由于行動(dòng)通訊、物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)用和工業(yè)應(yīng)用的強(qiáng)勁需求，2019到2022年8寸晶圓廠產(chǎn)量預(yù)計(jì)將增加70萬(wàn)片，增幅為14%。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)近日所公布的全球8寸晶圓廠展望報(bào)告(Global 200mm Fab Outlook)指出，由于行動(dòng)通訊、物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)用和工業(yè)應(yīng)用的強(qiáng)勁需求，2019到2022年8寸晶圓廠產(chǎn)量預(yù)計(jì)將增加70萬(wàn)片，增幅為14%。有鑒于上述的眾多應(yīng)用都在8寸找到適合的生產(chǎn)甜蜜點(diǎn)，未來(lái)幾年將推升全球8寸晶圓廠產(chǎn)能至每月接近650萬(wàn)片。

8寸晶圓需求成長(zhǎng)強(qiáng)勁，反映出產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)許多領(lǐng)域的需求都已有相當(dāng)穩(wěn)健的成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。 SEMI全球8寸晶圓廠展望報(bào)告顯示，以2019~2022年為例，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)和感測(cè)器元件相關(guān)晶圓廠產(chǎn)能可望增加25%，功率元件和晶圓代工產(chǎn)能預(yù)估將分別提高23%和18%。 8寸晶圓廠數(shù)量和已裝機(jī)產(chǎn)能增加，反映出由于業(yè)界不斷增加產(chǎn)能甚至開(kāi)設(shè)新晶圓廠，整體8寸產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)持續(xù)強(qiáng)勁。

SEMI全球8寸晶圓廠展望報(bào)告上一次是在2018年7月發(fā)表，而最新版本新增7處設(shè)施，并針對(duì)109家晶圓廠更新160項(xiàng)內(nèi)容。 2019~2022年間，預(yù)計(jì)一共會(huì)有16座新廠或生產(chǎn)線開(kāi)始運(yùn)轉(zhuǎn)，其中14處為量產(chǎn)晶圓廠。這份報(bào)告也將晶圓廠之間的設(shè)備轉(zhuǎn)讓，還有原本備而不用又重新啟動(dòng)的設(shè)備納入考量，例如SK海力士(SK Hynix)和三星(Samsung)等。

從整個(gè)產(chǎn)業(yè)來(lái)看，由于記憶體等先進(jìn)元件的投資計(jì)畫(huà)近日突然走軟，造成2019年支出預(yù)計(jì)將會(huì)出現(xiàn)兩位數(shù)降幅。不過(guò)因?yàn)槭褂?寸及8寸以下晶圓的成熟裝置需求穩(wěn)定甚至出現(xiàn)成長(zhǎng)趨勢(shì)，為滿足不斷增長(zhǎng)的需求，8寸晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)增以及新設(shè)廠計(jì)畫(huà)也不會(huì)令人感到意外。