12月14日，總投資70億元的廈門通富微電子項目取得階段性進展，其一期項目順利封頂，2019年一季度主要進行機電安裝，二季度廠房系統(tǒng)調(diào)試完成，二季度末試產(chǎn)。

2017年6月26日，廈門市海滄區(qū)人民政府與通富微電在簽署了共建集成電路先進封測生產(chǎn)線的戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方擬共同投資70億元建設集成電路先進封測生產(chǎn)線，主要開展以 Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP 及三、五族化合物等產(chǎn)品為主的封裝測試、研發(fā)、制造和銷售業(yè)務。

根據(jù)協(xié)議，該項目計劃按三期分階段實施，其中，一期投資20億元，占地面積130畝，規(guī)劃建設2萬片Bumping、CP以及2萬片WLCSP、SIP（中試線）。今年2月，該項目正式啟動樁基施工，這意味著從樁基啟動到一期項目封頂僅用了10個月的時間，速度不可謂不迅速。

通富微電總裁石磊表示，此次封頂標志著項目建設工程取得了階段性勝利，希望各施工單位按照時間節(jié)點，一鼓作氣、再接再厲，把廈門新工廠建設成為工藝技術(shù)最全、技術(shù)水平最高、自動化程度最先進，一流環(huán)保、一流節(jié)能的世界級綠色標桿工廠，確保早日投產(chǎn)使用。

據(jù)悉，該項目順利封頂后，預計2019年一季度主要進行機電安裝，二季度廠房系統(tǒng)調(diào)試完成，二季度末試產(chǎn)。

根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院此前公布的2018年上半年全球前十大IC封測代工排名顯示，通富微電是排名全球第七、中國大陸前三的封測企業(yè)。此外，通富微電也是大陸封測企業(yè)中第一個實現(xiàn)12英寸28納米手機處理器后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)的企業(yè)。