研華科技 5日宣布，將與超微半導(dǎo)體（AMD）以及西門子旗下明導(dǎo)（Mentor）攜手，結(jié)合三方產(chǎn)品與科技優(yōu)勢，整合人工智能，促使嵌入式系統(tǒng)跨入新應(yīng)用領(lǐng)域，加速實(shí)現(xiàn)AI科技普及化。

研華科技董事長劉克振先前指出，在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代下，沒有企業(yè)能單打獨(dú)斗，研華科技將扮演跨產(chǎn)業(yè)平臺(tái)供應(yīng)者角色，協(xié)助產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)；此次研華「強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手」，與AMD、Mentor兩間軟硬件公司合作，積極開發(fā)共創(chuàng)伙伴，打造人工智能鐵三角。

研華科技嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群協(xié)理李承易表示，從資料收集、模型訓(xùn)練、到邊緣推理系統(tǒng)布建，都是將AI科技整合進(jìn)嵌入式系統(tǒng)的挑戰(zhàn)，難以獨(dú)自完成人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIOT），因此，研華科技將與共創(chuàng)伙伴緊密合作，加速AI在嵌入式系統(tǒng)布建。

李承易說，AI人工智能科技與嵌入式系統(tǒng)整合，主要是服務(wù)模式創(chuàng)新整合，可以處理復(fù)雜的流程與任務(wù)，尤其在機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用中，程序化算法需仰賴強(qiáng)大且可靠的運(yùn)算單元消化大量資料，因而邊緣運(yùn)算扮演重要的中介角色，以滿足云端與感測裝置之間連結(jié)。

透過整合研華、AMD和Mentor產(chǎn)品與服務(wù)，將可協(xié)助產(chǎn)業(yè)加速導(dǎo)入人工智能，以致力于讓邊緣運(yùn)算更易于運(yùn)用，結(jié)合三方所建立的基礎(chǔ)架構(gòu)，將讓使用者能專注終端硬件及中介軟件的AI應(yīng)用開發(fā)。

受惠AIoT、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用逐漸發(fā)酵，外資看好研華中長期營運(yùn)成長動(dòng)能，而制造業(yè)從自動(dòng)化轉(zhuǎn)變?yōu)橹悄苤圃斓霓D(zhuǎn)型浪潮，將扮演研華業(yè)績成長引擎，包括大陸，美國客戶項(xiàng)目已進(jìn)入量產(chǎn)、歐洲及東南亞市場穩(wěn)步增溫，產(chǎn)業(yè)趨勢正向。

研華科技去年因CPU短缺及DRAM、MLCC價(jià)格上漲影響，拖累營運(yùn)表現(xiàn)，不過，近期零組件供應(yīng)短缺狀況出現(xiàn)緩解，DRAM價(jià)格走跌，有助研華科技出貨量增加，并降低生產(chǎn)成本壓力，今年?duì)I收、毛利率可望回升。