已經連續(xù)兩年營收衰退的聯(lián)發(fā)科內部訂出3A計劃，要在2019年交出成長的成績單。

聯(lián)發(fā)科雖然面對2019年營運成長計劃，無可避免的只有成長二字，但面對2019年全球手機市場需求明顯逆風，較2018年衰退5~10%格局難逃下，在手機芯片產品線仍高占公司業(yè)績近50%的壓力下，聯(lián)發(fā)科2019年要想交出成長成績單的難度相當高。

為此，公司高層已訂下3A計劃，分別是人工智能(AI)、車用電子(Auto)及ASIC三只箭，希望在2019年成功射出，帶給聯(lián)發(fā)科全新的營運成長動能，不僅幫助今年營收及獲利表現(xiàn)轉危為安，也讓公司未來營收規(guī)模可以再向上多墊高一些。

AI確實是聯(lián)發(fā)科2018年以來的新品重頭戲，不僅旗下曦力(Helio)芯片平臺全面換上AI新裝，2019年更將把自家獨特的NPU硬件架構，搭配最適合的算法技術，推廣到TV、網通、物聯(lián)網、車用電子、智能語音裝置等新一代芯片解決方案身上。

在AI已成為帶動下世代4C產品創(chuàng)新的原動力后，聯(lián)發(fā)科大規(guī)模率先開啟AI芯片革新的動作，在CES展已大獲客戶好評，甚至有客戶質疑聯(lián)發(fā)科的新一代AI芯片解決方案仍偷用云端服務內容，完全不相信Edge AI技術已可取代先前云端AI應用，這樣的創(chuàng)新AI技術，將是聯(lián)發(fā)科2019年說服客戶新品一同升級AI的最佳利器。

至于聯(lián)發(fā)科默默劃水已久的車用電子產品線，在2019年CES大展中，除一口氣秀出最新的Autus車用芯片平臺外，搭配全系列進攻車載通訊系統(tǒng)、智能座艙系統(tǒng)、視覺駕駛輔助系統(tǒng)、毫米波雷達等應用市場的動作，也顯示聯(lián)發(fā)科進軍全球車用電子市場的決心。

在聯(lián)發(fā)科本身擁有強大的多媒體、無線通訊、人工智能技術下，配合自身已達國際級水平的營運規(guī)模，公司想要分食車用電子商機或仍有一定難度，但已被內部研發(fā)團隊降到最低。

而聯(lián)發(fā)科第一顆采用臺積電7納米制程先進工藝技所量產的挖礦機芯片解決方案，背后由內部ASIC芯片部門全程操刀的動作，也完全凸顯聯(lián)發(fā)科看好全球ASIC市場規(guī)模未來可望成長數倍的前景。

尤其在一些公司過往很難切入，甚至沒有太好機會的芯片市場，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)今都已決定采用ASIC合作模式，自愿來當客戶的芯片傭兵，除2018年當紅的挖礦機芯片市場外，2019年的數據中心相關芯片商機，也將是聯(lián)發(fā)科接下來ASIC部門可望開花結果的幸運地。

對于總是要追求成長的聯(lián)發(fā)科來說，已經非常龐大的公司營收規(guī)模，搭配不少主力芯片已達到短期全球市占率天險的競爭壓力，都會讓聯(lián)發(fā)科要再夸下?？诠緲I(yè)績將有感成長成為一件相對奢侈的事。

不過，在聯(lián)發(fā)科高層已決心在2019年先射三箭，以AI技術加值、Auto商機拓展及ASIC業(yè)務成長等三目標為先后，公司2019年營收及獲利成長動能仍不如外界先前預期般的悲觀，至少內部研發(fā)團隊還是很有信心，希望自大家都不看好的2019年第1季開始，打一場漂亮的逆轉勝。