1 全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)

1.1 2017 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)

據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)（SEMI）公布的數(shù)據(jù)，2017 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為 469.3 億美元，比 2016 年增長(zhǎng) 9.6%。預(yù)計(jì) 2018 年 全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)展至 496.5 億美元，比 2017 年繼續(xù)增長(zhǎng) 5.8%。

2005～2017 年各年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的銷(xiāo)售規(guī)模和增長(zhǎng)率如圖 1 所示[1]。

2015 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)出現(xiàn)了 -1.0% 的負(fù)增長(zhǎng)，其原因可歸結(jié)為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)低迷，全球多數(shù)地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)緩慢甚至萎縮。2016 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有所恢復(fù)，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)出現(xiàn)了 2.4% 的增長(zhǎng)。2017 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)大幅增長(zhǎng)20% 以上，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng) 9.6%。

1.2 2017 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的地區(qū)分布

2016～2017 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的地區(qū)分布如表 1 所示。2017 年全球各地區(qū)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)占全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的份額如圖 2 所示。2017 年，中國(guó)***地區(qū)仍然是全球最大的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，占全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)份額的 21.9%，其次是韓國(guó)，占 16.0%。這與這個(gè)兩地區(qū)的晶圓產(chǎn)能各居全球第一位及第二位相關(guān)。近年來(lái)，隨著我國(guó)大陸地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，我國(guó)大陸地區(qū)的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)上升最快，2016 年及 2017 年分別增長(zhǎng)7.3% 和 12%。

1.3 2017 年全球半導(dǎo)體材料的細(xì)分市場(chǎng)

半導(dǎo)體材料主要分成晶圓制造材料和半導(dǎo)體封裝材料兩大部分。2017 年，晶圓制造材料和半導(dǎo)體封裝材料銷(xiāo)售額各占 56% 和 44%。在晶圓制造材料中，硅片及硅基材料占比最高，約為 31%，其次依次為光掩膜版 14%，電子氣體 14%，光刻膠及其配套試劑 12%，CMP 拋光材料 7%，靶材 3%，以及其他材料 13%。

在半導(dǎo)體封裝材料中，封裝基板占比最高，達(dá)到 40%。其次依次為引線框架 15%，鍵合絲 15%，包封材料 13%，陶瓷基板 11%，芯片黏結(jié)材料 4%，以及其他封裝材料 2%。

2 全球硅晶圓片（硅片）市場(chǎng)

根據(jù) SEMI 發(fā)布的全球硅晶圓片（簡(jiǎn)稱(chēng)硅片）出貨量的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)報(bào)告，2017 年全球硅片出貨量為 11 448 MSI（百萬(wàn)平方英寸），創(chuàng)全球硅片出貨量的歷史新高（見(jiàn)表 2），相比 2016 年增長(zhǎng) 8.2%，展望 2018 年和 2019 年，全球硅片出貨量將繼續(xù)提升到 11 814 MSI 和 12 235 MSI，分別同比增長(zhǎng) 3.2% 和 3.6%，繼續(xù)創(chuàng)歷史新高。

從近幾年全球硅片銷(xiāo)售金額來(lái)看，2015 年和2016 年全球硅片的銷(xiāo)售金額僅分別為 72 億美元和 80 億美元，2017 年驟增至 87 億美元。其原因除硅片出貨量增加之外，更為重要的是供貨緊張引發(fā)價(jià)格不斷上漲。

2.1 全球硅材料產(chǎn)能提升滯緩，供需矛盾日益突出，價(jià)格不斷上漲

自 2016 年下半年以來(lái)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)回升，全球硅材料產(chǎn)能提升滯緩，供需矛盾日益突出，價(jià)格不斷上漲。

2010～2018 年全球硅片市場(chǎng)的出貨量如圖 4所示。2009 年，受世界經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)和硅片市場(chǎng)急劇下滑。2010 年反彈之后，2011～2013 年受 12 英寸大硅片普及造成硅片單位面積制造成本下降，以及全球半導(dǎo)體市場(chǎng)低迷的影響，全球硅片市場(chǎng)小幅下滑。2014 年以后，受移動(dòng)智能終端和物聯(lián)網(wǎng)等需求的帶動(dòng)，全球硅片出貨量開(kāi)始小幅回升。

自 2016 年下半年起，隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)好轉(zhuǎn)，大尺寸硅片供不應(yīng)求。其中 12 英寸硅片需求快速增長(zhǎng)主要源于存儲(chǔ)器（包括 DRAM 和 NAND Flash）、CPU/GPU 等邏輯芯片，以及智能手機(jī)基帶芯片和應(yīng)用處理器（APU）等的帶動(dòng)。8 英寸硅片受益于物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、指紋識(shí)別、可穿戴設(shè)備和CIS（CMOS 圖像傳感器）等芯片市場(chǎng)的大幅增長(zhǎng)，自 2016 年下半年起 8 英寸硅片供貨也趨緊張。

總之，當(dāng)前全球硅片供應(yīng)緊張，主要出于以下四個(gè)主要因素。

一是全球晶圓制造大廠，如臺(tái)積電、三星、格羅方德、英特爾、聯(lián)電等進(jìn)入高階制程競(jìng)爭(zhēng)，各廠商的高額資本支出（60 億～120 億美元）主要用于高階制程晶圓產(chǎn)能的擴(kuò)張。

二是三星、SK 海力士、美光/英特爾、東芝和西部數(shù)據(jù)/SanDisk 等存儲(chǔ)器巨頭，全力加速 3D NAND Flash 和 DRAM 的擴(kuò)產(chǎn)，強(qiáng)勁帶動(dòng) 12 英寸硅片市場(chǎng)需求。

三是物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、CIS（CMOS 圖像傳感器）和智能制造控制等芯片市場(chǎng)旺盛，帶動(dòng)了 8 英寸硅片市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。

四是中國(guó)大陸地區(qū)大舉新建 12 英寸晶圓生產(chǎn)線和 8 英寸生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)。

圖 5 展示了 2005～2020 年全球 12 英寸、8英寸和 6 英寸硅片的市場(chǎng)走勢(shì)。

從全球硅片市場(chǎng)的供給側(cè)來(lái)看，需要純度高達(dá)11 個(gè) 9（11 N）以上的多晶硅和不斷提升大尺寸硅片的良率是制造大尺度硅片的兩大技術(shù)關(guān)鍵。盡管從 2016 年下半起全球硅片市場(chǎng)顯著復(fù)蘇，但全球大尺寸硅片的產(chǎn)能沒(méi)有太大的變化。

根據(jù) SEMI 和日本硅片制造商勝高（SUMCO）的數(shù)據(jù)，2015 年年底全球12英寸硅片產(chǎn)能為 510 萬(wàn)片/月，而 2016 年下半年開(kāi)始全球 12 英寸硅片的需求量已達(dá)到 520 萬(wàn)片/月以上。到 2017 年和 2018年，全球 12 英寸硅片的需求更是分別增加到 550萬(wàn)片/月和 570 萬(wàn)片/月，而對(duì)應(yīng)于 12 英寸硅片的產(chǎn)能僅分別為 525 萬(wàn)片/月和 540 萬(wàn)片/月。由此可見(jiàn)，在今后的 2～3 年內(nèi)硅片供不應(yīng)求將是常態(tài)。到 2020 年以后，隨著新建 12 英寸硅片產(chǎn)能開(kāi)始釋放，全球大尺寸硅片市場(chǎng)有望緩解。

同時(shí)，從圖 5 中可以看到，2016 年 12 英寸硅片占全球硅片整體市場(chǎng)的 63%，預(yù)計(jì)到 2020 年這個(gè)比例將進(jìn)一步提升到 68% 以上。與此同時(shí)，8 英寸硅片占整體硅片市場(chǎng)的比例由 2016 年的 28.3% 降至 2020 年的 25.3%。但是，實(shí)際上在此期間 8 英寸硅片的出貨量仍將繼續(xù)增長(zhǎng)，只是市場(chǎng)增長(zhǎng)速率趕不上 12 英寸硅片而已。6 英寸及以下尺寸硅片的出貨量相對(duì)比較平穩(wěn)，占硅片市場(chǎng)的比例逐漸下降。

2.2 全球硅片市場(chǎng)呈現(xiàn)巨頭壟斷格局

近年來(lái)，全球硅片市場(chǎng)已被日本信越（Shin Etsu）、日本勝高（SUMCO）、德國(guó) Siltronic（原 Waker）、美國(guó) Sun Edision（原 MEMC）、韓國(guó) LG Silitron 和中國(guó)***世界晶圓（Global Wafers）6 家硅片巨頭所壟斷。全球一半以上的硅片產(chǎn)能集中于日本。并且硅片尺寸越大，壟斷程度越嚴(yán)重。例如，2015 年這 6 家硅片廠商不但掌控了全球 92% 的硅片出貨量（見(jiàn)圖 6），更是囊括了全球 97.8% 的 12 英寸硅片銷(xiāo)售額。

2016 年 9 月，中國(guó)***的環(huán)球晶圓以 6.83 億美元并購(gòu)了美國(guó)的 SunEdision（其前身是MEMC），從而一舉成為全球排名第三位的硅片供應(yīng)商。2017 年 5 月，環(huán)球晶圓又以 3.2 億元收購(gòu)了丹麥硅材料公司 Topsil。2017 年年初，韓國(guó) SK Hynix 收購(gòu)了 LG Siliton，易名為 SK Silitron。到 2017 年年底，全球前 5 大半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商的市場(chǎng)份額如圖 7 所示。

日本信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社（Shin Etsu）。日本信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱(chēng)信越）是日本最大的化工廠商之一。于 2006 年成立，目前在全球擁有員工 1.8 萬(wàn)人。在亞洲、歐洲、北美和南美洲多個(gè)的國(guó)家和地區(qū)擁有研發(fā)中心和制造工廠。信越目前包括六大事業(yè)部：半導(dǎo)體硅材料業(yè)務(wù)（全球第一）；電子功能材料業(yè)務(wù)（稀土、封裝材料、LED 涂層、光致抗蝕劑及配套試劑、光掩膜、合成石英、氧化物單晶等，全球第二）；有機(jī)硅業(yè)務(wù)（全球第四）；特種化學(xué)品業(yè)務(wù)（纖維素衍生物、金屬硅、聚乙烯醇等，全球第二）；PVC/氯堿業(yè)務(wù)（全球第一）和多元化經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)等。2015 年，信越的營(yíng)業(yè)收入為 12 798 億日元，硅材料占其總收入的 19% 左右。2017 年，其半導(dǎo)體硅片事業(yè)部營(yíng)業(yè)收入為 3 084 億日元，較 2016 年增長(zhǎng) 22.1%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為 930 億日元，較 2016 年激增 66.0%，從 2017 年年初開(kāi)始，供應(yīng) 10 nm 及以下硅片，這將為信越帶來(lái)更加好的業(yè)績(jī)。

日本勝高公司（SUMCO）。日本勝高公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)勝高）成立于 2005 年，是由日本住友金屬工業(yè)的硅制造部門(mén)、聯(lián)合硅制造公司和三菱硅材料公司合并而來(lái)的。勝高主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片制造和銷(xiāo)售，目前主要的產(chǎn)品類(lèi)型包括高純單晶硅錠、高質(zhì)量硅拋片、AW 高溫退火晶片、EW 外延片、JIW 結(jié)隔離硅片、SOI 絕緣體上單晶硅片、RPW 再生拋光硅片等。其中，高純硅拋光片、退火晶片和外延片等可以提供 300 mm大硅片，SOI 硅片僅為 200 mm 尺寸產(chǎn)品。

2017 年，勝高的營(yíng)業(yè)收入為 2 606 億日元，較 2016 年增長(zhǎng) 23.3%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為 421 億日元，較 2016 年增長(zhǎng) 200%；凈利潤(rùn)為 322 億日元，較2016 年增長(zhǎng) 310%。同時(shí)，為了應(yīng)對(duì)全球性的硅片缺貨問(wèn)題，2017 年 8 月 8 日勝高宣布，其旗下的 Imari 工廠將投入 436 億日元進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，目標(biāo)為在2019 年上半年將該工廠的 12 英寸硅片月產(chǎn)能提升 11 萬(wàn)片。

中國(guó)***環(huán)球晶圓公司（Global Wafers）。中國(guó)***環(huán)球晶圓公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)環(huán)球晶圓）的前身是中美硅晶制品股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)中美硅晶）的半導(dǎo)體事業(yè)處。中美硅晶于 1981 年成立于中國(guó)***新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)，是中國(guó)***地區(qū)最大的 12 英寸半導(dǎo)體硅片的供應(yīng)商。2011 年 10 月，中美硅晶完成了企業(yè)體制的獨(dú)立分割，將半導(dǎo)體事業(yè)處正式成立為環(huán)球晶圓。

環(huán)球晶圓成立之后，進(jìn)行多項(xiàng)企業(yè)收購(gòu)兼并活動(dòng)。2014 年 6 月，環(huán)球晶圓收購(gòu)了當(dāng)時(shí)全球排名第 6 位的日本 Covalent 硅片公司，2013 年 1 月更名為 Global Wafer Japan。2016 年 6 月，環(huán)球晶圓又以 3.2 億丹麥克朗（約合 3.16 億元）100% 收購(gòu)丹麥 Topsil 半導(dǎo)體事業(yè)群。2016 年 12 月，環(huán)球晶圓以 6.83 億美元收購(gòu)全球第 4 大硅片廠商—美國(guó)的 SunEdision Semiconductor（其前身為MEMC）。于是，環(huán)球晶圓躍升為全球第 3 大半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商。

環(huán)球晶圓擁有多條完整的半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線，可以提供的硅片產(chǎn)品包括硅拋光片、硅擴(kuò)散片、硅外延片、退火晶片和磊晶片等。2017 年，環(huán)球晶圓營(yíng)收規(guī)模上升至 462 億元新臺(tái)幣，較 2016 年增長(zhǎng) 151%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為 74 億元新臺(tái)幣，較 2016 年增長(zhǎng) 438%，凈利潤(rùn)為 53 億元新臺(tái)幣，較 2016 年增長(zhǎng) 464%。

2017年，環(huán)球晶圓又宣布兩項(xiàng)投資計(jì)劃，即對(duì)旗下日本 GWJ 的兩座工廠進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，總投資為85億日元。

德國(guó)世創(chuàng)（Siltronic）的前身是成立于 1968 年的德國(guó) Wacker 公司，1994 年更名為 Wacker Siltronic Gmbh，2004 年再次更名為 Siltronic AG。Siltronic 是全球首個(gè)推出 300 mm 硅晶圓的公司。Siltronic 的生產(chǎn)基地分布于德國(guó)的布格豪森、弗蘭貝格、美國(guó)波特蘭和新加坡等地。

2014 年 1 月，Siltronic 與韓國(guó)三星成立合資公司，在新加坡運(yùn)行全球最大的 200 mm（23 萬(wàn)片/月）和 300 mm（32.5 萬(wàn)片/月）硅片生產(chǎn)工廠。2017 年，Siltronic 營(yíng)業(yè)收入為 11.8 億歐元，較 2016 年增長(zhǎng) 26%，凈利潤(rùn)為 1.9 億歐元，較 2016 年增長(zhǎng) 21 倍。

SK 矽創(chuàng)（SK Siltron）。SK Siltron 的前身是韓國(guó) LG Siltron 公司，它是韓國(guó)國(guó)內(nèi)唯一的一家本土的半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)廠商，成立于 1993 年。1995 年前后，SK Siltron 合并了韓國(guó) Lucky Advanced Material 的硅片業(yè)務(wù)部和韓國(guó) Dongyang Electronic Metals 的硅片制造部。1996 年和 2000 年，SK Siltron 分別推出了商業(yè)化量產(chǎn)的 200 mm 和 300 mm 硅片。2014 年，SK Siltron 還推出了 450 mm（18 英寸）硅片。

2017 年，SK Siltron 的營(yíng)業(yè)收入為 9 000 億韓元，較 2016 年增長(zhǎng) 8.0%。

3 結(jié)語(yǔ)

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正在恢復(fù)，近年來(lái)，隨著中國(guó)大陸地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，中國(guó)大陸地區(qū)的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)上升最快。2017 年以來(lái)全球硅晶圓片（硅片）市場(chǎng)供應(yīng)緊張和巨頭壟斷，已成為全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)最突出的問(wèn)題。近幾年以來(lái)，全球硅片市場(chǎng)顯示出以下特點(diǎn)。自 2016 年下半年以來(lái)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)回升，全球硅材料產(chǎn)能提升滯緩，供需矛盾日益突出，價(jià)格不斷上漲。全球硅片市場(chǎng)呈現(xiàn)巨頭壟斷格局。