ABB為工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域提供獨(dú)特的LinPak 1700V功率模塊，集成了創(chuàng)新、快速且堅(jiān)固的SPT++芯片組

從2017年到2023年，功率模塊市場的復(fù)合年增長率（CAGR）為7.6%，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)到55億美元。功率模塊市場在電動(dòng)和混合電動(dòng)汽車（EV/HEV）及工業(yè)應(yīng)用（如電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、風(fēng)力發(fā)電機(jī)轉(zhuǎn)換器）中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

功率模塊封裝材料市場規(guī)模約為12億美元，約占現(xiàn)有功率模塊市場的三分之一。預(yù)計(jì)功率模塊封裝材料市場在2017年至2023年期間的復(fù)合年增長率為8.2%，2023年將達(dá)到20億美元。

功率模塊封裝目前有幾項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，如塑封成型、高溫芯片粘接與連接等。模塊必須擁有良好的熱效率和電效率，同時(shí)保持小質(zhì)量和小體積。此外，為了保持競爭力，功率模塊制造商需要保證產(chǎn)品高可靠性的同時(shí)，具有成本效益。

據(jù)麥姆斯咨詢介紹，ABB開發(fā)的SPT（軟穿通）芯片組，及其低損耗改進(jìn)型SPT+和SPT++可應(yīng)用于額定電壓1200V及1700V。由于能很好的抑制芯片尺寸的縮小，因此在額定電流下才能達(dá)到最高的輸出功率和具有更大的芯片面積。額定電壓1200V的產(chǎn)品組裝后的功率變流器，典型應(yīng)用領(lǐng)域包括工業(yè)傳動(dòng)、太陽能、電池組備用系統(tǒng)（不間斷電源系統(tǒng)UPS）以及電力機(jī)車。在額定電壓1700V的應(yīng)用包括工業(yè)傳動(dòng)、功率變流、風(fēng)力發(fā)電及牽引變流器。

ABB的IGBT功率模塊為電壓從1700伏特至6500伏特的單一IGBT、雙/橋臂式IGBT、斬波和雙二極管模塊。大功率的HiPak IGBT模塊具備軟開關(guān)低損耗和高極限較寬的SOA兩大特點(diǎn)。

5SNG 1000X170300是ABB獨(dú)有的LinPak 1700V IGBT模塊，具有超低電感，采用緊湊型設(shè)計(jì)、phase-leg結(jié)構(gòu)。該模塊集成了ABB最新的SPT++硅基IGBT和二極管。本報(bào)告逆向分析了該模塊及其成本，揭示了ABB創(chuàng)新的技術(shù)。

5SNG 1000X170300物理分析（樣刊模糊化）

5SNG 1000X170300開蓋剖析

5SNG 1000X170300封裝橫截面分析

5SNG 1000X170300 IGBT芯片部分工藝流程

本報(bào)告提供5SNG 1000X170300相關(guān)結(jié)構(gòu)、技術(shù)選擇、設(shè)計(jì)、工藝流程和供應(yīng)鏈方面的見解，還估算了所有模塊組件的制造成本及銷售價(jià)格。最后還將它與科銳（Cree）的CAS300M17BM2 1700V碳化硅（SiC）功率模塊進(jìn)行對比分析，突出電氣參數(shù)、芯片、封裝和生成成本的差異。