在14nm晶圓廠上，英特爾最初是規(guī)劃了三座晶圓廠率先升級(jí)14nm工藝，包括美國(guó)本土俄勒岡州的D1X晶圓廠、亞利桑那州的Fab 42晶圓廠及愛爾蘭的Fab 24晶圓廠，不過(guò)Fab 42晶圓廠升級(jí)14nm工藝的計(jì)劃前幾年被擱置了，不過(guò)去年英特爾宣布投資70億美元升級(jí)Fab 42晶圓廠，但這個(gè)是面向未來(lái)的7nm工藝的，工廠還在建設(shè)期。

英特爾在全球的產(chǎn)能分布，綠色的是封測(cè)工廠，藍(lán)色的是晶圓廠

本周一，英特爾宣布了最新動(dòng)向，除了Fab 42工廠建設(shè)以及新墨西哥州的新一代存儲(chǔ)芯片工廠之外，還提到擴(kuò)建美國(guó)俄勒岡州以及以色列、愛爾蘭的晶圓廠產(chǎn)能，目前正在處于制造場(chǎng)地?cái)U(kuò)建的早期規(guī)劃階段，預(yù)計(jì)2019年展開更多建設(shè)活動(dòng)。

英特爾表示擴(kuò)建額外的工廠空間可以幫助英特爾更快速響應(yīng)市場(chǎng)需求，將供應(yīng)所需的時(shí)間縮短60%。

此外，英特爾還提到在自己生產(chǎn)之外還會(huì)有選擇地使用代工廠，言外之意就是證實(shí)了之前的外包部分芯片給臺(tái)積電等代工廠的消息，不過(guò)目前依然沒(méi)有詳情。

對(duì)于這次的官方聲明，聯(lián)系前不久英特爾日本總裁所說(shuō)的“2019年底一定會(huì)解決產(chǎn)能不足的問(wèn)題”的表態(tài)，看起來(lái)英特爾擴(kuò)建14nm產(chǎn)能的動(dòng)作才是剛剛開始，英特爾現(xiàn)在只是擴(kuò)建工廠而非新建工廠，但也要幾個(gè)月時(shí)間才能完成基礎(chǔ)設(shè)施及設(shè)備安裝工作，14nm產(chǎn)能看樣子還要短缺一段時(shí)間。