在iPhone發(fā)布會上，蘋果高管高調(diào)宣稱新iPhone Xs和Xs Max裝備第一顆7納米智能手機處理器，它所用的技術(shù)是目前最先進的。華為也曾說過同樣的話。到底誰是第一呢?不是很明確。如果非要挑一家企業(yè)，可能應(yīng)該選擇臺積電，因為兩款芯片都是它制造的。

4月份，臺積電開始大規(guī)模生產(chǎn)7納米芯片，今年年末或者明年年初，三星將會正式生產(chǎn)7納米芯片。GlobalFoundries之前也在開發(fā)7納米芯片，不過最近放棄了，也就是說它雖然投資幾十億美元，但是一無所獲。向下一代技術(shù)前進時，英特爾慢了一步，它管自己的技術(shù)叫作10納米節(jié)點，但是和其它企業(yè)的7納米技術(shù)差不多。

華為蘋果都說自己是第一名

蘋果A12 Bionic由6顆CPU組成，還有4個GPU內(nèi)核，它用一個8核神經(jīng)引擎處理機器學(xué)習(xí)任務(wù)。根據(jù)蘋果的說法，神經(jīng)引擎每秒可以運行5萬億次，能耗只有前代產(chǎn)品的十分之一。再看CPU內(nèi)核，有兩個瞄準(zhǔn)性能，比前代產(chǎn)品快15%。另外4個瞄準(zhǔn)效率，提升50%。系統(tǒng)會確定三類內(nèi)核用怎樣的形式組合才能讓運行更有效率。

VLSI Research分析師G. Dan Hutcheson說，A12 Bionic讓人印象深刻，它向我們證明摩爾定律的魅力并沒有消退。

再看華為Kirin 980處理器，8月31日，華為在IFA 2018展會上推出新芯片。這款處理器擁有69億晶體管，芯片面積只有1平方厘米。華為說，這是第一款基于ARM Cortexx-A76開發(fā)的處理器，與之前的A73和A75相比，性能增強75%，效率提升58%。處理器有8個內(nèi)核，2個是A76內(nèi)核，大一些，性能強一些，2個是A76s內(nèi)核，性能中等，4個小內(nèi)核，能耗低，采用Cortex-A55設(shè)計。運行時系統(tǒng)會根據(jù)ARM big.LITTLE架構(gòu)不斷變化，如果任務(wù)繁重，就會交給大處理器做，小處理器負責(zé)后臺任務(wù)。

華為Mate 20安裝Kirin 980處理器，10月16日推出，而新iPhone定于9月21日開始出貨。華為宣稱Kirin 980在多個方面都屬于“世界第一”。

和之前幾年一樣，華為先是推出新SoC，然后等6-8周才推出裝備新CPU的新設(shè)備。過去兩年如此，今年也不例外。去年華為推出Kirin 970，目前榮耀與華為品牌至少有7款設(shè)備裝備970，所以我們可以斷言，會有很多設(shè)備裝備970。

為什么7nm如此重要?

為什么大家爭先恐后開發(fā)7納米智能手機處理器?高通也已經(jīng)證實，下一代驍龍CPU會用7納米技術(shù)制造。芯片領(lǐng)域的大企業(yè)都向7納米技術(shù)投入巨資。三星工廠今年就會開始量產(chǎn)7納米芯片，最大對手臺積電也一樣。

為什么7納米如此重要呢?在過去幾年里，旗艦手機芯片是用10nm FinFet技術(shù)制造的，下一個突破就是7納米節(jié)點，因為晶體管尺寸縮小，所以芯片面積也會縮小，能耗也會降低。GlobalFoundries之所以中途放棄，主要是因為7納米技術(shù)成本太高了，它只好選擇改進12納米和14納米技術(shù)。今年，三星會用EUV技術(shù)生產(chǎn)7納米芯片。臺積電用197nm波長技術(shù)生產(chǎn)7納米芯片，2017年年初引入7FF+EUV技術(shù)。

有一個事實需要注意：行業(yè)推出10納米芯片其實只有2年，時間并不長，現(xiàn)在移動芯片商卻積極向7納米挺進，主要是因為它可以降低能耗。

按照臺積電的預(yù)計，如果引入7FF+EUV技術(shù)，相比今天最高端的10納米芯片，性能可以提升40%，芯片面積縮小37%。三星給出的數(shù)據(jù)大體相似?，F(xiàn)在高性能手機的能耗越來越高，所以大型芯片制造商才會如此重視。

爭先恐后

2017年年初，會有兩家芯片代工廠開始生產(chǎn)7納米芯片，有些芯片設(shè)計公司沒有自己的工廠，比如AMD、蘋果、海思(華為子公司)、高通，它們正在籌備，希望下一代產(chǎn)品能及時量產(chǎn)。

蘋果財力雄厚，它為iPhone拿到了足夠多的7納米芯片，蘋果處理器由臺積電生產(chǎn)，除此之外，AMD和華為的芯片也交給臺積電生產(chǎn)。

雖然7納米有優(yōu)勢，不過這種優(yōu)勢是建立在成本之上的。為了開發(fā)7納米芯片，華為海思至少已經(jīng)投入3億美元。請注意啊，海思沒有工廠，如果有工廠，還要搭建EUV生產(chǎn)線，成本會更高。

之前曾有媒體報道說，由于成本太高，高通、聯(lián)發(fā)科決定將7納米芯片押后推出，延遲到2019年。還有媒體說，高通芯片會在2018年年底之前發(fā)布，現(xiàn)在高通已經(jīng)開始制作樣本。不知道哪個說法更準(zhǔn)確。

三星有自己的優(yōu)勢，它有能力設(shè)計芯片，也有能力制造芯片。據(jù)說三星正在開發(fā)7納米Exynos(綽號9820)芯片。照估計，三星推出Galaxy S10時就會用上7納米芯片，到時部分手機會安裝驍龍7納米芯片，具體如何還要看EUV生產(chǎn)線的產(chǎn)量有多高。

2018年年底之前，肯定有一些人會用上7納米芯片，如果2019年購買旗艦手機，芯片無疑更強大。