近日一則消息從MCU圈子中傳出，***應(yīng)廣科技推出了含稅價(jià)0.26RMB的PMS171B。

這則消息電子發(fā)燒友從分銷渠道上得到了確認(rèn)，應(yīng)廣在PMS271基礎(chǔ)上推出的PMS171B的SOP8/SOT23-6封裝市場(chǎng)報(bào)價(jià)的確是含稅0.26RMB，而且還提供免費(fèi)代燒程序服務(wù)！PMS171B和PMS132相比性能基本相當(dāng)，還增加了IO大電流驅(qū)動(dòng)等特性，價(jià)格直接下調(diào)25%，讓人驚爆眼球的含稅0.26RMB。

遠(yuǎn)嘉科技提供了應(yīng)廣關(guān)于PMS171B的新聞稿，為了能讓廣大工程師朋友對(duì)這則消息有更深入的了解，電子發(fā)燒友特邀請(qǐng)了同為華強(qiáng)聚豐旗下“聚豐開(kāi)發(fā)”部門總經(jīng)理戴上舉對(duì)PMS171B的特性做了評(píng)析（文章下文紅色字體部分），如果工程師朋友有相關(guān)的開(kāi)發(fā)需求，可以關(guān)注微信公眾號(hào)“聚豐開(kāi)發(fā)”聯(lián)系我們。

圖1：SOP8封裝提供了三路AD（PA0，PA3，PA4），一路比較器（PA3，PA4），一路PWM（PA3），兩路外部中斷（PA0，PA4）。特別要指出的是，某原廠的SOP8專利應(yīng)該已經(jīng)過(guò)期，各大芯片廠商都推出了SOP8的MCU，工程師們可以放心采用啦。

圖2：SOT23提供了兩路AD（PA3，PA4），一路比較器（PA3，PA4），一路PWM（PA3），一路外部中斷（PA4）

以下是原廠的通知內(nèi)容（紅色字體為戴上舉的點(diǎn)評(píng)）

應(yīng)廣最新PMS171B系列發(fā)布通知

Padauk New PMS171B Series Release Notice

親愛(ài)的各位客戶：

很高興通知大家，我司宣告正式發(fā)布最新的商規(guī)經(jīng)濟(jì)適用型MCU系列–PMS171B。

全新的PMS171B傳承了“7”系列編碼傳統(tǒng)，脫胎于PMS271系列，內(nèi)含應(yīng)廣特有的8bit高準(zhǔn)度電阻型ADC，引腳排列與PMS271及PMS154C等一脈相承。同時(shí)提供更大的1.5KW程序空間和96 Bytes SRAM，以更好的應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的產(chǎn)品復(fù)雜性要求。（評(píng)析：1.5K ROM 96 Bytes SRAM已經(jīng)滿足大部分小電子產(chǎn)品的代碼空間需求，個(gè)人認(rèn)為占比可以達(dá)到85%以上）

值得一提的，是PMS171B可能是現(xiàn)行世界上帶有ADC的MCU中，性價(jià)比最佳的，有極大的成本優(yōu)勢(shì)。雖然ADC只有8bit，但準(zhǔn)度很高，而且?guī)в?.2V BG參考電壓，對(duì)于很多應(yīng)用（如直發(fā)器，簡(jiǎn)易充電器，玩具或電子煙等）來(lái)說(shuō)已屬足夠，對(duì)必須帶ADC但成本敏感的產(chǎn)品，非常適合。（評(píng)析：人民幣含稅0.2x含代燒程序報(bào)價(jià)，相對(duì)于價(jià)格已經(jīng)很低的PMS132還能有差不多25%的降幅，這已經(jīng)突破所有工程師的認(rèn)知底線，我只能是目瞪口呆的表情）

系列主要特點(diǎn)及簡(jiǎn)評(píng)：

1. 使用最新8寸0.18um OTP晶圓制作工藝；（評(píng)析：應(yīng)廣已經(jīng)采用多年的成熟工藝制程，相信品質(zhì)能得到保證）

2. PMS171B為商規(guī)經(jīng)濟(jì)適用型MCU，有很高的性能價(jià)格比，工作溫度范圍為-20°C～+70°C，工作電壓為2.0V-5.5V（《=2MIPS）（評(píng)析：這里的特性和PMS271相比略有下降，高溫從+85°C變?yōu)?70°C，最快速度從8MIPS變?yōu)?MIPS，因?yàn)槭菃魏藢?shí)際速度只變慢一倍，根據(jù)過(guò)去實(shí)際測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，應(yīng)廣的參數(shù)相對(duì)保守，標(biāo)+85°C我們測(cè)試在+105°C還能工作，不象用得比較多的S家芯片標(biāo)+85°C基本上一超過(guò)+85°C就會(huì)異常，這個(gè)+75°C應(yīng)該可以滿足大部分應(yīng)用場(chǎng)合）

3. 不建議于AC阻容降壓電源或是有高EFT要求的應(yīng)用。應(yīng)廣不對(duì)使用于此類應(yīng)用而不達(dá)安規(guī)要求負(fù)責(zé)（評(píng)析：從應(yīng)廣第一代產(chǎn)品就一直在說(shuō)這一句，他們家還是挺謹(jǐn)慎的）

4. 提供1.5KW OTP，96Bytes SRAM

5. 內(nèi)建8bit電阻型ADC，并提供1.2v BG參考電壓（評(píng)析：這個(gè)1.2V可以省掉LDO用在鋰電池供電對(duì)AD測(cè)量精度不高的場(chǎng)合）

6. 最多14個(gè)IO，其中兩個(gè)可提供大電流PMOS和NMOS輸出（135mA@VDD=5.0V）（評(píng)析：這個(gè)設(shè)計(jì)能直接驅(qū)動(dòng)紅外發(fā)射管、小電機(jī)等電流偏大的器件，對(duì)于部分特定設(shè)計(jì)能進(jìn)一步降低成本，讓芯片更有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力）

7. 共三個(gè)timer，并設(shè)有兩個(gè)timer可生產(chǎn)獨(dú)立的8bit PWM信號(hào)（評(píng)析：內(nèi)置PWM驅(qū)動(dòng)，可以讓使用者簡(jiǎn)單實(shí)現(xiàn)調(diào)光、調(diào)速功能）

8. 內(nèi)建1個(gè)硬件比較器，而且比較器結(jié)果可不經(jīng)CPU處理下，直接控制PWM的輸出，此功能對(duì)要求快速反應(yīng)的操作（如短路保護(hù)等）提供可行性。（評(píng)析：這個(gè)是新功能，留給使用者自己去體驗(yàn)其帶來(lái)的便利驚喜?。?/p>

9. Bonding Pad修改為66.5um x 66.5um，而且修改了內(nèi)部結(jié)構(gòu)，令其更能應(yīng)付合金線封裝的技術(shù)要求。（評(píng)析：這一點(diǎn)做得不錯(cuò)，會(huì)如是告知客人，金線就是金線，合金線就是合金線）

10.請(qǐng)?zhí)貏e注意，PMS171B如果是使用于合封產(chǎn)品或客戶自定義腳位封裝時(shí)，務(wù)必與我司FAE聯(lián)系確認(rèn)封裝bonding圖。

其它特點(diǎn)及詳細(xì)功能請(qǐng)參閱PMS171B datasheet。

為配合上述IC系列的發(fā)布，我們同時(shí)更新了網(wǎng)站上相關(guān)的軟件和技術(shù)資料：

其它相關(guān)的技術(shù)資料，可參閱IDE軟件內(nèi)的使用手冊(cè)。

如需要IC封裝打線圖等，請(qǐng)聯(lián)系我司業(yè)務(wù)部門申請(qǐng)?zhí)峁?/p>

相關(guān)的仿真器及燒錄器：

PMS171B系列可使用最新的PDK5S-I-S01，PDK5S-I-S02和PDK5S-I-S02B進(jìn)行絕大部分功能的仿真（PDK3S-I-001/002/003不能仿真），但請(qǐng)注意由于硬件功能的限制，或仍有小量的PMS171B功能未能于PDK5S-I-S0X仿真或存在些微差異，請(qǐng)大家留意。請(qǐng)?jiān)贗DE軟件里的“使用手冊(cè)-》工具介紹–》單核仿真器-》相容性問(wèn)題”中，或者在datasheet的第九章9.3部分中了解。

燒錄PMS171B時(shí)，最新的PDK5S-P-003或以前版本PDK3S-P-002均可以燒錄。如果使用PDK3S-P-002燒錄，燒錄方法請(qǐng)參考規(guī)格書9.2.8部分，如果使用PDK5S-P-003或者更高型號(hào)燒錄器，請(qǐng)參考燒錄軟件的提示選擇JUMPER跳法。