小芯片，大手筆

1月14日，根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署公布的全國(guó)進(jìn)口/出口重點(diǎn)商品量值表顯示，2018全年，中國(guó)進(jìn)口集成電路4176億個(gè)，同比增長(zhǎng)10.8%，總金額高達(dá)3120.58億美元（約合人民幣2.1億元），同比增長(zhǎng)19.8%，占我國(guó)進(jìn)口總額的14%左右。

相比之下，2018年全年，我國(guó)出口集成電路數(shù)量為2171.0億個(gè)，同比增長(zhǎng)6.20%，對(duì)應(yīng)集成電路的出口額為846.36億美元，同比增長(zhǎng)26.6%。

即2018年中國(guó)集成電路進(jìn)口額達(dá)到了出口額近3倍。

2014-2017年，集成電路進(jìn)出口情況（瞭望新媒體制圖，數(shù)據(jù)來(lái)自海關(guān)總署網(wǎng)站）

數(shù)說(shuō)中國(guó)芯

從實(shí)際芯片自給率來(lái)看，2018年的芯片自給率約為20%左右，即中國(guó)2018年芯片80%靠進(jìn)口，芯片需求量的市場(chǎng)規(guī)模約為3900億美元左右，而到2025年，中國(guó)的芯片需求量的市場(chǎng)規(guī)模約為6000億美元左右。按照計(jì)劃，到2020年芯片自給率達(dá)到40%，到2025年時(shí)芯片自給率能夠達(dá)到70%，從而擺脫國(guó)外的壟斷。

在國(guó)家戰(zhàn)略的定位之下，各級(jí)政府對(duì)于芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)給予了稅收、資金、金融等全方位的支持。2014年9月24日，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡(jiǎn)稱“大基金”）正式設(shè)立，與此同時(shí)，多個(gè)地方省市也相繼成立或準(zhǔn)備設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)基金。

截至 2017 年 4 月底，大基金已投資 37 家企業(yè)、46 個(gè)項(xiàng)目，承諾投資 850 億元，實(shí)際出資628 億元（含直接投資及生態(tài)建設(shè)項(xiàng)目間接投資），其中設(shè)計(jì)占 17%、制造占 67%、封測(cè)占8%、設(shè)備占 4%、材料占 4%。而到2017年6月，由“大基金”撬動(dòng)的地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金更是超過(guò)5000億元，這給中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了巨大支持。北京、上海、重慶、武漢、深圳、甘肅、安徽、江蘇、山東、天津等半導(dǎo)體重鎮(zhèn)均在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金前后建立地方性促進(jìn)基金。

2018年底，工信部設(shè)立的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金開(kāi)始了第二輪募集資金，預(yù)計(jì)籌資總規(guī)模為1500億~2000億元，國(guó)家層面出資不低于1200億元，兩期基金估計(jì)將撬動(dòng)民間資金1萬(wàn)多億元投入集成電路產(chǎn)業(yè)。

前景廣闊芯未來(lái)

半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心，信息產(chǎn)業(yè)的基石。10年來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體高端制造裝備和材料從無(wú)到有填補(bǔ)產(chǎn)業(yè)鏈空白，制造工藝與封裝集成由弱漸強(qiáng)、走向世界參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)開(kāi)始駛?cè)胱灾鲃?chuàng)新發(fā)展的快車道。

在政策及市場(chǎng)需求推動(dòng)下，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)快速增長(zhǎng)，2019年受益于全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入景氣周期，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)有望提速。

相信不久的將來(lái)，我國(guó)對(duì)集成電路國(guó)產(chǎn)化的迫切需求將加速實(shí)現(xiàn)。