手機芯片性能排行

第一名

Qualcomm驍龍處理器共包括四個層級——驍龍800系列、驍龍600系列、驍龍400系列和驍龍200系列處理器，該層級展示了QualcommTechnologies處理器的廣泛產(chǎn)品組合。驍龍?zhí)幚砥鹘鉀Q方案是目前業(yè)內(nèi)兼容網(wǎng)絡最多、速度最快的產(chǎn)品，深受OEM廠商和消費者的喜愛。Qualcomm驍龍?zhí)幚砥鳠o論是在業(yè)內(nèi)還是用戶心中都有著較高的認可度，也有不少用戶把是否搭載驍龍?zhí)幚砥髯鳛橘彊C的一項重要參考，特別是今年推出的驍龍845處理器，性能得到了大幅度優(yōu)化，目前這是全球排名第一的處理器。

第二名

蘋果芯片，來自跑分網(wǎng)站Geekbench的官方跑分數(shù)據(jù)顯示，與去年iPhone7上所采用的A10Fusion芯片相比，蘋果A11Bionic芯片的表現(xiàn)有著巨大的提升；它的跑分不僅遠遠高于其他ARM競爭對手的最新芯片，也高于蘋果在13英寸MacBookPro中所采用的基礎版IntelKabyLake酷睿i5芯片，所以就有很多網(wǎng)友說，假如蘋果公司愿意出售芯片的話，它的銷量一定會超過高通，成為第一名。

第三名

聯(lián)發(fā)科，這是我國***的一家公司，之前這家公司的芯片非常受歡迎，像國產(chǎn)手機OPPO，vivo之類的手機，都是用的聯(lián)發(fā)科的芯片，但是隨著科技的發(fā)展，很多芯片都出現(xiàn)更新，而聯(lián)發(fā)科性能已經(jīng)跟不上時代的要求，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科主要發(fā)展中低端市場，但是他們的成績依舊良好。

第四名

三星作為全球的五百強企業(yè)，自身的實力非常強大，三星手機雖然經(jīng)過了之前的爆炸門，但是銷量依舊很高，而且三星大部分手機都是搭配的自家芯片，所以三星芯片也有不錯的成績。

第五名

華為麒麟在3G芯片大戰(zhàn)中，扮演了“黑馬”的角色。華為麒麟芯片的歷史已經(jīng)不短了，2004年成立主要是做一些行業(yè)用芯片，主要配套網(wǎng)絡和視頻應用。并沒有進入智能手機市場。在2009年，華為推出了一款K3處理器試水智能手機，這也是國內(nèi)第一款智能手機處理器，根據(jù)華為提供的數(shù)據(jù)顯示，裝配麒麟950的華為Mate8全球累計銷售了680萬臺，P9、P9Plus銷售六個月時間超過了800萬臺的銷量。而根據(jù)麒麟芯片最新提供的數(shù)據(jù)顯示，華為麒麟芯片的出貨量已經(jīng)超過了1億套。