盡管2019年智能手機市場趨于成熟，然而對于顯示驅動芯片業(yè)者來說，集成觸控與顯示芯片(TDDI IC)將成為突破手機銷售量能成長瓶頸的關鍵。

熟悉半導體封測業(yè)者直言，隨著手機品牌大廠看好中端機種明年將成為智能手機市場主戰(zhàn)場，全屏幕、高規(guī)平價成為Android陣營重點策略，TDDI IC設計、封測、以及在TDDI IC封裝中滲透率持續(xù)攀升的薄膜覆晶封裝(COF)、基板等業(yè)者，2019年將迎來相當正向的市場展望。

熟悉驅動IC封測業(yè)者表示，目前以聯(lián)詠最為積極，力求與國際IC設計業(yè)者的新思(Synaptics)分庭抗禮，聯(lián)詠已經包下如封測廠南茂等業(yè)者產能，另外如奕力也急起直追，第4季 TDDI IC量能開始竄出，敦泰、譜瑞、奇景等也持續(xù)摩拳擦掌，等候2019年TDDI IC的替代效應發(fā)酵。

對于后段封測業(yè)者南茂、頎邦來說，智能手機量能成長并非重心，由于全屏幕設計刺激了TDDI IC需求大增，今年Android陣營如華為、小米都強力跟進，同時TDDI IC中采用COF封測的滲透率也持續(xù)攀升，這些都相當有利于驅動IC封測雙雄以及COF基板廠如易華電子等業(yè)者業(yè)績成長。

熟悉封測業(yè)者估計，2019年TDDI IC采用COF封裝的滲透率，有機會從2018年末的20%一路攀升，預計2019年第3季挑戰(zhàn)25%、第4季更挑戰(zhàn)30%水平。

TDDI IC大力改采COF封裝，其中也使得COF基板廠產能配置重心移往獲利佳的中小尺寸COF，但是大尺寸顯示器驅動芯片原本就以COF封裝為主，隨著國內面板廠持續(xù)新增產能，加上平面電視每年仍有個位數(shù)百分比的穩(wěn)健成長，原本COF在大尺寸領域的產能也可能供不應求，市場也估計2019年中，大尺寸COF價格有機會因應基板產能吃緊而出現(xiàn)調整。

后段封測業(yè)者坦言，IC設計業(yè)者中，以聯(lián)詠近期的TDDI IC出貨最為猛烈，聯(lián)詠在晶圓代工廠產能有完善支持，2019年聯(lián)詠也有機會保持TDDI IC領頭羊角色。

封測業(yè)者表示，2017年如南茂承接聯(lián)詠TDDI IC封測訂單營收比重，已經略比新思高出一些，估計各約在3成左右，南茂等封測廠目前產能也不足供應，陸續(xù)與IC設計客戶簽訂協(xié)約保障測試產能，南茂12月產能已經比先前多出10%，加上明年下半新產能陸續(xù)到位，估計TDDI IC封測量能將有20%左右的成長空間。

對此，南茂、聯(lián)詠等相關業(yè)者發(fā)言體系不公開對產品、財測、客戶等做出評論。

熟悉后段封測業(yè)者表示，對于COF封測、基板業(yè)者來說，供需持續(xù)吃緊，主因系華為、小米、Oppo、Vivo等非蘋陣營仍非常積極搶進新技術導入，其中又以華為最具野心，已經使得南茂、易華電等業(yè)者營運表現(xiàn)受惠。

展望2019年，華為仍對外釋出較高的銷售目標，力拼出貨2億支智能手機，小米則緊跟在后，Oppo、Vivo近期相對保守。

封測業(yè)者認為，雖然COF封測產能供不應求，但是為了追上全屏幕、極窄邊框的設計趨勢，玻璃覆晶封裝(COG)部分接單也仍暢旺，中小尺寸驅動IC封測2019年第1季營收修正僅是反映工作天數(shù)減少，但是來自TDDI、COF替代效應以及既有COG封測訂單需求，半導體供應鏈業(yè)者并不悲觀，除了訂單能見度相對清晰外，明年第2季以后將會有更顯著來自于TDDI IC放量的成長挹注。

驅動IC供應鏈業(yè)者透露，芯片、封測、基板業(yè)者如也將持續(xù)在供不應求態(tài)勢下選擇性接單，近期重點觀察農歷年節(jié)前后市場狀況，而在中小尺寸TDDI IC需求強勁，大尺寸驅動IC需求持穩(wěn)的態(tài)勢下，傳出頎邦、南茂也將評估市況，進一步在2019年第1季中旬決定是否要再度調漲封測代工費用。