在智能手機市場上，絕大多數(shù)手機廠商對高通一邊賣芯片一邊收高額授權(quán)費的做法敢怒不敢言，除了蘋果公司——2017年初蘋以專利授權(quán)費不合理為由將高通告上法庭，并停止繳納專利授權(quán)，基帶芯片供應(yīng)商也從高通轉(zhuǎn)到英特爾頭上，高通也隨即提起訴訟，兩家公司一直膠著到現(xiàn)在。

雙方的專利戰(zhàn)拖的越長對高通越不利，高通這兩年的營收及盈利已經(jīng)受到蘋果專利戰(zhàn)的影響，但是兩家公司的法律訴訟最終可能還是以和解結(jié)束，高通CEO莫倫科夫在采訪中表示今年底明年初就有可能與蘋果和解，而在未來的5G時代中高通也樂于蘋果繼續(xù)合作。

高通CEO史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）日前接受了CNBC主持人Jim Cramer的采訪，談到了與蘋果的法律訴訟，他表示高通確實在跟蘋果公司以公司的名義溝通，“我們一直在保持溝通，我在這個問題上的觀點一直都是一樣的——今年下半年到明年，我們和蘋果就會來到尋找解決方案的門口，這一點上看不到有什么變化的可能?！?/p>

莫倫科夫的表態(tài)意味著進展順利的話，蘋果與高通最快在今年底就能達成和解協(xié)議，雙方的專利官司也會了結(jié)。不過這個表態(tài)只是高通單方面的，蘋果方面是否會同意在今年底明年初達成和解還是未知的，這個專利案拖的時間越長對蘋果越有利，對高通很不利，不排除高通這樣說有公關(guān)的意圖。

雖然蘋果這兩年一直在積極去高通化，不過高通對于跟蘋果合作一直抱有興趣，態(tài)度也很積極。莫倫科夫在采訪中也提到5G時代會樂于跟每個人合作，也樂意跟蘋果合作。

從早前報道的信息來看，高通雖然期待5G時代跟蘋果合作，但是蘋果目前的優(yōu)先合作伙伴還是英特爾，英特爾已經(jīng)宣布了5G基帶XMM 8160，完整支持5G網(wǎng)絡(luò)中的NR、SA、NSA組網(wǎng)方式，同時還集成了2G、3G、4G多種制式在同一塊基帶芯片上。

設(shè)計峰值下載速度高達6Gbps， 將于2019年下半年開始大規(guī)模出貨，2020年初才會有首批搭載該基帶的手機、筆記本面世。，正好趕上2020年5G正式商用的時間，而蘋果推出5G手機的時間點也公認為2020年。