欣興再加碼新臺幣83億擴(kuò)產(chǎn)能 投入5G、車用領(lǐng)域。

欣興董事會決議通過追加資本支出約新臺幣23.2億元，資本支出將從新臺幣59.8億元提高至83億元，主要用于產(chǎn)能擴(kuò)充、制程能力提升及產(chǎn)能建置。法人表示，在ABF載板缺貨題材加持下，對該公司淡季營運(yùn)就已不看淡，再加上大舉追加資本支出，估計是為了追上5G產(chǎn)品開發(fā)或針對高階車用領(lǐng)域投入，看好5G和車載需求不斷成長，認(rèn)為欣興后市看漲可期。

欣興電子生產(chǎn)項目包括PCB軟硬板、HDI板及IC載板等，終端應(yīng)用涵蓋通訊、計算機(jī)、消費(fèi)性、車用、航天等，生產(chǎn)基地遍及兩岸、德國、日本。去年受惠于蘋果新機(jī)訂單以及IC載板訂單雙引擎挹注，全年營收達(dá)新臺幣757.33億元，創(chuàng)下21年來新高，營運(yùn)也維持連續(xù)兩年正成長。

業(yè)界預(yù)期，5G、AI、車用三大領(lǐng)域?qū)⑹墙衲曛档闷诖液笫锌礉q的領(lǐng)域，其中高頻高速的5G通訊，被視為啟動其他領(lǐng)域多元應(yīng)用發(fā)展的基礎(chǔ)，加上預(yù)估2020年將會正式商用，許多業(yè)者積極搶擴(kuò)產(chǎn)布局，不論是前期基礎(chǔ)建設(shè)，或是針對終端應(yīng)用開發(fā)，期盼在新科技來臨之時能挹注正面成長動能。

其中，5G網(wǎng)通設(shè)備相關(guān)的PCB或IC載板，受惠于尺寸大、層數(shù)多、線路設(shè)計復(fù)雜、技術(shù)門檻較高，有利于提升產(chǎn)品平均售價，再加上應(yīng)用于AI、自駕、區(qū)塊鏈、AR、VR、GPU繪圖等高效能運(yùn)算的應(yīng)用，采用高層數(shù)與散熱佳的高階IC載板，在多元應(yīng)用持續(xù)成長與普及之下，相關(guān)載板業(yè)者備受關(guān)注。

除了在產(chǎn)能、制程技術(shù)上擴(kuò)充外，欣興在自動化檢測設(shè)備上也有投入，去年與IBM連手研發(fā)產(chǎn)品外觀自動視覺檢測的AI人工智能輔助判斷機(jī)制，不僅大幅提高生產(chǎn)效率，也降低檢驗人員的工作負(fù)荷。此AI視覺檢測方案，不須經(jīng)過復(fù)雜的參數(shù)設(shè)定，便能自動快速判斷結(jié)果。透過深度學(xué)習(xí)的算法，以及將人工檢測經(jīng)驗?zāi)Ｐ突?，能不斷提升精?zhǔn)度，另外透過GPU運(yùn)算，能快速檢測多種產(chǎn)品缺陷，并有效縮短檢測時間，提供符合客戶期待的產(chǎn)品質(zhì)量。