IGBT是硬件中的"CPU,"很多品牌IGBT其實(shí)剛開(kāi)始大多都沒(méi)有問(wèn)題
1.最重要的是后期穩(wěn)定性，IGBT使用時(shí)間越長(zhǎng)，壓降變大，剛開(kāi)始使用與英飛凌沒(méi)有太大差異，時(shí)間越長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)發(fā)熱變大，開(kāi)始出問(wèn)題。
2.電流與飽和壓降成正比，同樣很大電流，國(guó)產(chǎn)飽和壓降更大，所以，國(guó)產(chǎn)發(fā)熱很大，所以，大電流工作，國(guó)產(chǎn)很吃力。持續(xù)高溫工作，就燒掉啦。
3.國(guó)產(chǎn)模塊標(biāo)額定電流太虛，200A 實(shí)際最多只能按照170A,所以很多人降檔使用。進(jìn)口模塊標(biāo)的很足，按照保守200A設(shè)計(jì)，有的最大額定210,甚至220。
4.損耗大，看似不大，如果用2-3年，你的設(shè)備多耗很多電。多花的電費(fèi)遠(yuǎn)大于模塊降成本省下的錢。
5.國(guó)產(chǎn)模塊工藝差，內(nèi)部散熱就差。僅僅銅底板，英飛凌就可以做到很平整，國(guó)產(chǎn)銅底板有點(diǎn)粗糙。DCB，芯片，焊接工藝差太多，所以散熱，英飛凌一個(gè)焊接人員與需要干十年，甚至20年，國(guó)產(chǎn)廠家能做到嗎
差距還有很多方面，明白這么多，英飛凌貴國(guó)產(chǎn)100多，其實(shí)，人家貴200多都有道理。何況，你都知道用英飛凌做的設(shè)備，比不用英飛凌的設(shè)備賣價(jià)不止貴200。