3月13日，臺(tái)基股份發(fā)布公告稱，為了進(jìn)一步強(qiáng)化公司核心技術(shù)、產(chǎn)品和市場競爭力，引入關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略投資者，提升公司盈利能力和核心競爭力，公司正在籌劃非公開發(fā)行股票事項(xiàng)。

根據(jù)公告，這次臺(tái)基股份募集資金擬用于新型高功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)升級(jí)項(xiàng)目：（1）月產(chǎn)4 萬只IGBT模塊（兼容MOSFET等）封測線，兼容月產(chǎn)1.5萬只SiC等寬禁帶半導(dǎo)體功率器件封測；（2）月產(chǎn)6500只高功率半導(dǎo)體脈沖功率開關(guān)生產(chǎn)線；（3）晶圓線改擴(kuò)建項(xiàng)目；（4）新型高功率半導(dǎo)體研發(fā)中心、營銷中心。募集資金投向最終以經(jīng)公司董事會(huì)、股東大會(huì)批準(zhǔn)與中國證監(jiān)會(huì)核準(zhǔn)的方案為準(zhǔn)。

本次非公開發(fā)行的股票數(shù)量擬按照募集資金總額除以發(fā)行價(jià)格確定，發(fā)行股份數(shù)量不超過本次發(fā)行前公司總股本的20%。根據(jù)測算，本次非公開發(fā)行不會(huì)導(dǎo)致公司控制權(quán)發(fā)生變化。

臺(tái)基股份表示，本次籌劃非公開發(fā)行股票并投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，有利于公司擴(kuò)充資金實(shí)力， 引入新的戰(zhàn)略投資者，將進(jìn)一步增強(qiáng)公司競爭實(shí)力，有利于公司長遠(yuǎn)發(fā)展。不過，公告亦提示稱，目前本次非公開發(fā)行股票方案及募集資金使用項(xiàng)目尚在論證過程中，能否達(dá)成尚存在不確定性。

官方資料顯示，臺(tái)基股份專注于大功率晶閘管及模塊的研發(fā)、制造、銷售及相關(guān)服務(wù)，目前已形成年產(chǎn)280萬只大功率晶閘管及模塊的生產(chǎn)能力，是國內(nèi)大功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域?yàn)閿?shù)不多的掌握前道（擴(kuò)散）技術(shù)、中道（芯片制成）技術(shù)、后道（封裝測試）技術(shù)，并掌握大功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)、制造核心技術(shù)并形成規(guī)?；a(chǎn)的企業(yè)。