根據(jù)南韓媒體《the elec》的報(bào)導(dǎo)，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEMI）的資料顯示，預(yù)期 2019 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將成長(zhǎng) 2%，不敵 2018 年因上半年存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)的榮景，使得全年成長(zhǎng)了 10% 的表現(xiàn)。不過(guò)，2019 年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的雖然成長(zhǎng)不如 2018 年，但是相較于半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)同期因資本支出（CAPEX）而下滑 4% 來(lái)說(shuō)，還是比較樂(lè)觀的。

報(bào)導(dǎo)指出， 2018 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)成長(zhǎng)到了 490 億美元，較 2017 年的 470 億美元，成長(zhǎng)了 10%。預(yù)計(jì)，2019 年還將再成長(zhǎng) 2%，達(dá)到 500 億美元。而成長(zhǎng)的主因要?dú)w功于已完成投資的半導(dǎo)體工廠開始全面生產(chǎn)，以及由于研發(fā)制程的數(shù)量增加，而導(dǎo)致的材料消耗增多所致。

另外，半導(dǎo)體材料主要用于前端晶圓制造和后端封裝的部分，其占比約為 6：4。其中，在晶圓制造前端的三大半導(dǎo)體材料，包括硅晶圓、光罩和氣體部分，2019 年銷售金額的成長(zhǎng)幅度將是最高的，預(yù)計(jì)分別能達(dá)到 5，800 萬(wàn)美元、6，500 萬(wàn)美元以及 2，000 萬(wàn)美元。至于，在后端封裝材料中，包括導(dǎo)線架和基板、陶瓷封裝、封裝樹脂、焊線和黏合劑等材料上，2019 年電路板市場(chǎng)銷售金額預(yù)計(jì)為 6.34 億美元，其 2017 年的成長(zhǎng)率為 5%，2018 年為 3%，2019 年則將下降至僅成長(zhǎng) 1%。

報(bào)導(dǎo)還指出，從過(guò)去 3 年的半導(dǎo)體材料成長(zhǎng)率來(lái)看，前端材料遠(yuǎn)高于后端材料。在 2016 年時(shí)，前端材料銷售金額成長(zhǎng)了 3%，后端材料則下降了 4%。但是到了 2017 年，前后端則分別成長(zhǎng)了 13% 和 5%。2018 年兩者分別成長(zhǎng) 14% 和 3%。SEMI 的分析指出，前端材料的成長(zhǎng)歸功于各種前端技術(shù)的積極使用，如極紫外光 （EUV） 曝光、原子層沉積 （ALD） 和等離子體化學(xué)氣相沉積 （PECVD） 等。

SEMI 進(jìn)一步表示，在未來(lái)一年中，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)需面對(duì)不確定因素，包括美中貿(mào)易摩擦、匯率和國(guó)際金屬的價(jià)格變動(dòng)等，都將會(huì)對(duì)相關(guān)企業(yè)造成程度不一影響。而且，目前許多材料供應(yīng)商都在日本。所以，在日本企業(yè)占了半導(dǎo)體材料市場(chǎng) 55% 市占率的情況下，未來(lái)日?qǐng)A匯率也可能會(huì)影響整體材料市場(chǎng)的營(yíng)收。

而對(duì)于 2019 年整體半導(dǎo)體市場(chǎng)的環(huán)境，SEMI 指出，市場(chǎng)的成長(zhǎng)力道將會(huì)大幅減緩，成長(zhǎng)率僅達(dá)到 2.6%，遠(yuǎn)低于 2017 年的 22% 和 2018 年的 15.9%。然而，預(yù)計(jì)到 2020 年，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將強(qiáng)勁反彈 20.7%，這將使得所有半導(dǎo)體和材料市場(chǎng)也有望以同樣的趨勢(shì)復(fù)甦。