半導體技術(shù)的要求通常會超出傳統(tǒng)ATE所能為模擬、混合信號和RF測試提供的測試覆蓋范圍。半導體測試工程師需要更智能的解決方案來解決成本、可擴展性、設(shè)計和器件挑戰(zhàn)。NI測試平臺的“三大優(yōu)勢”與“三大應(yīng)用”助力NI成為半導體測試界標桿級選手

三大優(yōu)勢

降低測試成本

采用從特性分析到生產(chǎn)均適用的平臺化方法，為RF和混合信號測試提供了更低成本的高性能測試解決方案。

更快速的測試

NI半導體測試客戶表示，借助NI平臺化方法，他們在滿足測量和性能要求的同時，將測試時間縮短了10倍。

更精準的測量

NI產(chǎn)品提供了業(yè)界領(lǐng)先的測量精度，并通過NI校準和系統(tǒng)服務(wù)來確保精度的長期有效性。

三大應(yīng)用

我們正在與合作伙伴一起努力滿足對芯片更高性能、更小尺寸、更低成本等要求，目前已經(jīng)有許多成功案例：

借助半導體測試系統(tǒng)(STS)，Integrated Device Technology(IDT)公司能夠測試各種設(shè)備類型，同時維持高測試吞吐量和可擴展性來滿足未來的性能需求。

Analog Devices基于LabVIEW和PXI開發(fā)了一個MEMS測試系統(tǒng)，與先前生產(chǎn)中使用的自動測試設(shè)備相比，資本設(shè)備成本降低了11倍。

Qorvo公司借助PXI，將蜂窩功率放大器的特性分析時間從兩周縮短至一天，而且沒有犧牲測量質(zhì)量或增加資本成本。

案例還有很多，想深入了解的小伙伴戳閱讀原文哦。

NI將重點突破以下三大應(yīng)用領(lǐng)域：

右滑發(fā)現(xiàn)更多……

批量生產(chǎn)測試

實驗室特性分析和驗證

晶圓