LG G8 ThinQ 將會(huì)配備前置 TOF 攝像頭，該攝像頭支持 3D 人臉識(shí)別，如果這一傳聞屬實(shí)，那么 LG G8 ThinQ 將會(huì)成為首款前置 TOF + 驍龍855 移動(dòng)平臺(tái)的旗艦智能手機(jī)。

今年的 MWC 2019 注定是備受關(guān)注的一年，除了三星、索尼、諾基亞、華為等廠(chǎng)商已經(jīng)基本確定將于 MWC 2019 期間發(fā)布新品之外，日前知名爆料人士 evleaks 也曝出 LG 也將在展會(huì)期間發(fā)布 LG G8 ThinQ 。

從曝出的渲染圖中得悉，LG G8 ThinQ 在外觀(guān)造型方面與 LG V40 ThinQ 相差不大，兩臺(tái)手機(jī)均采用了“劉海屏”設(shè)計(jì)，但 LG G8 ThinQ 采用的是后置雙攝設(shè)計(jì)。

核心配置方面，LG G8 ThinQ 搭載驍龍 855 移動(dòng)平臺(tái)，配備 6GB + 128GB 存儲(chǔ)組合，后置指紋識(shí)別，電池容量為 3500mAh 。

值得一提的的是，LG G8 ThinQ 將會(huì)配備前置 TOF 攝像頭，該攝像頭支持 3D 人臉識(shí)別，如果這一傳聞屬實(shí)，那么 LG G8 ThinQ 將會(huì)成為首款前置 TOF + 驍龍855 移動(dòng)平臺(tái)的旗艦智能手機(jī)。

除此之外，有消息稱(chēng) LG 在 MWC 2019 上還會(huì)推出一臺(tái) 5G 手機(jī)，這臺(tái)手機(jī)同樣會(huì)搭載驍龍 855 移動(dòng)平臺(tái)，同時(shí)還會(huì)配備驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器。而此前有傳 5G 手機(jī)的發(fā)熱問(wèn)題，LG 方面很有可能將“Vapor Chamber”真空腔均熱板散熱技術(shù)加入到這款 5G 手機(jī)中解決 5G 手機(jī)的發(fā)熱問(wèn)題。