今年Q3季度英特爾突然曝出了14nm產(chǎn)能危機(jī)，這件事不僅影響了英特爾自己的產(chǎn)品路線圖，還導(dǎo)致整個(gè)PC業(yè)界也受到了負(fù)面影響，筆記本、主板甚至存儲(chǔ)市場都不同程度下滑。為了解決14nm產(chǎn)能危機(jī)，英特爾早前已經(jīng)宣布額外增加15億美元的資本支出，提高14nm產(chǎn)能。本周一，英特爾宣布擴(kuò)建美國俄勒岡州以及以色列、愛爾蘭的晶圓廠產(chǎn)能，未來將大大緩解供應(yīng)不足的問題，將供應(yīng)時(shí)間縮短60%以上。

在14nm晶圓廠上，英特爾最初是規(guī)劃了三座晶圓廠率先升級14nm工藝，包括美國本土俄勒岡州的D1X晶圓廠、亞利桑那州的Fab 42晶圓廠及愛爾蘭的Fab 24晶圓廠，不過Fab 42晶圓廠升級14nm工藝的計(jì)劃前幾年被擱置了，不過去年英特爾宣布投資70億美元升級Fab 42晶圓廠，但這個(gè)是面向未來的7nm工藝的，工廠還在建設(shè)期。

本周一，英特爾宣布了最新動(dòng)向，除了Fab 42工廠建設(shè)以及新墨西哥州的新一代存儲(chǔ)芯片工廠之外，還提到擴(kuò)建美國俄勒岡州以及以色列、愛爾蘭的晶圓廠產(chǎn)能，目前正在處于制造場地?cái)U(kuò)建的早期規(guī)劃階段，預(yù)計(jì)2019年展開更多建設(shè)活動(dòng)。

英特爾表示擴(kuò)建額外的工廠空間可以幫助英特爾更快速響應(yīng)市場需求，將供應(yīng)所需的時(shí)間縮短60%。

此外，英特爾還提到在自己生產(chǎn)之外還會(huì)有選擇地使用代工廠，言外之意就是證實(shí)了之前的外包部分芯片給臺(tái)積電等代工廠的消息，不過目前依然沒有詳情。

對于這次的官方聲明，聯(lián)系前不久英特爾日本總裁所說的“2019年底一定會(huì)解決產(chǎn)能不足的問題”的表態(tài)，看起來英特爾擴(kuò)建14nm產(chǎn)能的動(dòng)作才是剛剛開始，英特爾現(xiàn)在只是擴(kuò)建工廠而非新建工廠，但也要幾個(gè)月時(shí)間才能完成基礎(chǔ)設(shè)施及設(shè)備安裝工作，14nm產(chǎn)能看樣子還要短缺一段時(shí)間。