1三星Galaxy S8拆解

此前有消息曝光，國行版三星Galaxy S8/S8+要等到五月份才能與消費者見面了。在經(jīng)歷“王炸”Note 7之后，三星對于S8的發(fā)布似乎也比較謹慎。對于關注智能手機的用戶來說，三星與蘋果這組老對手，博弈的局面隨著市場發(fā)展也產(chǎn)生了很多變化。在創(chuàng)新方面，蘋果越來越難讓用戶滿意，反觀三星頻頻出手頗有讓人眼前一亮的感覺，當然“激進”的Note 7需要排除在外。

炸機事件對于三星的沖擊不小，想要挽回用戶信任最佳的方法絕不是鞠躬道歉，而是更有誠意、更靠譜的產(chǎn)品。從目前來看，三星Galaxy S8/S8+至少也是一張及格的答卷。與很多接觸過真機的朋友一樣，三星Galaxy S8/S8+最先讓筆者感到驚艷的就是屏幕，真機要比照片、視頻里看上去更加漂亮，只不過三星Galaxy S8+顯得有些瘦長的過分。超高屏占比結合優(yōu)秀的設計所呈現(xiàn)的手感自然讓人滿意，盡管屏幕尺寸分別達到了5.6英寸（圓角對角線長度，顯示屏圓角拉伸為直角時的對角線長度為5.8英寸）和6.1英寸（圓角對角線長度，顯示屏圓角拉伸為直角時的對角線長度為6.2英寸），但單手握持仍舊沒有太大壓力，只不過從屏幕底端到頂端的跨度使得單手操作多少有些困難。

近日國外知名拆解團隊ifixit給三星Galaxy S8做了一場大手術，徹底分解了這款智能手機。相信有了前車之鑒，三星在S8內(nèi)部設計方面應該做了很多功課，下面我們就通過拆解來看看，三星Galaxy S8內(nèi)部究竟如何。

2拆解需小心翼翼從背部下手

拆解需小心翼翼從背部下手

按照慣例還是在啰嗦幾句三星Galaxy S8的配置信息：5.8英寸2960*1440分辨率雙曲面Super AMOLED屏幕（570ppi）;高通驍龍835或三星Exynos 8895處理器;具有4GB RAM和64GB內(nèi)部存儲，可通過MicroSD卡擴展（最多256GB）1200萬像素后置攝像頭，具有雙像素自動對焦和4K視頻捕捉功能; 800萬像素前置攝像頭;IP68防水等級;Android 7.0 Nougat（牛軋?zhí)牵┫到y(tǒng)。

如果排除機身尺寸，那么三星Galaxy S8與S8+外觀上的區(qū)別可以忽略不計。此外在三星Galaxy S8機身上還有：揚聲器格柵和麥克風孔;USB-C充電端口和耳機插孔;后置指紋識別;心率傳感器、閃光燈、攝像頭等等。

從背部下手，正式開始三星Galaxy S8拆解。通過撬片才能勉強在機身上打開一個縫隙，同時還需要加熱來軟化粘合劑。

后殼的拆解需要技巧和耐心，不過周邊縫隙上這些厚厚的粘合劑還是有些搶眼（畢竟IP68防水，機身密閉性自然要求很高）。當然在取下后殼時，需要注意連接指紋傳感器的排線。

在機身后殼上三星Galaxy S8的指紋傳感器十分搶眼。與絕大多數(shù)智能手機不同，甚至說只此一家：該機的指紋識別并未安置在機身正中央，而是在攝像頭一側(cè)，多少增加了用戶“適應成本”。

但是對于拆解來說，位于背部的指紋傳感器為模塊化設計，如果需要更換，只需要加熱戰(zhàn)勝粘合劑、撬開后殼就可以了。

繼續(xù)向下拆解“中層硬件電路”有很好的集成性：天線與揚聲器、天線與NFC、線圈，還有無線充電面板等組合在中間的框架中，想要訪問主板，第一步就是取下這層器件。（在隨后的三星Galaxy S8+拆解中，將會詳細介紹這一過程。）

盡管此時電池已經(jīng)“暴露在外”，但并不等同于可以輕松取下來。三星Galaxy S8的電池使用了較多粘合劑進行固定，增加了拆解難度。

這塊電池容量為11.55 Wh，與Google Pixel的10.66 Wh相當。

3兩塊電路板后期維修更方便

兩塊電路板后期維修更方便

取下主板并不困難，只不過三星Galaxy S8中的I/O電路板連接器位于主板下方，讓拆解麻煩了一些。

主板本身相對輕松地彈出，還可以看到一根細細的“三星特有”導熱銅管。除此之外，在電路板上還可以看到攝像頭以及紅膜掃描相機，這些與三星Galaxy S8+的配置相同，在對后者的拆解中將會詳細介紹。

三星Galaxy S8的I/O子板配置與S8+大致一樣，耳機接口同樣采用了模塊化設計，便于后期更換、維修，此外針對防水當然做了很多努力。

是時候來看看，三星Galaxy S8的主板了。下圖中紅色方框內(nèi)為三星K3UH5H50MM-NGCJ 4GB LPDDR4 RAM覆蓋在MSM8998驍龍835上;橙色方框內(nèi)為東芝THGBF7G9L4LBATR 64GB UFS（NAND閃存+控制器）;黃色方框內(nèi)為高通Aqstic WCD9341音頻編解碼器;綠色方框內(nèi)為Skyworks 78160-11;淺藍色方框內(nèi)為安華高AFEM-9066;藍色方框內(nèi)為恩智浦80T71 NFC控制器。

在主板的另一側(cè)則如下圖所示：紅色方框內(nèi)為村田KM6D28040 Wi-Fi模塊;橙色方框內(nèi)為高通PM8998（類似于PM8920）;黃色方框內(nèi)為高通WTR5975射頻收發(fā)器;綠色方框內(nèi)為安華高AFEM-9053;淺藍色方框內(nèi)為IDT P9320S;藍色方框內(nèi)為Maxim MAX77838配套PMIC（類似于MAX77829）。

至此三星Galaxy S8基本已經(jīng)“支離破碎”，有關攝像頭、I/O電路板以及隱藏在屏幕下神秘的“Home鍵”將在三星Galaxy S8+的拆解中詳細介紹。

最終ifixit團隊給三星Galaxy S8打出了4分的可修復性評分（10分最容易修復）。其優(yōu)點在于：許多組件都是模塊化的，可以獨立更換。

增加修復難度的設計則在于：盡管電池可以更換，但堅韌的粘合劑讓其拆解更加麻煩（包括后殼）;玻璃材質(zhì)的加入使得拆解必須小心翼翼、手里均勻，不然容易碎裂，再加上“韌性十足”的粘合劑，訪問內(nèi)部困難提升;還有一點就是曲面屏“通病”，保護玻璃損壞后，在不破壞顯示屏的情況下基本不能進行更換，這也就意味著碎“屏”真的要換屏。