達(dá)等。另一類叫陰片， 也就是上文所說的

“大模擬”行業(yè)?！按竽M”行業(yè)具有以下三大特點(diǎn)： 重經(jīng)驗(yàn)、 較集中、 弱周期。

1、 重經(jīng)驗(yàn)： 不強(qiáng)調(diào)摩爾定律與高端制程；依賴人工設(shè)計(jì)、重視經(jīng)驗(yàn)積累、研發(fā)周期長；產(chǎn)業(yè)主流模式仍為 IDM 模式；

2、 較集中： 品種類繁多、產(chǎn)品應(yīng)用廣泛； 產(chǎn)品生命期長，價(jià)格偏低； 市場競爭格局較為集中；

3、 弱周期： 市場波動(dòng)較??；汽車&工業(yè)應(yīng)用成為未來主要增長動(dòng)力。

一、重經(jīng)驗(yàn)

（1）制造工藝不同，不追逐摩爾定律與高端制程

數(shù)字芯片主要為 CMOS 工藝，沿著摩爾定律發(fā)展，追逐高端制程，產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)的是運(yùn)算速度與成本比。例如蘋果 A12 芯片和麒麟 980 都采用了臺(tái)積電的 7nm CMOS 工藝。而目前模擬電路除了部分產(chǎn)品采用 COMS 工藝外，還有很多產(chǎn)品主要采用的是 BCD（BiCMOS/CMOS/DMOS） 、 CDMOS 工藝等特色工藝，產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)的是高信噪比、低失真、低耗電、高可靠性和穩(wěn)定性，制程的縮小反而可能導(dǎo)致模擬電路性能的降低。模擬電路多采用成熟制程（28nm 以上， 1μm、 0.5μm、 0.18μm、 0.13μm 等），主要在 4、 6、 8 英寸晶圓產(chǎn)線上生產(chǎn)，目前僅有德州儀器、英飛凌等極少數(shù)模擬企業(yè)擁有 12 寸晶圓產(chǎn)線。

不同尺寸晶圓廠的制程與產(chǎn)品組合

（2）依賴人工設(shè)計(jì)、 重視經(jīng)驗(yàn)積累、研發(fā)周期長

在設(shè)計(jì)方面，模擬電路和數(shù)字電路差異巨大。 數(shù)字電路的設(shè)計(jì)核心在于邏輯設(shè)計(jì)，可通過軟件進(jìn)行模擬調(diào)試。

數(shù)字電路設(shè)計(jì)流程

模擬電路的設(shè)計(jì)核心在于電路設(shè)計(jì)，需要根據(jù)實(shí)際產(chǎn)品參數(shù)進(jìn)行調(diào)整與妥協(xié)。數(shù)字電路的設(shè)計(jì)輔助工具（EDA）較豐富，而模擬電路設(shè)計(jì)的輔助工具遠(yuǎn)不如數(shù)字器件多。因此，模擬電路的設(shè)計(jì)更依賴于人工設(shè)計(jì)，對工程師的經(jīng)驗(yàn)要求也更高，半導(dǎo)體行業(yè)更是有“一年數(shù)字、十年模擬”的說法。 模擬設(shè)計(jì)師一般需要至少 3 年到 5 年的經(jīng)驗(yàn)，而優(yōu)秀的模擬設(shè)計(jì)師則需要 10 年甚至更長時(shí)間的經(jīng)驗(yàn)。 此外，數(shù)字電路設(shè)計(jì)一般是大團(tuán)隊(duì)作戰(zhàn)，研發(fā)周期較短；而模擬電路設(shè)計(jì)一般是小團(tuán)隊(duì)作戰(zhàn)，研發(fā)周期較長。

模擬電路的設(shè)計(jì)路程

（3）主流廠商仍采用 IDM 模式

隨著臺(tái)積電開創(chuàng)代工模式，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸從 IDM 模式轉(zhuǎn)變成 VDM（設(shè)計(jì)-代工-封測）模式。但是，相對于數(shù)字 IC，模擬器件代工的最大特點(diǎn)就是標(biāo)準(zhǔn)化程度差，導(dǎo)致移植性低，目前模擬電路領(lǐng)域主流廠商德州儀器、英飛凌、安森美等仍為 IDM 模式。模擬電路需要在設(shè)計(jì)和工藝上的緊密合作，才能開發(fā)出有競爭力的產(chǎn)品。

二、較集中

（1）產(chǎn)品數(shù)量多、應(yīng)用廣泛

大模擬電路應(yīng)用范圍寬廣、通用性強(qiáng)，是所有的電子系統(tǒng)必不可少的組成部分。 大模擬電路產(chǎn)品種類非常多，而電壓、電流、頻率等多個(gè)參數(shù)的組合形成多個(gè)型號(hào)產(chǎn)品， 德州儀器的模擬產(chǎn)品數(shù)量高達(dá)上萬個(gè)。

德州儀器的產(chǎn)品數(shù)量多

（2）產(chǎn)品周期長、價(jià)格偏低

數(shù)字電路追逐摩爾定律更新?lián)Q代非?？?，生命周期較短；而模擬電路的生命周期要長很多，甚至有不少模擬電路產(chǎn)品生命周期長達(dá) 10 年以上。 如音頻運(yùn)算放大器 NE5532，自上世紀(jì) 70 年代末推出直到現(xiàn)在還是最常用的音頻放大 IC 之一，幾乎 50%的多媒體音箱都采用了 NE5532，其生命周期超過25 年。模擬電路產(chǎn)品的價(jià)格通常偏低，占下游終端成本比例較小。

（3）競爭格局較為集中

由于大模擬行業(yè)重視經(jīng)驗(yàn)積累、研發(fā)周期長、產(chǎn)品種類多、價(jià)值偏低等特性，使其產(chǎn)品和技術(shù)很難被復(fù)制與替代，市場競爭格局較為集中，強(qiáng)者愈強(qiáng)、大者恒大的規(guī)律較為突出。

2017 年模擬 IC 芯片市場份額

根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)， 2017 年模擬 IC 行業(yè) CR10營收占比高達(dá) 59％。 根據(jù) IHS 數(shù)據(jù)， 2016 年功率分立器件（模塊） 行業(yè)營收占比 CR10 高達(dá) 61％。

2016 年功率分立器件（模塊） 市場份額

三、弱周期

（1）市場波動(dòng)小

大模擬行業(yè)市場不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動(dòng)影響， 市場波動(dòng)遠(yuǎn)沒有存儲(chǔ)芯片等數(shù)字電路的變化大，市場波動(dòng)幅度相對較小，周期性較弱。 模擬芯片是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的晴雨表，基本代表了整個(gè)市場的發(fā)展?fàn)顩r。 根據(jù) WSTS 數(shù)據(jù)，2017 年全球模擬芯片市場規(guī)模約 531 億美元，全球分立器件市場規(guī)模為 217億美元，同比增速均為 10%左右。

全球半導(dǎo)體銷售額同比增速

（2）汽車&工業(yè)成為未來主要增長動(dòng)力

過去 3C 領(lǐng)域是模擬 IC 和功率分立器件的主要增長動(dòng)力，但隨著 3C 市場增長放緩，汽車和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用市場逐漸興起， 同時(shí)汽車和工業(yè)需求的產(chǎn)品比 3C 產(chǎn)品要高端，價(jià)格和毛利率都要高一些，因此汽車&工業(yè)未來將成為大模擬行業(yè)的主要增長動(dòng)力。

模擬IC的應(yīng)用領(lǐng)域

分立器件 MOSFET 應(yīng)用領(lǐng)域

業(yè)內(nèi)廠商需要什么樣的能力？

一、長研發(fā)&強(qiáng)銷售&多并購

大模擬行業(yè)的特點(diǎn)決定了廠商需要什么樣的能力，我們認(rèn)為研發(fā)、銷售和并購是大模擬行業(yè)廠商所需的三大核心能力。模擬器件依賴人工設(shè)計(jì)、重視經(jīng)驗(yàn)積累、研發(fā)周期長的特點(diǎn)要求“大模擬”行業(yè)的公司需要持續(xù)投入大量的人力物力用于研究與開發(fā)。“大模擬”的產(chǎn)品周期長、價(jià)格偏低、種類多、應(yīng)用廣等特點(diǎn)決定了該行業(yè)對于銷售的強(qiáng)依賴性。

大模擬行業(yè)需要研發(fā)、銷售和并購三大核心能力

“大模擬”的重視技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累、種類多應(yīng)用廣、 IDM 模式以及行業(yè)弱周期等特點(diǎn)又決定了產(chǎn)業(yè)并購重組始終是行業(yè)發(fā)展趨勢。 研發(fā)與銷售相互促進(jìn)構(gòu)成大模擬行業(yè)廠商的閉環(huán)護(hù)城河，并購重組是大模擬行業(yè)廠商實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展的跳板。

大模擬行業(yè)廠商研發(fā)&銷售費(fèi)用比率較高。 我們統(tǒng)計(jì)了大模擬行業(yè)中龍頭廠商的 2017 年研發(fā)投入和銷售費(fèi)用占其營收比例情況，不管是模擬 IC 還是功率半導(dǎo)體龍頭廠商的研發(fā)投入占比和銷售費(fèi)用占比都超過了 10%。其中， 亞德諾（ADI）的銷售費(fèi)用占比更是超過了20%，而研發(fā)投入占比甚至逼近30%。從財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)上體現(xiàn)了研發(fā)和銷售對于大模擬行業(yè)廠商的重要性。

大模擬行業(yè)中龍頭廠商 2017 年研發(fā)投入和銷售費(fèi)用情況

大模擬行業(yè)主要廠商歷史上進(jìn)行了多次并購。 并購可以擴(kuò)充產(chǎn)品線、 帶來規(guī)模效益，以強(qiáng)化企業(yè)在市場的競爭力。 據(jù)我們不完全統(tǒng)計(jì)， 德州儀器（TI）進(jìn)行了 36 次并購，美高森美（Microsemi）進(jìn)行了 31 次并購，亞德諾（ADI）共進(jìn)行過 28 次收購，微芯（Microchip）進(jìn)行了 17 次收購，英飛凌（Infineon）進(jìn)行過 15 次并購，安森美（ONSEMI）進(jìn)行了 14 次收購，意法半導(dǎo)體（STM）進(jìn)行了 14 次收購，美信（Maxim）進(jìn)行了 13 次收購。

近幾年大模擬行業(yè)主要并購事件

二、以德州儀器為例，窺視模擬 IC 龍頭成長路徑

德州儀器成立于 1930 年， 原為一家地質(zhì)勘探公司，后轉(zhuǎn)做軍工供應(yīng)商。 德州儀器于 1954 年生產(chǎn)出了全球第一個(gè)晶體管， 1958 年發(fā)明出了全球第一塊集成電路， 1967 年發(fā)明了手持計(jì)算器， 1982 年發(fā)布了全球首個(gè)單芯片數(shù)字信號(hào)處理器 DSP，之后便成了這個(gè)領(lǐng)域的霸主。

1996–2004 年，出售與并購， 布局模擬與嵌入式處理。 1996 年， TI 開始全方位轉(zhuǎn)型，專注于為信號(hào)處理市場生產(chǎn)半導(dǎo)體，隨后又展開了一系列企業(yè)并購、資立剝離大動(dòng)作。 2000 年， TI 斥資 76 億美元收購了模擬芯片廠商Burr-Brown，鞏固了其在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器與放大器領(lǐng)域的優(yōu)勢地位，并形成從電源 IC 到放大器 IC 乃至 A-D/D-A 轉(zhuǎn)換器的廣泛產(chǎn)品群。

2005–2011，第二次出售與并購， 布局汽車+工業(yè)。 2005 年起，德州儀器先后出售 LCD、 DSL、傳感器、手機(jī)基帶業(yè)務(wù)，將重心從手機(jī)市場轉(zhuǎn)移出來而布局汽車和工業(yè)領(lǐng)域。 2011 年， TI 又斥資 65 億美元收購美國國家半導(dǎo)體（NS）， 加強(qiáng)模擬產(chǎn)品線組合， 德儀有 3 萬種模擬產(chǎn)品，國家半導(dǎo)體有 1.2萬種。通過收購，德州儀器一舉超越了當(dāng)時(shí)在銷售額上與之持平的東芝，成為僅次于英特爾和三星電子的半導(dǎo)體公司。

2012-至今， 聚焦模擬與嵌入式處理， 聚焦汽車+工業(yè)。 自從德州儀器戰(zhàn)略性地退出手機(jī)基帶處理器領(lǐng)域后，模擬和嵌入式處理成為新的重點(diǎn)業(yè)務(wù)。目前模擬和嵌入式處理業(yè)務(wù)已占德州儀器公司營業(yè)額的 85%以上。在繼續(xù)服務(wù)好消費(fèi)電子產(chǎn)品市場的同時(shí)，緊緊抓住汽車電子和工業(yè)電子市場，依靠技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)高增長，目前汽車與工業(yè)的營收占比已經(jīng)接近半壁江山。

德州儀器的成長路徑

德州儀器的兩個(gè)集中出售并購時(shí)間段分別是互聯(lián)網(wǎng)繁榮到泡沫破滅時(shí)期和智能手機(jī)興起時(shí)期。德州通過并購重組不斷聚焦核心業(yè)務(wù)，布局持續(xù)增長的廣闊市場。

德州儀器并購歷史與營收情況

德州儀器的并購歷史

德州儀器非常重視研發(fā)和銷售能力建設(shè)。 其歷年研發(fā)投入和銷售（包括一般管理）費(fèi)用占營收比例均超過 10%。 德州儀器擁有超過 40000 項(xiàng)專利，產(chǎn)品型號(hào)已高達(dá)數(shù)十萬個(gè)， 擁有最全面的產(chǎn)品組合，實(shí)現(xiàn)對全領(lǐng)域的覆蓋。 德州儀器擁有最強(qiáng)的渠道優(yōu)勢， TI.com 每月的訪問量能達(dá)到 700 多萬；德州儀器擁有龐大的客戶群，全球大約 10 萬家客戶，從而為創(chuàng)新產(chǎn)品推廣提供了廣泛的基礎(chǔ)。 針對中國市場，德州儀器在北京、上海、深圳、成都建立了研發(fā)中心， 18 個(gè)城市的銷售與技術(shù)辦公室、成都一體化制造基地以及上海產(chǎn)品分撥中心共同構(gòu)成了德州儀器在中國的足跡，更好地貼近和服務(wù)客戶。

德州儀器研發(fā)投入和銷售（包括一般管理） 費(fèi)用情況

面對差距， 緊抓產(chǎn)業(yè)變遷的歷史機(jī)遇

（1）從技術(shù)到規(guī)模， 國內(nèi)與國際大廠差距明顯

模擬 IC 方面， 根據(jù) WSTS 數(shù)據(jù)，2016 年中國模擬芯片市場規(guī)模達(dá)到 1994.9億元，同比增長 13.55%，占全球模擬芯片銷售額的 62%。 賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示， 盡管國內(nèi)模擬 IC 市場巨大，但前五大廠商全為歐美跨國公司， 2016 年德州儀器、恩智浦、英飛凌、思佳訊以及意法半導(dǎo)體分別占據(jù)國內(nèi)模擬 IC市場 12.4%、 6.3%、 5.9%、 5.3%以及 5.2%的市場份額。 德州儀器 2017 年?duì)I收近 1000 億元， 而國內(nèi)模擬龍頭矽力杰 2017 年?duì)I收規(guī)模才 19 億元，圣邦股份 2017 年?duì)I收規(guī)模才 5.32 億元。 德州儀器產(chǎn)品型號(hào)高達(dá)數(shù)十萬種，而

圣邦股份的產(chǎn)品大約才 1600 種。 國內(nèi)高端放大器、 AD/DA 等模擬 IC 幾乎全部依靠進(jìn)口。

2016 年國內(nèi)模擬 IC 市場前 5 大供應(yīng)商份額

分立器件領(lǐng)域同樣如此， 盡管大陸、***地區(qū)廠商已在二極管、晶閘管、低壓 MOSFET 等低端功率器件領(lǐng)域已開始進(jìn)口替代，但國外廠商占據(jù)著大部分市場份額。 2017 年分立器件一線廠商中： NXP 有 45%的收入來自中國大陸，英飛凌有 25%的收入來自中國大陸，意法半導(dǎo)體有 61%收入來自中國大陸。

2017 年中國市場功率 MOSFET 主要供應(yīng)商排名

在中高端 MOSFET 及 IGBT 主流器件市場上， 國內(nèi)主要依賴進(jìn)口，基本被國外歐美日企業(yè)壟斷。目前國內(nèi)以揚(yáng)杰科技、華微電子、士蘭微為代表的功率半導(dǎo)體龍頭企業(yè)市場占有率非常低，進(jìn)口替代的空間巨大。

2017 年中國市場分立 IGBT 主要供應(yīng)商排名

（2）模擬代工推動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展，緊抓產(chǎn)業(yè)變遷機(jī)遇

上文提到由于模擬器件代工標(biāo)準(zhǔn)化程度差、移植性低，目前模擬大廠仍主要采用 IDM 模式。隨著數(shù)字代工模式的成熟，模擬代工模式也逐漸興起。 安森美半導(dǎo)體、 艾邁斯半導(dǎo)體、 BCD、 Dongbu HiTek、 IBM、 MagnaChipSemiconductor、 NEC、 Tower/Jazz、 TSMC、 Vanguard、 X-Fab SiliconFoundries 都布局了模擬代工業(yè)務(wù)。

大陸提供模擬代工的代工廠有中芯國際(SMIC)、華虹半導(dǎo)體、 上海先進(jìn)半導(dǎo)體、華潤上華(CSMC)等，其中中芯國際和華虹半導(dǎo)體數(shù)字代工和模擬代工都有覆蓋，而上海先進(jìn)和華潤上華主要業(yè)務(wù)為模擬代工。

目前模擬電路國外品牌仍舊占據(jù)市場領(lǐng)先地位， 國內(nèi)模擬芯片代工（IDM）企業(yè)的工藝技術(shù)和生產(chǎn)規(guī)模與世界領(lǐng)先水平有著相當(dāng)大的差距。 本土模擬芯片代工企業(yè)在向高性能模擬芯片領(lǐng)域發(fā)展時(shí)將遇到生產(chǎn)工藝的難題，高端模擬芯片由于應(yīng)用的需求，需要有更復(fù)雜、更先進(jìn)和比較特殊的模擬(或混合信號(hào))工藝來支撐，目前這樣的生產(chǎn)技術(shù)還不夠成熟。

但由于全球大多數(shù)模擬電路產(chǎn)線為 6 寸/8 寸，中國現(xiàn)有的裝備已與全世界一流企業(yè)水平相差不大，而且本土產(chǎn)業(yè)鏈從晶圓制造到封測已日趨完善；同時(shí)，專利過期和人才流動(dòng)有利于降低專利和 Know-how 的門檻。以電管管理 IC為例，臺(tái)積電 BCD 工藝覆蓋 0.6μm 至 0.13μm 的節(jié)點(diǎn)，而華虹半導(dǎo)體和華潤上華的 BCD 工藝也能覆蓋 0.5μm 至 0.13μm 的節(jié)點(diǎn)，雖然同一節(jié)點(diǎn)仍有技術(shù)差距，但與國際巨頭差距在縮小。

國內(nèi)模擬芯片代工（IDM）企業(yè)憑借本土市場需求旺盛、貼近本地市場、產(chǎn)品成本相對較低等優(yōu)勢，經(jīng)過數(shù)年發(fā)展，技術(shù)不斷積累，新工藝推出速度加快；品牌知名度和市場認(rèn)知度不斷提高；管理和服務(wù)更加完善，本地支持的優(yōu)勢開始展現(xiàn)，市場前景看好。模擬代工企業(yè)的發(fā)展將有利于產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)與人才培養(yǎng)，從而促進(jìn)模擬設(shè)計(jì)和 IDM 企業(yè)發(fā)展。

（3）國內(nèi)廠商拓展本土需求， 從低端向中高端滲透

大模擬行業(yè)進(jìn)口替代空間大，國家政策大力支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展，模擬代工推動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)。此外，受到中美貿(mào)易摩擦以及中興事件影響，終端廠商逐漸將供應(yīng)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，有利于加快國產(chǎn)化進(jìn)程。

國內(nèi) IC 設(shè)計(jì)公司在各類模擬器件上都有涉足，而且某些產(chǎn)品的市場占有率還相當(dāng)不錯(cuò)。例如國產(chǎn)的 AB 類和 D 類音頻功放品質(zhì)和性能已接近或趕超歐美產(chǎn)品，電源類 IC 在一些細(xì)分領(lǐng)域也獲得了較大的突破;背光 LED 驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域已占主導(dǎo)地位，在 TD-SCDMA 射頻(RF)芯片和 DisplayPort 接口芯片等數(shù)個(gè)領(lǐng)域也已經(jīng)走在了世界前列。但是高端應(yīng)用產(chǎn)品仍是弱項(xiàng)，國產(chǎn)模擬芯片整體技術(shù)水平相對較弱。

對于國內(nèi)廠商已實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破的低端產(chǎn)品市場，考驗(yàn)的是銷售能力；而對于國內(nèi)廠商未實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破的高端產(chǎn)品市場，考驗(yàn)的是研發(fā)能力。

看現(xiàn)在的模擬芯片產(chǎn)業(yè)狀況，首先看低端市場：產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移下大廠退出， 考驗(yàn)銷售能力。

國內(nèi)對低端產(chǎn)品需求較大。 與全球相比，中國的模擬器件市場中智能手機(jī)以及消費(fèi)電子市場需求偏大，因?yàn)橹袊侨蜃畲蟮南M(fèi)電子生產(chǎn)基地，所以用于消費(fèi)電子的模擬芯片需求比例就特別高，對中低端產(chǎn)品需求較大。

模擬 IC 方面， 2016 年國內(nèi)模擬 IC 主要應(yīng)用在網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子以及工業(yè)控制等領(lǐng)域，分別占比 40%、 27%、 9%、 9%以及12%。以電源管理 IC 為例， 歐美公司依然占據(jù)著全球電源管理 IC 的主要市場。但由于電源管理應(yīng)用的分散性，沒有一家公司能夠主宰市場，全球最大的 TI、 National 等也只能達(dá)到 10%左右的市場份額。隨著應(yīng)用不斷向亞洲尤其是國內(nèi)轉(zhuǎn)移，亞洲公司的份額正在明顯上升。比如前些年在計(jì)算機(jī)帶動(dòng)下， ***地區(qū)已有十幾家電源管理 IC 公司上市。 在智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的帶動(dòng)下，目前中國大陸地區(qū)也有十幾家電源管理 IC 公司在 A 股主板或者新三板上市。

分立器件方面， 以 MOSFET 為例， 過去 10 年 MOSFET 市場需求集中在計(jì)算機(jī)或手機(jī)等 3C 產(chǎn)品。隨著 IDM 廠每年都有擴(kuò)增產(chǎn)能及制程縮小，在供過于求的情況下，價(jià)格年年下殺。 直到 2015 年及 2016 年，價(jià)格跌到幾乎無法賺錢時(shí)，部分 IDM 廠開始淡出市場， 如日本瑞薩（Renesas）就在 3 年前宣布退出 3C 應(yīng)用 MOSFET 市場，英飛凌、威世（Vishay）、意法、安森美（ON Semi）等國際 IDM 大廠近幾年來也并無擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。隨著高端需求（汽車&工業(yè)應(yīng)用）快速增加， 國際 IDM 廠將低端 3C 應(yīng)用產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到高端車用及工控 MOSFET 和 IGBT。國際大廠逐漸退出低端市場導(dǎo)致市場供給出現(xiàn)缺口，給予國內(nèi)廠商發(fā)展機(jī)遇。

對于本土需求大以及國際大廠退出帶來的低端市場機(jī)遇， 國內(nèi)廠商的技術(shù)能夠達(dá)到要求，則最終份額的提升考驗(yàn)的是廠商的銷售能力。

其次，在高端市場：汽車&工業(yè)成主要驅(qū)動(dòng)力，考驗(yàn)研發(fā)和并購能力

上文提到， 汽車&工業(yè)未來將成為大模擬行業(yè)的主要增長動(dòng)力。汽車的需求主要來自于電動(dòng)汽車，工業(yè)的需求主要來自于工業(yè)自動(dòng)化。中國是電動(dòng)汽車成長最快的市場，同時(shí)又是全球制造中心， 未來對大模擬產(chǎn)品需求旺盛。 汽車和工業(yè)用產(chǎn)品性能比 3C 產(chǎn)品要高端一些， 考驗(yàn)的是廠商的研發(fā)能力， 價(jià)格和毛利率也都要高一些。 此外， 以 GaN 和 SiC 為代表的第三代化合物半導(dǎo)體帶來的技術(shù)變革也將考驗(yàn)國內(nèi)廠商的研發(fā)能力。

國內(nèi)研發(fā)能力較強(qiáng)的廠商

雖然國內(nèi)出現(xiàn)一大批優(yōu)秀的大模擬廠商，但單個(gè)廠商的規(guī)模還太小，為了提高與國際大廠競爭優(yōu)勢， 國內(nèi)廠商在不斷加強(qiáng)研發(fā)和銷售能力同時(shí)，我們認(rèn)為并購整合將是大模擬行業(yè)廠商實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展的跳板。