Soc：高通驍龍 636 處理器 14nm 工藝制程 1.8GHz主頻， Adreno509 圖形處理器

內(nèi)存： 4GB RAM + 64GB ROM ， 6GB RAM + 128GB ROM 可選

屏幕： 6.9 英寸 高清全面屏

前置： 800 萬像素?cái)z像頭，支持柔光自拍

后置： 1200 萬像素 + 500 萬像素?cái)z像頭 雙 led 補(bǔ)光燈

電池： 5500mAh 鋰聚合物電池，支持反向充電，支持 QC3.0 快充協(xié)議。

特色： 6.9 英寸全面屏， 5500mAh 超大容量電池，支持反向充電。

1、6.9 英寸巨形屏幕

2、5500mAh 大容量電池

3、立體聲雙功放設(shè)計(jì)

4、大量散熱設(shè)計(jì)

初步拆解：

1、小米 Max 3 并沒有采用熱熔膠固定，而是采用較為經(jīng)典的螺絲和卡扣去固定。取出 SIM 卡槽并卸下底部 2 顆螺絲后，沿著后蓋縫隙即可將后殼撬開。

小米 Max 3 配有大量均勻分布的卡扣，加上后殼相對比較厚實(shí)，后蓋邊緣經(jīng)過 CNC 處理，四周邊角也進(jìn)行了加厚處理，所以后蓋的扣合性非常不錯(cuò)。

結(jié)構(gòu)方面，小米 Max 3 采用了標(biāo)準(zhǔn)的三段式結(jié)構(gòu)，由于大容量電池占據(jù)了非常大的空間，所以無論是主板還是副板，看上去所占的比例都比較小。

2、主板蓋通過螺絲固定，蓋板正面貼有一塊用于連接聽筒和主板的 PCB 電路板。

主板特寫。

3、電池通過兩條拉膠固定在內(nèi)支撐上，拆卸起來相對也比較方便。電池容量為 5500mAh ，支持 QC3.0 快充。

4、麥克風(fēng)安裝在后蓋板上，通過觸點(diǎn)來與副板連接。

5、天線帶在金屬外殼的頂部和底部邊緣的位置，這個(gè)設(shè)計(jì)既提升了散熱性能，也讓主板的厚度有所降低。

6、攝像頭方面，后置雙攝分別為 1200 萬像素和500 萬像素?cái)z像頭。主攝像頭傳感器為 SAMSUNG S5K2L7 ，光圈 F1.9 ，葉片數(shù)為 6 片。而副攝像頭光圈同為 F1.9 ，葉片數(shù)為 4 片。前置 攝像頭為 800 萬像素，傳感器型號(hào)為 S5K4H7 ， F2.0 光圈，4片葉片。

主板元器件分析：

小米 Max 3 的主板設(shè)計(jì)依然比較常規(guī)化，并沒有因要放置大容量電池而縮減主板體積。

正面：

紅色： Qualcomm-PM660-電源管理芯片

黃色：TI-TAS2559-音頻芯片+

藍(lán)色：SKYWORKS-SKY77925-21-射頻模擬芯片

綠色：SKYWORKS-SKY77643-31-功率放大器芯片

6.9 英寸大屏幕：

作為整機(jī)最大亮點(diǎn)之一，小米Max 3 這塊6.9 英寸屏幕為18:9 的TFT 全面屏，像素密度大 352PPI 。屏占比為 80.4% ，外圍黑邊寬度約 4.4mm 。

屏幕型號(hào)為TL069FDXP01-00 ，屏幕模組有天馬提供。

屏幕與內(nèi)支撐通過固定膠進(jìn)行固定，內(nèi)支撐上貼有大量泡棉去提升穩(wěn)固度。同時(shí)，屏幕軟板器件貼有黃色膠紙保護(hù)，形成了一個(gè)穩(wěn)固的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

屏幕軟板器件采用的是匯頂 GR917D ，它適用于 5.5 寸~ 7 寸屏幕，支持十點(diǎn)觸控，無論是單程多點(diǎn)還是傳統(tǒng)雙層都可以做 14 種手勢喚醒。

聽筒與立體聲雙功放：

在初步拆解的時(shí)候已經(jīng)提到過，為了放置超大容量電池，副板面積無可避免地被壓縮了，所以在副板上的揚(yáng)聲器尺寸也相應(yīng)地需要進(jìn)行壓縮。

眾所周知，揚(yáng)聲器的尺寸會(huì)直接影響到音質(zhì)。在這樣的前提下，小米采用了立體聲雙功放的設(shè)計(jì)，這一設(shè)計(jì)不僅彌補(bǔ)了了揚(yáng)聲器體積被壓縮的缺陷，同時(shí)還帶來了更好的聽感體驗(yàn)。

立體聲雙功放的秘密就藏在了手機(jī)頂部的聽筒處，這個(gè)聽筒同時(shí)具備揚(yáng)聲器功能，從而讓小米 Max 3 能夠?qū)崿F(xiàn)雙功放的立體聲效果。

為了讓聽筒具備揚(yáng)聲器功能，這個(gè)聽筒的設(shè)計(jì)相對地也要比一般的聽筒更加厚、體積更加大，所以這個(gè)聽筒采用了 PCB 板鏤空的嵌入式設(shè)計(jì)。

大面積散熱材質(zhì)：

6.9 英寸的 2K 屏幕，功耗方面必然會(huì)比小屏手機(jī)要大，功耗大必然也會(huì)導(dǎo)致發(fā)熱量要比一般手機(jī)要大。所以小米 Max 3 除了配備超大電池來解決續(xù)航問題之外，對機(jī)身散熱方面也下了不少功夫。

從拆開后蓋的時(shí)候，其實(shí)已經(jīng)可以看到有非常大面積的石墨片從主板一直延伸到電池上，此外整塊主板采用了附以銅箔的金屬板覆蓋，這一系列的措施都為散熱提供了良好的保障。

主板蓋對應(yīng)的后蓋閃光燈位置有一塊藍(lán)色的散熱硅膠，這應(yīng)該是給攝像頭模塊散熱所用。

此外，內(nèi)支撐對應(yīng)主板處理器、閃存芯片的位置也涂有散熱硅脂。

整機(jī)零部件大合照：

所以這次小米 Max 3 選擇了相比之下性能略低的驍龍 636 ，是為了平衡價(jià)格而做出的決定。

后置攝像頭模塊之所以采用了三星而不是索尼，除了是成本因素之外，更大的原因或許會(huì)是小米 Max 3 本身的產(chǎn)品定位。放眼小米目前在售的幾款手機(jī)，除了小米 8 青春版之外，其余有采用索尼 IMX363 攝像頭模組的機(jī)型清一色是在 2500 元以上定位的手機(jī)。

而對比起小米 8 青春版，由于小米 Max 3 的發(fā)布時(shí)間更早，加上其主打的是大屏娛樂為主的群體，所以小米才會(huì)選擇了成本相對更低一些的的三星攝像頭模組。

小米 Max 3 的售價(jià)為人民幣 1699 元。

從 Bom 表中可以看出，小米 Max 3 這款手機(jī)的亮點(diǎn)，毫無疑問是大屏幕和大容量電池。正因如此，屏幕和電池所占的成本價(jià)格比例相應(yīng)地也有所提高，使得主控芯片的價(jià)格占比比起其他機(jī)型來說會(huì)稍低。

基于定位上的考慮，小米 Max 3 采用了由天馬生產(chǎn)的 TFT 屏幕。天馬微電子股份有限公司是國內(nèi)擁有多年研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的屏幕生產(chǎn)商，公司早在 1983 年已經(jīng)成立，并在 1995 年于深交所掛牌上市。

在技術(shù)方面，天馬經(jīng)歷多年的發(fā)展，目前已有多天不同材質(zhì)面板的生產(chǎn)線。相比起三星、夏普、 LG 這樣的國際一線屏幕生產(chǎn)廠家，目前天馬的生產(chǎn)和研發(fā)技術(shù)確實(shí)有著差距，但憑借著高性價(jià)比以及穩(wěn)定的供貨能力，天馬生產(chǎn)的屏幕早已被廣泛用于各大品牌的中低端智能手機(jī)當(dāng)中。

這次小米 Max 3 選擇了高通驍龍 636 處理器而不是中端機(jī)型最熱門的高通驍龍 660 ，也受到了不少爭議。

據(jù)了解，高通驍龍 660 處理器元器件的預(yù)估價(jià)格為 25.43 美元，也就是說如果把處理器換成高通驍龍 660 的話元器件成本會(huì)增加約 3.43 美元。加上其他各方面需要去配合的因素，如果想要保持利潤不變的話，整機(jī)零售價(jià)很有可能會(huì)提升一個(gè)檔次的價(jià)位，這與小米一貫的理念顯然是相違背的。