在2017年還有2018年，維信諾的出貨在國內應該都是最多的，在國際市場上比例還比較小，因為三星的占比非常大。我們重點看一下這一頁，上下游的屏和折疊，柔性蓋板它要應對的折疊這塊的挑戰(zhàn)是硬度，還有彎折的性能，蓋板本身也要應對這種折疊和恢復，強度還不能變弱。透過率要比較高，才能滿足屏的需求，這里面有潛在的供應商，列了這么三家，這是國外的廠商，TP有外掛和內置的方案，內置就是metal mesh的模式，也同樣應對折疊，所有的折疊只要是貼上去的都面臨這個問題，如果是ITO的TP本身抗彎折的性能就成為一個挑戰(zhàn)。

——維信諾創(chuàng)新研究院 李俊峰

過去的一年，顯示面板產業(yè)整體市場需求持續(xù)低迷，供應鏈庫存高企，而產能卻仍然在不斷擴張。未來過剩的產能如何轉化，成為行業(yè)健康發(fā)展的關鍵。

2019年1月11日，由CINNO主辦的“重塑產業(yè)? 聚焦中國光電供應鏈——2019華商科技年會”在蘇州金雞湖畔洲際酒店隆重舉行。下午的論壇環(huán)節(jié)中，維信諾創(chuàng)新研究院院長李俊峰博士做了主題為《供應鏈攜手，擁抱產業(yè)新舊動能轉換浪潮》演講。

以下為演講實錄：

感謝CINNO的邀請，今天有這個機會跟大家分享一下，我看到到場參會嘉賓里，面板廠的同仁有來，但是以面板廠的視角來報告的只有我這一個。

內容大部分大家都知道，總體來講現(xiàn)在面板產業(yè)的發(fā)展是在成長的，剛才周華先生也分析過了，我們的成長還是集中在柔性這塊，柔性的成長不是像以前LCD一樣，產能的簡單擴充，當然LCD也有自己技術的進步，但是那個技術進步可以說是在產業(yè)鏈各個角度，因為LCD是各個模塊，有背光、IC、偏光片、液晶等等各個角度，包括面板廠自身的努力再往前發(fā)展。

但是OLED這塊的發(fā)展，一個是需求的迫切性更強，另外很多是不確定的，不是有現(xiàn)成答案的，這種情況下對供應鏈來講，包括設備，包括材料是一個機會，也是一個挑戰(zhàn)，看供應鏈跟面板的搭配，或者說把這個機會的抓取能夠識別的更正確我覺得是一個很好的機會，這里面也確實有一些挑戰(zhàn)在我的分享是這三個方面，顯示發(fā)展的前景，剛才也做了一點介紹。智能終端的面板出貨和OLED面板出貨這兩方面的信息，移動終端用的面板技術現(xiàn)在在成長的很明顯就是OLED這一個技術，其他的現(xiàn)在處于飽和或者下降的狀態(tài)，特別是A硅是在往下下降的。在OLED的自身也有硬屏和柔性的區(qū)別，成長的主力還是在柔性，這個看的很明顯。

從比例上來講，柔性的技術挑戰(zhàn)更大，產業(yè)成熟方面是落后于硬屏的，它的市場份額和出貨也是后來居上，目前來看柔性應該是很快會超過硬屏的出貨。

我們整個手機的發(fā)展，和柔性現(xiàn)在的這種狀態(tài)，和大家這么下力氣的投資是有關系的，手機看一下形態(tài)，從早期的功能機到有觸控，面板隨著計算能力的增加它的內容逐漸變的更加豐富，人機界面的需求使得顯示的面板要求面積上變的更大。再往下發(fā)展的趨勢，基本上是單方向的，就是屏占比的擴大。發(fā)展到后來就有挖槽這種形式，或者挖孔這種形式。這種形式硬屏也可以做，但是要想做到真正的全面屏，柔性可能有些地方也有它的獨特的優(yōu)勢，像邊上的曲面或者把它彎折到背后，柔性就有自己獨特的優(yōu)勢了。

對于挖孔或者挖槽來講還是有界面上的缺憾，雖然它占的面積不大，但是對人的體驗來講，比如有強迫癥的使用者，屏幕上有一個小小的缺陷總是感覺有點不太舒服。真正的全面屏應該也會在不太遠的將來來到，這樣的話硬屏和柔性都有可能。

再接下來如果是屏更大，不可避免的就引入了折疊，這也是現(xiàn)在柔性的面板廠商正在著力，還有上下游的材料廠商在著力努力的方向，折疊成了下一個發(fā)展的關鍵詞。

除了移動終端之外，穿戴方面屏也有一些變化，功能本身也是在增加，柔性也有它發(fā)揮的地方，因為OLED在柔性應用，在整個尺寸的緊湊有它獨特的優(yōu)勢。另外OLED在功耗方面比傳統(tǒng)的液晶更有優(yōu)勢，雖然從面積的角度來講市場不是太大，但是也是一塊市場。

除了移動終端和穿戴之外，OLED的柔性也給我們技術的應用也帶來了一些新的變化，也有一些新的應用的嘗試，包括在Pad這方面或者在筆記本這方面，都有一些嘗試的開發(fā)在進行。

還有一個車載，車載的話，因為汽車里面曲面的需求還是存在的，我們大部分的內飾都是這種曲面的形態(tài)，所以在這個高度來講，柔性的OLED應該也有它發(fā)展的優(yōu)勢，會給車的應用和人的使用體驗帶來比較好的改善。

我們從移動終端到穿戴，到Pad到筆記本，大尺寸的還有電視，從大到小各個應用領域的應用，使得顯示屏的應用比以前有了很多的擴展，我們有一些創(chuàng)新成果的展示，在其他的應用領域也可能會出現(xiàn)，并且實質上在其他的終端出貨，也證明了其他市場也是可以拓展的，只不過現(xiàn)在成長可能還需要一些時間。

柔性是我們現(xiàn)在成長的主力，柔性現(xiàn)在也面臨著很大的困難，這是我要講的第二部分，這是舉的幾個具體的例子，柔性的發(fā)展跟液晶當初的技術挑戰(zhàn)，說數(shù)量級可能有點夸張，但是肯定是幾倍的難度的增加，這是技術方面的，不光是OLED的器件性能，包括方方面面，比如TFT的面板，TFT的基面在液晶來講，A硅是一個恰到好處的應用，因為它是一個不穩(wěn)定的硬件。但是驅動方式使它在驅動的時候會使它裂化，但是大部分的時間它都是在反方向偏置的，所以我們用的液晶屏永遠不會裂化。

LTPS本來是更穩(wěn)定的，但是用在OLED還有它的挑戰(zhàn)，它是最好的一個適用的技術還會面臨它的挑戰(zhàn)。我們都知道它的均勻度，mura的問題，它也有畫質方面的，不是說長期的信賴性，我們叫殘影或者拖影的現(xiàn)象，都跟TFT和TFT與OLED的搭配是有關系的，所以這個技術挑戰(zhàn)是跟以前液晶的年代是完全不一樣的，這是一個方面。

另外的技術問題還有OLED這方面，之前大家認為OLED可能沒法做到高分辨率，因為蒸鍍這個工藝天生的就限制了它的高PPI的發(fā)展，但事實上后來好像慢慢的突破了，最終證實也是它做的更高。后面就是產業(yè)化量產面臨的挑戰(zhàn)，比如ELV的設備，同樣一個設備如果做OLED可能就不堪使用，有這么大的差別，所以它的技術在量產上的挑戰(zhàn)還是比較大的。

折疊的話自身在應用的方面有幾個方面的挑戰(zhàn)一直呼之欲出，一直沒有真正能夠在市面上大量發(fā)售，這里有幾個點，比如說厚度，對折疊來講，柔性屏可以做的非常薄，現(xiàn)在因為太薄了沒法加工，還得給它加支撐膜才能加工，所以薄是沒有問題的。

另外就是觸控，觸控有一個折疊，觸控和整個屏結構的問題，因為折疊需要把OLED的這一層做一個中性層，才能使它的信賴性得到保障，如果觸控是一個外掛的話，這個結構層的設計就非常關鍵了。

另外還有蓋板，還有OCA，強度，表面的硬件，還有折疊之后表面形態(tài)的恢復，都是難點。

還有一個表面的強度，刮擦這方面，觸摸的話還有一些觸摸筆的需求。另外形態(tài)上，是內彎還是外彎，怎么充分把這個折疊或者彎曲的優(yōu)勢發(fā)揮出來，也是現(xiàn)在在探索，終端廠商也都在開發(fā)中。彎折之后的恢復以及功能的集成，都對折疊本身提出了很多的挑戰(zhàn)，這里面就不再一一說了。

偏光片跟觸控一樣，如果貼合在上面就會更加復雜，厚度上也會增加，就會增加模組設計的復雜度。

除了剛才周華先生介紹的設備，在材料方面我們也是國產化率比較低的，但是確實各種材料國內現(xiàn)在都有廠商在嘗試進入，或者說已經進入實質的供應的狀態(tài)了，還是有機會的。整個設備也好，材料也好，在國內應該是齊頭并進，是這樣一個局面。但是似乎大家還沒有找到比較好的搭配的模式，韓國應該是以三星培養(yǎng)設備廠商和材料廠商為主，在國內的話可能這種競合模式還在摸索當中。

除了剛才介紹的產業(yè)鏈，折疊面臨的挑戰(zhàn)，還有一個方面就是時間對我們的要求，目前投資進度是很快，大家都有產能過剩的擔憂，這個也是合理的，這取決于折疊的應用是不是真的能夠爆發(fā)式的把這個市場需求擴大，或者說把面積需求擴大。

時間方面的需求因為我們投資已經下去了，相對于投資的節(jié)奏，感覺我們技術創(chuàng)新的節(jié)奏還是不夠快，這是影響我們產品在市面上的面世速度，還有我們產品在跟三星這種廠商競爭的情況下，我們產品競爭力的一個很大的方面，這是面板廠和上下游要一起努力的。這樣就真正涉及到產業(yè)鏈和面板廠融合創(chuàng)新的問題。

我這里面列了這么多透明的基板、柔性的蓋板，還有涉及到設備的技術，其實現(xiàn)在面板廠應該是一邊在自己開發(fā)，一邊在尋找這種資源，我覺得如何創(chuàng)新也是面板廠的需求，也是產業(yè)鏈的機會。

中國的顯示產業(yè)目前的發(fā)展階段跟以前有點不一樣的是，這個技術雖然說它復雜度比較高，但是我們已經有不少的積累，下面我會介紹維信諾的一些情況，這方面我覺得差距沒有那么大，我們有機會很快能夠追趕上，在某些方面我們可能還能領先，產線的投資很明顯大家可以看到，相對來講我們投資的節(jié)拍好像更快，整體產能上應該還需要一段時間才能趕上。

我就借這個機會介紹一下維信諾，維信諾做OLED的時間比較長，從1996年清華的OLED項目組，到現(xiàn)在是22年，真正進入AMOLED的是在2012年開始投資我們的5.5帶線，在昆山?，F(xiàn)在已經是兩條線在運轉，一條線在建設，這個投資節(jié)奏應該跟國內其他的面板廠商在AMOLED投資的浪潮當中一同往前發(fā)展的。OLED本身從鄧青云教授發(fā)布這個器件結構到現(xiàn)在是31年了，維信諾做了22年，維信諾只是做OLED的這一件事情，所以整個過程當中不管是產業(yè)的起伏有什么變動，一直堅持做OLED這么一個事情，基于這么長時間對OLED的理解和積累，也確實有一定的認識，所以還能在產業(yè)低潮的時候認準這個方向，具體的就不再介紹了。

整個發(fā)展的過程，維信諾遵循了這么一個路徑，最開始是基礎研究，包括器件的研究、材料的研究，然后是做技術的中試，不管是以前PM的階段還是現(xiàn)在AM產業(yè)化的過程，都是經歷了一個中試的階段，最后再把這個技術準備夠了之后去做量產。

目前生產線是昆山的5.5帶線一條，合肥6帶線一條。我們在昆山有一條2.5帶線的研發(fā)線，這個是我們的技術開發(fā)，上下游如果有一些合作，有一些材料的試用，這兩個平臺也可以提供一些支持。

因為積累時間比較長了，96年開始，前面有一些技術的收獲，包括制訂了國內和國外的幾項標準，還獲得了一些國家技術方面的一等獎以及專利金獎，就不過多介紹了。

技術方面持續(xù)了這么多年，技術創(chuàng)新一直是維信諾非?？粗氐囊环矫?，目前我們在開發(fā)的幾個方面，一個是全面屏的技術，另外一個就是折疊，這也是我們前面提到的兩個重點，這兩個應該是我們近期手機廠商終端，目前來講創(chuàng)新也是不太足，所以也是比較需要的兩個技術方向。

還有一個是車載，這個是我們前期的技術的研發(fā)，也跟一些車廠展開了一些合作。

在2017年還有2018年，維信諾的出貨在國內應該都是最多的，在國際市場上比例還非常小，因為三星的占比非常大。我們重點看一下這一頁，上下游的屏和折疊，柔性蓋板它要應對的折疊這塊的挑戰(zhàn)是硬度，還有彎折的性能，蓋板本身也要應對這種折疊和恢復，強度還不能變弱。透過率要比較高，才能滿足屏的需求，這里面有潛在的供應商，列了這么三家，這是國外的廠商，TP有外掛和內置的方案，內置就是metal mesh的模式，也同樣應對折疊，所有的折疊只要是貼上去的都面臨這個問題，如果是ITO的TP本身抗彎折的性能就成為一個挑戰(zhàn)。不管是蓋板還是TP還是偏光片都有一個疊層的設計問題，讓所有的功能不能在彎折的過程中失效。偏光片也一樣，在折疊的過程中可能還要把偏光片拿掉，從厚度和模組簡化的角度來考慮。

在OCA這方面也有一些新的需求，包括它的彈性、粘度，還有自身的離型力，還有自身彎折的性能，對原先的OCA都是不能滿足要求的。在疊層結構里面，層與層之間不可避免的會有形變、錯位，這樣OCA在當中就起到很重要的作用。支撐膜，柔性本身太薄，過程當中需要支撐膜，還有泡棉。

所以總的來說，現(xiàn)在這個技術開發(fā)再進一步面板去創(chuàng)新的話，就不能像液晶那樣等到廠商有更高透過率的液晶，就有點跟不上節(jié)奏了，所以創(chuàng)新的步伐逼的我們面板和產業(yè)鏈需要有一種互動和共同開發(fā)的融合。

我相信其他面板廠也一樣，都有這種做法，產業(yè)鏈的這種布局，會做生態(tài)圈的架構的規(guī)劃，也會投資一些潛在的合作方，這也是實際情況，我們也會這么做。